包裝印刷焊膏印刷機的操作培訓資料(已修改)
2025-01-08 23:11 本頁面
【正文】 焊膏印刷機的操作 1 分組參觀 SMT生產(chǎn)線 了解 SMT主要生產(chǎn)設備 ? 焊膏印刷機的分類 主要內容 焊膏印刷機的操作 ? 焊膏印刷機運行前準備 ? 焊膏印刷機的基本操作 3 ? 基本缺陷介紹及預防 ? 焊膏印刷機的原理 焊膏印刷技術是采用 已經(jīng)制好的網(wǎng)板 ，用一定的方法使網(wǎng)板和印刷機 直接接觸 ，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動， 注入網(wǎng)孔 。當網(wǎng)板離開印刷板時，焊膏就以 網(wǎng)孔 圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。 印刷機將焊膏印在 PCB 焊盤上，采用非接觸式的絲網(wǎng)印刷和接觸式的模板漏印， SMT一般采用模板 漏印 ，習慣上也稱為絲網(wǎng)印刷。 掌握 SMT焊膏印刷工藝 焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 6 刮板 焊膏 模板 焊膏在刮板前滾動前進 產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 切變力使焊膏注入漏孔 焊膏釋放（脫模） PCB 焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 印刷時焊膏填充模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 焊膏 刮板 與刮刀移動方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此， 為了使與刮刀移動方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應 加大垂直方向的模板開口尺寸。 模板開口長度方向 與刮刀移動方向垂直 模板開口長度方向 與刮刀移動方向平行 平行 垂直 Screen Printer基本要素 Solder (又稱錫膏） 經(jīng)驗公式： 三球定律 (P81) ? 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 ? 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 11 PCB參數(shù)選擇要求 ① 尺寸準確，穩(wěn)定。整個 PCB應平整，不能翹曲。 ② 設計上完全配合鋼網(wǎng)模板。 ③ 焊盤和模板有良好的接觸，阻焊層不能高于焊盤 ④ 阻焊層和油印不影響焊盤。 ⑤ PCB布局需要居中。 ⑥ MARK點的尺寸、平面度及亮度需要穩(wěn)定，識別程度好。 12 基準標志（ Mark）點的選取
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