【正文】 HMARK30R OPERATION MANUAL HITACHIHITACHI鉆孔機(jī)操作說(shuō)明 一、鉆孔機(jī)本體及周邊設(shè)備介紹鉆孔機(jī)本體：前視圖鉆孔機(jī)本體：后視圖周邊設(shè)備： 油冷機(jī)：冷卻主軸（spindle）,保證主軸在規(guī)定的溫度下工作 干燥機(jī)：過(guò)濾空氣中的水份、油份及各種雜質(zhì)，保證機(jī)臺(tái)入口側(cè)的空氣品質(zhì)符合日立標(biāo)準(zhǔn)。二、機(jī)臺(tái)對(duì)環(huán)境的要求電力要求電壓：三相200V/50Hz功率：15KVA（18KVA：含集塵機(jī)）氣壓要求 壓力：590690 kPa(—) 流量：900 L/min 氣溫：20177。5℃ 固體顆粒： micron (.0004mil) 去油率：≥% 氣管內(nèi)徑：19mm集塵要求 負(fù)壓：140mm Hg 流量：4000 L/min 管徑：75mm環(huán)境要求 環(huán)境溫度：20177。5℃ 濕度： 50177。10% 地板表面安裝需要的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)：地板覆載強(qiáng)度：每平方米2,000公斤以上注意事項(xiàng)：地板覆載強(qiáng)度是依據(jù)該地板所在的土壤特性所決定的。 水平鐵塊所在的地板高度，水平公差值在2mm以內(nèi)(含)。三、機(jī)臺(tái)開(kāi)關(guān)機(jī)流程:步驟開(kāi)機(jī)程序步驟關(guān)機(jī)程序1啟動(dòng)空壓機(jī)1按SINGLE暫停鍵2主電源ON2按HOME鍵機(jī)臺(tái)原點(diǎn)復(fù)歸3打開(kāi)AIR管路主閥門(mén)3確認(rèn)停止主軸運(yùn)轉(zhuǎn)4確認(rèn)空氣干燥機(jī)ON4加工孔數(shù)5確認(rèn)集塵機(jī)ON5確認(rèn)主軸夾頭已夾取鉆針6確認(rèn)空氣干燥機(jī)排水閥門(mén)有打開(kāi)6壓下EMG鈕蜂鳴器響聲5次7機(jī)臺(tái)背面主電源開(kāi)關(guān)ON7機(jī)臺(tái)正面電源鈕OFF8機(jī)臺(tái)空壓入口閥門(mén)打開(kāi)8機(jī)臺(tái)背面主電源開(kāi)關(guān)OFF9確認(rèn)機(jī)臺(tái)桌面無(wú)異物9機(jī)臺(tái)空壓入口閥門(mén)關(guān)閉10機(jī)臺(tái)正面電源鈕ON10主電源OFF11等待M20畫(huà)面出現(xiàn)后蜂鳴器響聲5次解除EMG鈕11結(jié)束12選擇觸控屏幕選取HOME鍵，讓機(jī)臺(tái)做XYZ軸原點(diǎn)復(fù)歸動(dòng)作注:()機(jī)臺(tái)雖然已經(jīng)關(guān)機(jī)但是置放機(jī)臺(tái)的廠房仍然需要保持干燥(保持適當(dāng)空調(diào))13確認(rèn)主軸圓滑性14確認(rèn)主軸有夾針15 5~10分鐘16主軸OFF. 17結(jié)束四、鉆孔機(jī)操作畫(huà)面介紹1， 操作面板介紹：NO名稱功能1START開(kāi)始啟動(dòng)執(zhí)行2SBK單步暫停（如在SBK狀態(tài)下，按START鍵機(jī)臺(tái)會(huì)一次一步進(jìn)行單步動(dòng)作）。3HOMEXYZ軸原點(diǎn)復(fù)歸4PARK移動(dòng)到指定參考點(diǎn)(依據(jù)F4的PARK設(shè)定值移動(dòng))5RESET清除動(dòng)作回到初始狀態(tài)2， 操作畫(huà)面介紹分類名稱功能分類名稱功能BASICSTART開(kāi)始啟動(dòng)執(zhí)行JOG+XX軸+方向移動(dòng)STOP停止執(zhí)行XX軸方向移動(dòng)RESET清除動(dòng)作回到初始狀態(tài)+YY軸+方向移動(dòng)SINGLE單步暫停YY軸方向移動(dòng)MODESELECTDISK磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器呼叫料號(hào)模式+ZZ軸+方向移動(dòng)REPEAT重復(fù)加工模式ZZ軸方向移動(dòng)REMOTEDNC呼叫料號(hào)模式DRILLNO