【總結(jié)】第一章微電子工藝概述?微電子工藝是指微電子產(chǎn)品的制作方法、原理、技術。不同產(chǎn)品的制作工藝不同，且繁瑣復雜，但可以分解為多個基本相同的小單元，就是單項工藝，不同產(chǎn)品的制作就是將單項工藝按需要排列組合來實現(xiàn)的。?芯片制造半導體器件制作在硅片表面僅幾微米的薄層上，在一片硅片上可以同時制作幾十甚至上百個特定的芯片。?芯片制造涉及五個大的制造
2025-05-07 12:40
【總結(jié)】導體與介質(zhì)習題課Learning?without?thought?is?useless;?thought?without?learning?is?dangerous.???????????
2025-04-29 00:14
【總結(jié)】哈爾濱工業(yè)大學電工學教研室第11章常用半導體器件返回半導體的導電特性PN結(jié)半導體二極管穩(wěn)壓管半導體三極管目錄返回電工和電子科學技術發(fā)展史?一、電學的早期發(fā)展?1.摩
2025-05-12 06:37
【總結(jié)】半導體器件習題－PN結(jié)和三極管田野3月14日作業(yè)?1、討論影響共射極電流增益的因素；?2、比較多晶硅發(fā)射極晶體管與擴散晶體管的優(yōu)越性。1、討論影響共射極電流增益的因素??出現(xiàn)在P278表?其中NB、NE為基極、發(fā)射極摻雜濃度DB、
2025-05-06 12:44
【總結(jié)】1預祝各位同學在本門課程的學習中取得優(yōu)異成績!盧健康老師愿為大家學好本門課程盡心盡力！2課程名稱：模擬與數(shù)字電子技術教材：電子技術（電工學II比電工技術難但更有趣）史儀凱主編緒論一、內(nèi)容體系：1、模擬電子技術（教材第1～5章）重點：第
【總結(jié)】現(xiàn)代半導體器件物理與工藝天津工業(yè)大學光電器件1光電器件現(xiàn)代半導體器件物理與工藝PhysicsandTechnologyofModernSemiconductorDevices現(xiàn)代半導體器件物理與工藝天津工業(yè)大學光電器件2本章內(nèi)容?輻射躍遷與光的吸收?發(fā)光二極管?半導體激光?光
2025-01-14 10:23
【總結(jié)】上頁返回1-1電子技術電工學II主講孫媛第一章半導體器件上頁返回1-3第一章半導體器件§半導體的基本知識與PN結(jié)§二極管§穩(wěn)壓二極管§雙極結(jié)型晶體管§場效晶體管
2025-01-19 01:25
【總結(jié)】第四章領導體制第一節(jié)領導體制的功能和含義第二節(jié)領導體制的結(jié)構(gòu)和環(huán)境第三節(jié)領導體制的演變和變革“體制”是一種制度化、模式化的體系或系統(tǒng)，是包括價值理論、理想目標、制度規(guī)范、組織結(jié)構(gòu)、基本行為方式在內(nèi)的有機整體。具體來講，體制主要是指人類社會組織在機構(gòu)設置、權(quán)限劃分、隸屬關系及發(fā)揮作
2025-05-12 13:40
【總結(jié)】中國科學技術大學物理系微電子專業(yè)2022/6/1TheoryofSemiconductorDevices1第六章：新型半導體器件§現(xiàn)代MOS器件§納米器件§微波器件§光電子器件§量子器件中國科學技術大學物理系微電子專業(yè)202
2025-05-04 22:05
【總結(jié)】同學們好同學們好?。?(15-15)例、圖中曲線表示一種軸對稱靜電場的場強大小E的分布，r表示離對稱軸的距離，這是由：產(chǎn)生的電場【半徑為R的無限長均勻帶電圓柱面】?場強公式、高斯定律
2025-04-29 00:26
【總結(jié)】第4章靜電場中的導體本章研究把導體引進靜電場中導體與電場的相互作用規(guī)律，重點介紹導體在靜電平衡下的電荷、電場、電勢分布及求解方法。1第4章靜電場中的導體一、靜電平衡二、靜電屏蔽三、靜電平衡下導體問題的計算2一、導體的靜電平衡將實物按電特性劃分：導體半導體絕緣體非導體帶電體②電荷體密度
2025-04-29 00:33
【總結(jié)】厚膜導體材料厚膜導體材料實現(xiàn)的功能：（1）在電路節(jié)點之間提供導電布線；（2）提供多層電路導體層之間的電連接；（3）提供端接區(qū)以連接厚膜電阻；（4）提供元器件與膜布線以及更高一級組裝的電互連；（5）提供安裝區(qū)域，一邊安裝元器件.兩大類:貴金屬和賤金屬。對于厚膜導體金屬的要求主要有以下幾點：
2025-05-06 18:01
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
【總結(jié)】13元素半導體材料目前發(fā)現(xiàn)的元素半導體材料：Si、Ge、C(金剛石)、Se、α-Sn(灰錫)、P(磷)、Te(碲)、B；硅1824年，別爾澤留斯（BerzeliusJ.J.）——非晶Si；Si在地殼中的豐度為%，僅次于氧。三種同位素：28Si(%)
2025-05-05 03:55
【總結(jié)】化合物半導體器件DaiXianying化合物半導體器件CompoundSemiconductorDevices微電子學院戴顯英化合物半導體器件DaiXianying第三章半導體異質(zhì)結(jié)?異質(zhì)結(jié)及其能帶圖?異質(zhì)結(jié)的電學特性?量子阱與二維電子氣?多量子阱與超晶格
2025-05-06 12:45
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