wb機臺操作手冊機故排除(已修改)
2025-05-19 12:14 本頁面
【正文】 機臺操作 課程目標(biāo) 課程目的 :使新進員工 能熟悉 當(dāng)站 常用英文單字 。 學(xué)員資格 :所有 Wire Bond新進人員 課程評量方示 :筆試 焊線站 WIRE BOND (W/B) 生產(chǎn)助理員訓(xùn)練教材 機臺操作 日月光半導(dǎo)體股份有限公司 將已黏在基板 (釘架 )之晶粒 (DIE)上的鋁墊 (Bond Pad)與基板 (釘架 )上的之手指及鍍金環(huán)之間以金線焊接，以達到鋁墊 金線 手指 /環(huán) … 基板導(dǎo)線 錫球連通之目的。 電子產(chǎn)品之焊線是采用固態(tài)焊接，既金線在未達溶解溫度下與鋁墊完成共金結(jié)合，決定固態(tài)焊接之四大基本要素為： 溫度 1??W/B( 焊線 )之目的 2??焊線基本理論 1. 壓力 (BOND FORCE) ：是由上而下的力量。 2. 超音波震蕩 (USG)(BOND POWER ) ：是前后擺動的摩擦力。 3. 時間 (BOND TIME) ：焊接作用的時間。 4. 溫度 (TEMP ERATURE) ：是提供一個加連反應(yīng)的作 業(yè)環(huán)境。 由四大要素相互配合，使金線與鋁墊達成共晶而完成焊接。 ( 1 ) 燒球位 于焊針投下 ( 2 ) 焊針下壓 1St Bond 成形 ( 3 ) 焊針上升 到弧高位置 ( 4 ) 線弧成形 ( 5 ) 焊針下壓 ( 6 ) 焊針上升留線尾 ( 7 ) 扯斷線尾 ﹝ 8﹞ 重新燒球循環(huán) 焊線動作時序圖 5 機臺操作介面介紹 信號燈塔 線軸桿 控制臺 抽屜鍵盤 螢?zāi)? 顯微鏡 照明燈 輸出盒 軟碟機 金線盒 TCM檔案夾 輸入盒 模式列 資訊方塊 按鈕指定 X,Y,Z位置 實際影像視窗 虛擬影像視窗 工具列 功能列 溫度狀態(tài) 程式號碼 游標(biāo) 十字線 高 /低 放大鈕 連線狀態(tài) 氣壓狀態(tài) 26 焊線程式號碼：依路單 (PRG NO)找到正確程式號碼。 預(yù)溫區(qū) 焊線區(qū) 輸出區(qū) 焊線溫度 ： 游標(biāo) ：點選操作功能。 (移動鍵盤上鼠標(biāo)，游標(biāo) 會跟著移動 ) 十字線 (藍色 )：焊線頭所在位置。 (實際焊點位置 ) 功能鍵 馬達停止 機臺運作 與停止 手動跳格 自動跳格 數(shù)字鍵 28 跳脫鍵 29 功能鍵 ：對應(yīng)螢?zāi)簧瞎δ芰小? 開始 /停止： 開始 /停止作業(yè)。 鼠標(biāo) ：移動游標(biāo)。 B1 B2 B3： 游標(biāo)在螢?zāi)徊煌瑓^(qū)域各有不同功能 。 B1：選取鍵 /切線 /選擇位置 /確定 B2：移動鍵。 B3：幫助鍵 /補貨。 將實際圖形與虛擬圖對調(diào) 實際圖形有 1倍 .2倍
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