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正文內(nèi)容

院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)技能抽查標(biāo)準(zhǔn)(已修改)

2025-07-27 03:57 本頁(yè)面
 

【正文】 湖南省高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)技能抽查標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)單位:湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院長(zhǎng)沙航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院湖南信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院長(zhǎng)沙民政職業(yè)技術(shù)學(xué)院岳陽(yáng)職業(yè)技術(shù)學(xué)院株洲職業(yè)技術(shù)學(xué)院株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)時(shí)間:2010年9月湖南省高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)技能抽查標(biāo)準(zhǔn)高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)主要培養(yǎng)面向電子類企業(yè)設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)制造、維修保養(yǎng)崗位的能勝任電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試、PCB版圖繪制、電子產(chǎn)品開發(fā)、電子產(chǎn)品維修等典型工作任務(wù)的高素質(zhì)技能型人才。為考核與評(píng)價(jià)高職院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)學(xué)生的綜合職業(yè)技能和職業(yè)素養(yǎng),特制定本抽查標(biāo)準(zhǔn)。一、抽查目的測(cè)試學(xué)生利用設(shè)備和工具按照行業(yè)通用的規(guī)范和要求組裝電子產(chǎn)品的技能;測(cè)試學(xué)生利用常用的儀器儀表按照規(guī)范的測(cè)試流程和方法測(cè)量和調(diào)整電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)的技能;測(cè)試學(xué)生利用相應(yīng)的軟硬件開發(fā)平臺(tái)按照行業(yè)常用的開發(fā)流程進(jìn)行小型電子產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)開發(fā)的技能;測(cè)試學(xué)生按照正確的維修方法排除小型電子產(chǎn)品故障的技能。在測(cè)試學(xué)生以上技能的同時(shí)對(duì)其在實(shí)際操作過(guò)程中所表現(xiàn)出來(lái)的職業(yè)素養(yǎng)進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。二、抽查對(duì)象與方式抽查對(duì)象高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)(全日制)三年一期在校學(xué)生。抽查方式隨機(jī)抽取一個(gè)模塊中的任意一個(gè)項(xiàng)目作為當(dāng)年測(cè)試項(xiàng)目;以學(xué)校為單位,抽取該項(xiàng)目中的任意一題進(jìn)行測(cè)試;被測(cè)學(xué)生在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)個(gè)人獨(dú)立完成。三、抽查內(nèi)容與要求技能抽查內(nèi)容包括電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試、PCB板圖繪制、小型電子產(chǎn)品開發(fā)、小型電子產(chǎn)品維修四個(gè)最基本的、通用的模塊,通孔工藝和貼片工藝電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試等9個(gè)典型工作項(xiàng)目。要求學(xué)生能按照企業(yè)的操作規(guī)范獨(dú)立完成,并體現(xiàn)良好的職業(yè)精神與職業(yè)素養(yǎng)。模塊一 電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試模塊包括通孔安裝工藝、貼片安裝工藝電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試和通孔與貼片混合安裝工藝電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試3個(gè)抽查項(xiàng)目。主要用來(lái)檢驗(yàn)學(xué)生是否掌握電子元器件的檢驗(yàn)、預(yù)處理、安裝、手工焊接以及使用儀器儀表進(jìn)行調(diào)試等基本技能。