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2025-05-10 22:01 本頁面
【正文】 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 1 《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》 導(dǎo)師：張甫軍 Fu Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 2 激光鉆孔工作原理 ?以 第 n1層 的基 準(zhǔn)點(diǎn) , 運(yùn) 用修正 鉆 孔 文 件 系統(tǒng) , 令 UV 激光在第一 層銅 箔上 精確 地 鉆 出覆形掩膜 (Conformal Mask), 顯 露出 絕緣層 , 隨 而進(jìn) 行 CO2鉆 孔 . Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 3 選用最合適的激光波長(zhǎng) 1 2 4 6 8 10銅玻璃樹脂吸收率100%50%00波長(zhǎng) ( u m )Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 4 355nm(紫外線 ) Nd:YAG 的三次 諧 波 對(duì)于銅 , 玻璃纖維 及 樹脂都極為吸收 , 所以在 銅 表面上加工 , 能取得 優(yōu)質(zhì)效果 . ? 孔的圓度佳 ? 孔 壁 平滑 ? 孔徑穩(wěn)定 ? 加工小孔 ? 殘?jiān)?少 ? 無 爆孔 現(xiàn)象 ? 不會(huì)產(chǎn)生銅箔分離現(xiàn)象 在加工 銅箔時(shí) , 一 部分 的 絕緣層也會(huì)被除去 . 選用最合適的激光波長(zhǎng) (For UV)
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