【正文】 CBGA: Ceramic Ball Grid ArrayPBGA: Plastic Ball Grid ArrayPCB專業(yè)用語中英文對(duì)照!一、 綜合詞匯EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì), d/ ^amp。 s8 A, W0 Namp。 o　　 印制電路：printed circuitEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì) v+ K) [) k6 |1 W* t7 e. L　　 印制線路：printed wiringEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)2 \: i( Z: K* M1 l。 }　　 印制板：printed boardamp。 J7 c+ M: s. G ^ j 　　 印制板電路：printed circuit board (pcb)5 J o m a。 F3 {/ E H5 N0 　　 印制線路板：printed wiring board(pwb)2 ^8 yamp。 `6 E) V! l, c* PPCB論壇　　 印制元件：printed ponentEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)1 G6 r8 E5 [0 x d4 u) o　　 印制接點(diǎn)：printed contactEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)$ c3 \h1 O+ r A. Y　　 印制板裝配：printed board C39。 S4 z x( d9 f( N　　 板：board$ Namp。 m* ny。 O: G9 ] ?EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 單面印制板：singlesided printed board(ssb)PCB論壇4 N! h9 [* N) Y7 t　　 1 雙面印制板：doublesided printed board(dsb)$ n* v$ kamp。 z3 @ c V t* ^9 x: bPCB論壇　　 1 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)PCB論壇, i. g( @8 @ D/ h* E$ j5 H39。 Q1 Bamp。 T　　 1 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)2 d$ f9 D39。 { ^3 w7 u　　 1 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì) l3 S/ O8 J39。 T E4 F　　 1 剛性印制板：rigid printed board7 r9 `2 \2 l, f$ l　　 1 剛性單面印制板：rigid singlesided printed borad: l: b! ]) [$ W$ y1 e% o9 u2 ^3 XEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 1 剛性雙面印制板：rigid doublesided printed boradEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)。 ?7 s, Z5 t/ N9 i4 | ?. \8 r　　 1 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board/ i8 ~. J) j3 fPCB論壇　　 1 撓性多層印制板：flexible multilayer printed S2 V5 e! L5 |39。 F1 _% S/ l　　 撓性印制板：flexible printed boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì) `% @0 kamp。 O* w39。 p　　 2 撓性單面印制板：flexible singlesided printed board: m1 Y7 N. } v7 [PCB論壇　　 2 撓性雙面印制板：flexible doublesided printed board) ?39。 ~ z9 ?/ r! R6 eEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 2 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)8 i8 o, X5 gamp。 {$ Q( ?2 v. MEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 2 撓性印制線路：flexible printed wiringPCB論壇, f4 A。 r39。 f。 M, D　　 2 剛性印制板：flexrigid printed board, rigidflex printed EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)4 R6 L39。 ~ D7 e/ G$ n `. j　　 boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)3 b! Iamp。 B?+ t5 y6 c　　 2 剛性雙面印制板：flexrigid doublesided printed board, ) l8 u。 u% O。 B m+ k Y8 hEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 rigidflex doublesided printedEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)amp。 d9 Ycamp。 N7 f* eamp。 f h39。 I　　 2 剛性多層印制板：flexrigid multilayer printed board, S% [+ hamp。 ^1 bEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 rigidflex multilayer printed u* [1 TE! N. s I5 {。 z　　 2 齊平印制板：flush printed boardPCB論壇. h I39。 BF% J6 X5 Camp。 F　　 2 金屬芯印制板：metal core printed W% t, u Is. E7 j! N! A　　 金屬基印制板：metal base printed boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)% I `2 v) I39。 M39。 r: n39。 s　　 3 多重布線印制板：mulitwiring printed boardPCB論壇, W% U! b: Q$ s1 Bamp。 t2 o8 G　　 3 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board( V1 w, O* {1 j6 j: l% PPCB論壇　　 3 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)3 ~* {amp。 y b A39。 I0 v7 ~　　 3 模塑電路板：molded circuit boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)( F5 r, L: ?+ e7 |5 ~, yE4 y. G　　 3 模壓印制板：stamped printed wiring board: R r6 f g39。 w, Z0 S$ b9 U, TPCB論壇　　 3 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentiallylaminated mulitlayerp Y! v) j7 D3 o/ {。 ~EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 3 散線印制板：discrete wiring board1 tamp。 Y0 M{, dV　　 3 微線印制板：micro wire board ^. s+ B4 C w* E9 LPCB論壇　　 3 積層印制板：buileup printed board6 f。 |0 H8 T* ` _EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 積層多層印制板：buildup mulitlayer printed board (bum)EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)* ~: W2 ^4 J4 p9 Z3 o　　 4 積層撓印制板：buildup flexible printed board3 B9 t6 namp。 B1 B* @5 VEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 4 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)6 J1 U0 Z2 I, EP) _* kEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 4 埋入凸塊連印制板：b2it printed boardM% w. c。 _4 c yEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 4 多層膜基板：multilayered film substrate(mfs) w/ O. e4 C9 K　　 4 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：alivh multilayer printed board39。 L G3 M8 h v5 |* fEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 4 載芯片板：chip on board (cob)8 camp。 `, f1 V f1 M3 　　 4 埋電阻板：buried resistance boardPCB論壇+ P% J1 t( y+ I M, p! I0 N% \3 H1 |　　 4 母板：mother ) [% U2 n, R ]( i {% k　　 4 子板：daughter ! b1 c39。 f d9 O* Q, H2 O$ @2 namp。 x　　 50、 背板：backplanePCB論壇6 A. J) p0 O ?2 ~0 S　　 5 裸板：bare boardEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)5 Oamp。 T e39。 o K/ P1 `9 S/ m　　 5 鍵盤板夾心板：copperinvarcopper boardPCB論壇/ z9 h( S* d% h, R6 \6 u* \2 f. J　　 5 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex e g, a6 f/ Q1 n6 k　　 5 靜態(tài)撓性板：static flex board39。 E8 Gamp。 G39。 P4 F39。 Y。 p1 L( pEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 5 可斷拼板：breakaway planelEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)39。 a! N% Q39。 l5 X. f( x4 P　　 5 電纜：cableEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)。 j5 C: t9 r6 ] |/ Famp。 B0 v: ~]( w　　 5 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)! s9 @2 n F G3 　　 5 薄膜開關(guān)：membrane switch1 v$ G9 ?0 l/ ^4 kPCB論壇　　 5 混合電路：hybrid circuit2 ^0 [. f7 e a/ a39。 H5 |EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 60、 厚膜：thick film39。 c9 A$ v ?! ^9 l1 G　　 6 厚膜電路：thick film circuitEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì) Q2 A% I6 T) W1 R　　 6 薄膜：thin film x( g9 Y7 W3 q。 v$ lEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 6 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit, @/ K1 Ramp。 a% }+ aPCB論壇　　 6 互連：interconnection?! ?amp。 o$ M) u1 c9