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正文內(nèi)容

日立hitachi鉆孔機操作手冊(已修改)

2025-07-19 14:10 本頁面
 

【正文】 HMARK30R OPERATION MANUAL HITACHIHITACHI鉆孔機操作說明 一、鉆孔機本體及周邊設備介紹鉆孔機本體:前視圖鉆孔機本體:后視圖周邊設備: 油冷機:冷卻主軸(spindle),保證主軸在規(guī)定的溫度下工作 干燥機:過濾空氣中的水份、油份及各種雜質(zhì),保證機臺入口側(cè)的空氣品質(zhì)符合日立標準。二、機臺對環(huán)境的要求電力要求電壓:三相200V/50Hz功率:15KVA(18KVA:含集塵機)氣壓要求 壓力:590690 kPa(—) 流量:900 L/min 氣溫:20177。5℃ 固體顆粒: micron (.0004mil) 去油率:≥% 氣管內(nèi)徑:19mm集塵要求 負壓:140mm Hg 流量:4000 L/min 管徑:75mm環(huán)境要求 環(huán)境溫度:20177。5℃ 濕度: 50177。10% 地板表面安裝需要的規(guī)格標準:地板覆載強度:每平方米2,000公斤以上注意事項:地板覆載強度是依據(jù)該地板所在的土壤特性所決定的。 水平鐵塊所在的地板高度,水平公差值在2mm以內(nèi)(含)。三、機臺開關機流程:步驟開機程序步驟關機程序1啟動空壓機1按SINGLE暫停鍵2主電源ON2按HOME鍵機臺原點復歸3打開AIR管路主閥門3確認停止主軸運轉(zhuǎn)4確認空氣干燥機ON4加工孔數(shù)5確認集塵機ON5確認主軸夾頭已夾取鉆針6確認空氣干燥機排水閥門有打開6壓下EMG鈕蜂鳴器響聲5次7機臺背面主電源開關ON7機臺正面電源鈕OFF8機臺空壓入口閥門打開8機臺背面主電源開關OFF9確認機臺桌面無異物9機臺空壓入口閥門關閉10機臺正面電源鈕ON10主電源OFF11等待M20畫面出現(xiàn)后蜂鳴器響聲5次解除EMG鈕11結束12選擇觸控屏幕選取HOME鍵,讓機臺做XYZ軸原點復歸動作注:()機臺雖然已經(jīng)關機但是置放機臺的廠房仍然需要保持干燥(保持適當空調(diào))13確認主軸圓滑性14確認主軸有夾針15 5~10分鐘16主軸OFF. 17結束四、鉆孔機操作畫面介紹1, 操作面板介紹:NO名稱功能1START開始啟動執(zhí)行2SBK單步暫停(如在SBK狀態(tài)下,按START鍵機臺會一次一步進行單步動作)。3HOMEXYZ軸原點復歸4PARK移動到指定參考點(依據(jù)F4的PARK設定值移動)5RESET清除動作回到初始狀態(tài)2, 操作畫面介紹分類名稱功能分類名稱功能BASICSTART開始啟動執(zhí)行JOG+XX軸+方向移動STOP停止執(zhí)行XX軸方向移動RESET清除動作回到初始狀態(tài)+YY軸+方向移動SINGLE單步暫停YY軸方向移動MODESELECTDISK磁盤驅(qū)動器呼叫料號模式+ZZ軸+方向移動REPEAT重復加工模式ZZ軸方向移動REMOTEDNC呼叫料號模式DRILLNO DRILLZ軸不動作OPERATIONSHOMEXYZ軸原點復歸DRILL CYCLE手動鉆孔模式VAC單機集塵機有效無效切換SPINDLE ONSPINDLE運轉(zhuǎn)啟動BUZ蜂鳴器的ON/OFFSPINDLE OFFSPINDLE運轉(zhuǎn)關閉PAT三色燈的ON/OFF1~6SPINDLE軸數(shù)選擇BDD斷針粉塵感應功能ON/OFFMRNUALLIGHT機臺日光燈ON/OFFSPC無作用 UP壓力腳上升/下降PARK移動到指定參考點(依據(jù)F4的PARK設定值移動).QIC大小徑交換時位置UP/DNMRVS使機械反向操作CHEANGEQIC大小徑切換動作PIN CLAMP夾PIN器開/關BOARD SET押板功能加工畫面(F1)NUMBER: 工具群組 (表示鉆針置于鉆針盤的位置)GROUP 加工番號 (表示程序中目前夾取T**的針)DIAM 工具直徑 (表示目前S/P夾頭中夾取的鉆針尺寸)MITS 孔數(shù) (表示使用中的鉆針已經(jīng)加工多少孔數(shù))MAX HIT 壽命 (表示使用中的鉆針設定的壽命孔數(shù))OFFSET 補償值 (表示使用中的鉆針設定增加或減少的補償值)SPEED S/P轉(zhuǎn)速 (表示使用中鉆針的轉(zhuǎn)速)INFEED 進刀速 (表示使用中鉆針的進刀速度)RTR 退刀速 (表示使用中鉆針加工后,退刀的速度)UP LIMIT 加工上限 (下鉆后鉆針抬起來,距離桌面的最大高度)DN LIMIT 加工下限 (下鉆時鉆針距離桌面的最低高度)PROGRAM(右上角) 程序 (顯示目前加工中的程序指令區(qū)塊位置) PROGRAM(右下角) 程序位置 (顯示目前程序的坐標位置)Completion 完成比 (. 可以更改選擇以(孔數(shù)hit)或(時間time來表示) Hit (上一趟的孔數(shù)) (目前已經(jīng)加工的孔數(shù))工具條件畫面(F2) 這個畫面是顯示加工條件及設定1 NUMBER﹕ 顯示工具編號2 GROUP﹕ 加工番號 (T群組)3DIAM﹕ 工具直徑4HITS﹕ 加工孔數(shù)5MAX HIT﹕ 工具壽命 6INFEED﹕ Z軸進刀速7DWELL﹕ 鉆孔循環(huán)機械停留時間8PECK﹕ 分段加工數(shù)據(jù)編號9TESTH﹕ 測試孔設定 ON/OFF10 BH﹕ 盲孔加工有效/無效 (選購機能)11SPEED﹕ 主軸轉(zhuǎn)速工具補正頁DIAMETER TABLE (直徑表)此一畫面為DIAP畫面可作各種直徑之加工條件設定 使用本機能, ,這樣就能縮短設定加工數(shù)據(jù)的時間。Cautioc 1) 關于TC R,DIAP將DIAP資料全部取消 CSFHZDUI設定加工條件 也可以使用編輯的方式,然后選擇Load Diameter Table N選擇編號為NO.之加工條件 加工條件的呼叫與儲存選擇左上角目錄列的File就會出現(xiàn)下拉式選項 然后選擇Load Diameter Table或Save Diameter Table如果有錯誤訊息,表示數(shù)據(jù)設定錯誤軸控制畫面(F4) X Y AXIS CONTROL這個頁面為原點補正的設定表示頁面VERSION 軸象限(0~8) 軸象限是執(zhí)行坐標系的變更,將變
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