項(xiàng)目1:通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)描述 某企業(yè)承接了一批通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù),請(qǐng)按照相應(yīng)的生產(chǎn)流程和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完成一個(gè)該產(chǎn)品的組裝與調(diào)試,并能實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的基本功能、滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測(cè)試報(bào)告。其中,產(chǎn)品需要裝配的元器件總數(shù)為30個(gè)(70個(gè)焊點(diǎn))左右,包括無(wú)源元件(如電阻、電容等)、有源元件(晶體管、集成電路等)及接插件各若干。需測(cè)試的技術(shù)參數(shù)3個(gè)左右。測(cè)試要求(1)技能要求以IPCA610標(biāo)準(zhǔn)為參考組裝調(diào)試典型通孔工藝的電子產(chǎn)品。組裝時(shí),能正確選擇不同類型的電子元器件(從120%中正確選取不少于3種類型的元件),能按成型、插裝和電烙鐵手工焊接的要求進(jìn)行元器件的裝配,裝配后不能出現(xiàn)開路、短路、不良焊點(diǎn)、元件或印制板損壞等現(xiàn)象,基本符合IPCA610規(guī)范要求。調(diào)試中,能正確選擇和使用儀器儀表對(duì)電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測(cè)量與調(diào)試并使之達(dá)到要求,并能完整詳實(shí)的記錄試驗(yàn)條件和結(jié)果。(2)素養(yǎng)要求符合企業(yè)基本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全) 管理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺(tái)面保持清潔、及時(shí)清掃廢棄管腳及雜物等,能事前進(jìn)行接地檢查,具有安全用電意識(shí)。符合企業(yè)基本的質(zhì)量常識(shí)和管理要求。能進(jìn)行通孔安裝工藝文件的準(zhǔn)備和有效性確認(rèn),產(chǎn)品搬運(yùn)、擺放等符合產(chǎn)品防護(hù)要求。符合企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線員工的基本素養(yǎng)要求,體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。如:盡量避免裸手接觸可焊表面、不可堆疊電子組件、電烙鐵設(shè)置和接地檢查、先無(wú)電或弱電檢測(cè)(電壓表/萬(wàn)用表)再上電檢測(cè)、電源或信號(hào)輸出先檢測(cè)無(wú)誤并在斷電狀態(tài)連接作品再上電、儀器的通/斷電順序、詳實(shí)記錄試驗(yàn)環(huán)境(溫濕度)、條件和數(shù)據(jù)等。(3)測(cè)試時(shí)間:120分鐘。項(xiàng)目2:貼片安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)描述 某企業(yè)承接了一批貼片安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù),請(qǐng)按照相應(yīng)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)完成一個(gè)該產(chǎn)品的手工貼片安裝與技術(shù)參數(shù)調(diào)試,并能實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的基本功能、滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測(cè)試報(bào)告。其中,產(chǎn)品需要表面貼裝的元器件總數(shù)為15個(gè)左右(焊點(diǎn)40個(gè)),包括無(wú)源表面安裝元件SMC(如矩形片式電阻、圓柱形電容、異形電位器等)、有源表面安裝器件SMD(圓柱形二極管、塑料組件SOT或SOP系列三極管和集成電路等)及貼片形式的機(jī)電接插件各若干。需測(cè)試的技術(shù)參數(shù)3個(gè)左右。測(cè)試要求(1)技能要求以IPCA610中的SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)為參考手工貼片安裝和調(diào)試典型貼片安裝工藝的電子產(chǎn)品。貼片安裝時(shí),能正確識(shí)讀和選擇不同封裝類型的貼片電子元器件(從120%中正確選取不少于3種類型的元件)。正確選擇焊接工具,按照手工焊接貼片元件的要求進(jìn)行元器件的手工裝配,裝配后不能出現(xiàn)虛焊、橋接、拉尖以及元件、焊盤或印制板損傷等不良現(xiàn)象,基本符合IPCA610規(guī)范要求。調(diào)試中,能正確選擇和使用儀器儀表對(duì)電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測(cè)量與調(diào)試并使之達(dá)到要求,并能完整翔實(shí)的記錄試驗(yàn)條件和結(jié)果。