DRILLZ軸不動(dòng)作OPERATIONSHOMEXYZ軸原點(diǎn)復(fù)歸DRILL CYCLE手動(dòng)鉆孔模式VAC單機(jī)集塵機(jī)有效無(wú)效切換SPINDLE ONSPINDLE運(yùn)轉(zhuǎn)啟動(dòng)BUZ蜂鳴器的ON/OFFSPINDLE OFFSPINDLE運(yùn)轉(zhuǎn)關(guān)閉PAT三色燈的ON/OFF1~6SPINDLE軸數(shù)選擇BDD斷針?lè)蹓m感應(yīng)功能ON/OFFMRNUALLIGHT機(jī)臺(tái)日光燈ON/OFFSPC無(wú)作用 UP壓力腳上升/下降PARK移動(dòng)到指定參考點(diǎn)(依據(jù)F4的PARK設(shè)定值移動(dòng)).QIC大小徑交換時(shí)位置UP/DNMRVS使機(jī)械反向操作CHEANGEQIC大小徑切換動(dòng)作PIN CLAMP夾PIN器開(kāi)/關(guān)BOARD SET押板功能加工畫(huà)面(F1)NUMBER: 工具群組 (表示鉆針置于鉆針盤(pán)的位置)GROUP 加工番號(hào) (表示程序中目前夾取T**的針)DIAM 工具直徑 (表示目前S/P夾頭中夾取的鉆針尺寸)MITS 孔數(shù) (表示使用中的鉆針已經(jīng)加工多少孔數(shù))MAX HIT 壽命 (表示使用中的鉆針設(shè)定的壽命孔數(shù))OFFSET 補(bǔ)償值 (表示使用中的鉆針設(shè)定增加或減少的補(bǔ)償值)SPEED S/P轉(zhuǎn)速 (表示使用中鉆針的轉(zhuǎn)速)INFEED 進(jìn)刀速 (表示使用中鉆針的進(jìn)刀速度)RTR 退刀速 (表示使用中鉆針加工后,退刀的速度)UP LIMIT 加工上限 (下鉆后鉆針抬起來(lái)，距離桌面的最大高度)DN LIMIT 加工下限 (下鉆時(shí)鉆針距離桌面的最低高度)PROGRAM(右上角) 程序 (顯示目前加工中的程序指令區(qū)塊位置) PROGRAM(右下角) 程序位置 (顯示目前程序的坐標(biāo)位置)Completion 完成比 (. 可以更改選擇以(孔數(shù)hit)或(時(shí)間time來(lái)表示) Hit (上一趟的孔數(shù)) (目前已經(jīng)加工的孔數(shù))工具條件畫(huà)面(F2) 這個(gè)畫(huà)面是顯示加工條件及設(shè)定1 NUMBER﹕ 顯示工具編號(hào)2 GROUP﹕ 加工番號(hào) (T群組)3DIAM﹕ 工具直徑4HITS﹕ 加工孔數(shù)5MAX HIT﹕ 工具壽命 6INFEED﹕ Z軸進(jìn)刀速7DWELL﹕ 鉆孔循環(huán)機(jī)械停留時(shí)間8PECK﹕ 分段加工數(shù)據(jù)編號(hào)9TESTH﹕ 測(cè)試孔設(shè)定 ON／OFF10 BH﹕ 盲孔加工有效／無(wú)效 (選購(gòu)機(jī)能)11SPEED﹕ 主軸轉(zhuǎn)速工具補(bǔ)正頁(yè)DIAMETER TABLE (直徑表)此一畫(huà)面為DIAP畫(huà)面可作各種直徑之加工條件設(shè)定 使用本機(jī)能， ,這樣就能縮短設(shè)定加工數(shù)據(jù)的時(shí)間。Cautioc 1) 關(guān)于TC R,DIAP將DIAP資料全部取消 CSFHZDUI設(shè)定加工條件 也可以使用編輯的方式,然后選擇Load Diameter Table N選擇編號(hào)為NO.之加工條件 加工條件的呼叫與儲(chǔ)存選擇左上角目錄列的File就會(huì)出現(xiàn)下拉式選項(xiàng) 然后選擇Load Diameter Table或Save Diameter Table如果有錯(cuò)誤訊息，表示數(shù)據(jù)設(shè)定錯(cuò)誤軸控制畫(huà)面(F4) X Y AXIS CONTROL這個(gè)頁(yè)面為原點(diǎn)補(bǔ)正的設(shè)定表示頁(yè)面VERSION 軸象限(0~8) 軸象限是執(zhí)行坐標(biāo)系的變更，將變