【正文】 Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心技術中心目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDSMT技術簡介表面貼裝技術 (Surface Mounting Technology簡稱 SMT)是新一代電子組裝技術 ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化 ﹑ 低成本 ﹐ 以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為 :SMD器件（或稱 SMC、片式器件 )。將元件裝配到印刷線或其它基板上的工藝方法稱為 SMT工藝。相關的組裝設備則稱為 SMT設備。目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用 SMT技術。國際上 SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移， SMT技術將越來越普及。 目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDPCBA生產(chǎn)工藝流程圖 (一 )發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter迴焊前目檢Visual 迴流焊接Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢 /AOIICT/FCT測試 品檢修理Rework/Repair高速機貼片HiSpeed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢 printing插件 / 波峰焊接Wave Soldering 裝配 /目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPCBA生產(chǎn)工藝流程圖 (二 )發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter爐后比對目檢 /AOIICT測試 FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片HiSpeed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢 printing插件 / 裝配 /目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing迴焊前目檢Visual 品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Reflow Soldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDPrinter MountReflowAOISMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDSolder pasteSqueegeeStencilSolder Printer內(nèi)部工作內(nèi)部工作 示示 意圖意圖SMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 PrinterPrinterSolder Printer 的基本要素：的基本要素： 焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常 183℃℃ ）隨著溶劑和）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。錫錫 膏的構成膏的構成 。焊膏焊膏 的的 保存保存 。焊膏焊膏 的的 使用使用Solder Printer 的基本要素還包括的基本要素還包括 :(我們將在以後的章節(jié)介紹我們將在以後的章節(jié)介紹 )PCB (Printed Circuit Board)即印刷電路板 1. PCB組成成份電腦板卡常用的是 FR4型號由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復合而成 2. PCB作用 : 提供元件組裝的基本支架 。 提供零件之間的電性連接利用銅箔線 。 提供組裝時安全方便的工作環(huán)境 。 3. PCB分類 根據(jù)線路層的多少分為雙面板多層板 。雙面板指 PCB兩面有線路而多層板除PCB兩面有線路外中間亦布有線路目前常用的多層板為四層板中間有一層電源和一層地線 根據(jù)焊盤鍍層可分為噴錫板和金板 ﹔ 噴錫板因生產(chǎn)工藝復雜故價錢昂貴但其上錫性能優(yōu)于金板Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類似材料或類似材料金屬金屬10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀 拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角度角(目前目前 60度鋼刮刀使用較普遍度鋼刮刀使用較普遍 )Squeegee的壓力設定：的壓力設定：第一步：在每第一步：在每 50mm的的 Squeegee長度上施加長度上施加 1kg的壓力。的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有 12kg的的 可接受范圍即可達到好的印制效果?？山邮芊秶纯蛇_到好的印制效果。Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色紅色 soft 綠色綠色 hard 藍色藍色 very hard 白色白色Stencil (又叫模板）：又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板化學蝕刻模板化學蝕刻模板模板制造技術模板制造技術 化學蝕刻模板化學蝕刻模板電鑄成電鑄成 型型 模板模板激光切割模板激光切割模板簡簡 介介 優(yōu)優(yōu) 點點 缺缺 點點在金屬箔上涂抗蝕保護劑在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板周圍電鍍出模板直接從客戶的原始直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光后傳送到激光機，由激光光束進行切割光束進行切割成本最低成本最低周轉最快周轉最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比 ：： 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會去掉密封塊可能會去掉縱橫比縱橫比 1：： 1錯誤減少錯誤減少消除位置不正機會消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比 1：： 1模板模板 (Sten