(2)素養(yǎng)要求符合企業(yè)基本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全) 管理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺(tái)面保持清潔、及時(shí)清掃廢棄管腳及雜物等,能事前進(jìn)行接地檢查,具有安全用電意識(shí)。符合企業(yè)基本的質(zhì)量常識(shí)和管理要求。能進(jìn)行貼片安裝工藝文件的準(zhǔn)備和有效性確認(rèn),產(chǎn)品搬運(yùn)、擺放等符合產(chǎn)品防護(hù)要求。符合企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線員工的基本素養(yǎng)要求,體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。如:盡量避免裸手接觸可焊表面、不可堆疊電子組件、電烙鐵設(shè)置和接地檢查、先無(wú)電或弱電檢測(cè)(電壓表/萬(wàn)用表)再上電檢測(cè)、電源或信號(hào)輸出先檢測(cè)無(wú)誤并在斷電狀態(tài)連接作品再上電、儀器的通/斷電順序、翔實(shí)記錄試驗(yàn)環(huán)境(溫濕度)、條件和數(shù)據(jù)等。(3)測(cè)試時(shí)間:120分鐘。項(xiàng)目3:通孔和貼片混合安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)描述 某企業(yè)承接了一批通孔和貼片混合安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù),請(qǐng)按照相應(yīng)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)完成一個(gè)該產(chǎn)品的手工安裝通孔元件和貼片元件及技術(shù)參數(shù)的調(diào)試,并能實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的基本功能、滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測(cè)試報(bào)告。其中,產(chǎn)品需要通孔安裝和表面貼裝的元器件總數(shù)為20個(gè)左右(焊點(diǎn)60個(gè)),包括無(wú)源的通孔和表面安裝元件SMC(如電阻、電容、電位器等)、有源通孔和表面安裝器件SMD(二極管、三極管、集成電路等)及機(jī)電接插件各若干。需測(cè)試的技術(shù)參數(shù)3個(gè)左右。測(cè)試要求(1)技能要求以IPCA610為參考手工安裝和調(diào)試典型混合安裝工藝的電子產(chǎn)品。安裝時(shí),能正確識(shí)讀和選擇不同類型的電子元器件(從120%中正確選取不少于3種類型的元件)。正確選擇焊接工具,按照手工焊接通孔和貼片元件的要求進(jìn)行元器件的手工裝配,裝配后不能出現(xiàn)虛焊、橋接、拉尖以及元件、焊盤或印制板損傷等不良現(xiàn)象,基本符合IPCA610規(guī)范要求。調(diào)試中,能正確選擇和使用儀器儀表對(duì)電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測(cè)量與調(diào)試并使之達(dá)到要求,并能完整翔實(shí)的記錄試驗(yàn)條件和結(jié)果。(2)素養(yǎng)要求符合企業(yè)基本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全) 管理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺(tái)面保持清潔、及時(shí)清掃廢棄管腳及雜物等,能事前進(jìn)行接地檢查,具有安全用電意識(shí)。符合企業(yè)基本的質(zhì)量常識(shí)和管理要求。能進(jìn)行通孔和貼片混合安裝工藝文件的準(zhǔn)備和有效性確認(rèn),產(chǎn)品搬運(yùn)、擺放等符合產(chǎn)品防護(hù)要求。符合企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線員工的基本素養(yǎng)要求,體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。如:盡量避免裸手接觸可焊表面、不可堆疊電子組件、電烙鐵設(shè)置和接地檢查、先無(wú)電或弱電檢測(cè)(電壓表/萬(wàn)用表)再上電檢測(cè)、電源或信號(hào)輸出先檢測(cè)無(wú)誤并在斷電狀態(tài)連接作品再上電、儀器的通/斷電順序、詳實(shí)記錄試驗(yàn)環(huán)境(溫濕度)、條件和數(shù)據(jù)等。(3)測(cè)試時(shí)間:120分鐘。模塊二 PCB版圖繪制PCB版圖設(shè)計(jì)模塊包括單面PCB版圖設(shè)計(jì)、雙面PCB版圖設(shè)計(jì)2個(gè)抽查項(xiàng)目。此模塊主要是考核學(xué)生運(yùn)用電子CAD設(shè)計(jì)軟件(如Protel99SE、ProtelDXP2004等)在完成電路原理圖繪制和PCB版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中,學(xué)生對(duì)電子CAD設(shè)計(jì)軟件的操作技能、設(shè)計(jì)技巧,以及在工程設(shè)計(jì)中的綜合設(shè)計(jì)與分析能力。項(xiàng)目1:?jiǎn)蚊鍼CB版圖繪制任務(wù)描述提供某一小型電子產(chǎn)品的電路原理
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