【正文】 用鑷子將線尾拔除 選取 [燒球鍵 ]機(jī)臺(tái)會(huì)自動(dòng)燒球 按 [4]Repair Wire補(bǔ)貨 打貨中球脫 (NSOP) 54 機(jī)臺(tái)右上角會(huì)出現(xiàn)選項(xiàng)視窗并響警報(bào) 按 [3]Recover 機(jī)臺(tái)右下角會(huì)出現(xiàn)另一視窗 檢查鋁墊上是否有異物 ,若有異物先將異物移除注意有無殘留線尾 (有線尾要清除 ,可補(bǔ)貨產(chǎn)品，才可補(bǔ)貨 ,不可補(bǔ)貨產(chǎn)品 ,需要干部確認(rèn)進(jìn)行扣量 ) 選擇 (9)More (2)→ 跳到第二頁 將十字線移到要補(bǔ)線的位置后 ,按 (B1) 按 [7]Repair Wire補(bǔ)貨 打貨中手指脫 (NSOL) 55 機(jī)臺(tái)右上角會(huì)出現(xiàn)選項(xiàng)視窗并響警報(bào) 按 [3]Recover 機(jī)臺(tái)右下角會(huì)出現(xiàn)另一視窗 注意那一條線手指脫 ,拔除手指脫的線 (注意不可碰觸鄰近的線 ，以免造成線塌，線距 ,可補(bǔ)貨產(chǎn)品，才可補(bǔ)貨 ,不可補(bǔ)貨產(chǎn)品，需要干部確認(rèn)，進(jìn)行扣量 ) 按 [4]Repair Wire補(bǔ)貨 56 打貨中停手指 VLL 機(jī)臺(tái)右上角會(huì)出現(xiàn)選項(xiàng)視窗并響警報(bào) 按 [3]Recover 機(jī)臺(tái)右下角會(huì)出現(xiàn)另一視窗 將十字線對準(zhǔn)停 VLL手指 (紅色線 ) 的焊點(diǎn) 按 [B1] Chess后機(jī)臺(tái)會(huì)自動(dòng)繼續(xù)找尋 機(jī)臺(tái)接近達(dá)針數(shù)顯示 機(jī)臺(tái)顯示已達(dá)針數(shù) 59 機(jī)臺(tái)右上角會(huì)出現(xiàn)下列視窗并響警報(bào) 按 Done 機(jī)臺(tái)右上角會(huì)出現(xiàn)另一視窗 ,顯示右圖機(jī)臺(tái)繼續(xù)作業(yè) 機(jī)臺(tái)右上角會(huì)出現(xiàn)下列視窗并響警報(bào) 按 [1](Continue)繼續(xù)作業(yè)，但每一顆 Die焊完，會(huì)重覆此機(jī)故，提醒要換針。 (實(shí)際焊點(diǎn)位置 ) 功能鍵 馬達(dá)停止 機(jī)臺(tái)運(yùn)作 與停止 手動(dòng)跳格 自動(dòng)跳格 數(shù)字鍵 28 跳脫鍵 29 功能鍵 ：對應(yīng)螢?zāi)簧瞎δ芰小? 4. 溫度 (TEMP ERATURE) ：是提供一個(gè)加連反應(yīng)的作 業(yè)環(huán)境。 設(shè)定完按 Done。 按 [2]:線的編號。 學(xué)員資格 :所有 Wire Bond新進(jìn)人員 課程評量方示 :筆試 焊線站 WIRE BOND (W/B) 生產(chǎn)助理員訓(xùn)練教材 機(jī)臺(tái)操作 日月光半導(dǎo)體股份有限公司 將已黏在基板 (釘架 )之晶粒 (DIE)上的鋁墊 (Bond Pad)與基板 (釘架 )上的之手指及鍍金環(huán)之間以金線焊接，以達(dá)到鋁墊 金線 手指 /環(huán) … 基板導(dǎo)線 錫球連通之目的。 B1：選取鍵 /切線 /選擇位置 /確定 B2：移動(dòng)鍵。 。 預(yù)溫區(qū) 焊線區(qū) 輸出區(qū) 焊線溫度 ： 游標(biāo) ：點(diǎn)選操作功能。 ( 1 ) 燒球位 于焊針投下 ( 2 ) 焊針下壓 1St Bond 成形 ( 3 ) 焊針上升 到弧高位置 ( 4 ) 線弧成形 ( 5 ) 焊針下壓 ( 6 ) 焊針上升留線