超高亮度發(fā)光二極管研發(fā)項目可行性研究報告(已修改)
2025-05-06 23:49 本頁面
【正文】 超高亮度發(fā)光二極管研發(fā)項目可行性研究報告超高亮度發(fā)光二極管研發(fā)項目可行性研究報告 目 錄一、項目產品的國際競爭力和出口前景 2 國際水平、現狀及發(fā)展趨勢 2 2 3 國內相關產品與技術發(fā)展水平、現狀 4 本項目產品的競爭優(yōu)勢、市場需求前景 4 產品市場競爭力優(yōu)勢 4 國際市場需求預測 5二、項目產品創(chuàng)新性、先進性 6 該項目產品的技術在國內外的發(fā)展情況及主要特點 6 現有項目產品技術研發(fā)力量狀況分析 6 與現有產品、技術和裝備的對比分析 7 要達到的技術性能指標和參數 8 采用的技術標準 9三、實施方案 9 技術特點和關鍵工藝 9 技術特點 9 10 產品外觀和結構原理圖 10 產品外觀圖 10 產品結構圖 11 產品原理圖 12 1權限 12 實施的工藝技術路線 12 實施方式（自主開發(fā)） 13 13四、項目產品預計的經濟效益和社會效益 13 項目形成的生產能力 13 量—本—利分析 14 投資回收期 1成本、市場銷售額、利稅、創(chuàng)匯 15 15五、資金概算及使用合理性 15 15 資金使用明細表 15 主要設備和儀器 16六、項目承擔單位財務狀況 16七、項目承擔單位基本情況 17八、項目承擔單位簽章 18 一、項目產品的國際競爭力和出口前景半導體發(fā)光二極管（LED），是將電能轉變成光能的一種發(fā)光器件，具有體積小、重量輕、電壓低、電流小、亮度高和發(fā)光響應速度快等優(yōu)點，容易與晶體管和集成電路配套使用。LED技術在近年來不斷獲得新的突破，應用領域不斷拓寬，目前已廣泛應用于通信、汽車電子、戶外及室內顯示、家用電器、交通信號、照明等領域，在全球市場上十分走俏，成為新世紀極具發(fā)展?jié)摿Φ碾娮赢a品之一。在國際上，許多國家，特別是工業(yè)發(fā)達國家，都在大力發(fā)展光電子技術和產業(yè)。美國商務部指出“誰在光電子產業(yè)方面取得主動權，誰就將在21世紀的尖端科技較量中奪魁”，日本政府將光電子技術列在21世紀優(yōu)先發(fā)展技術的首位，可以斷言，光電子技術將繼微電子技術之后再次推動人類科學技術的革命。因此，美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)對以LED為主的光電器件產業(yè)的發(fā)展給予大力資助，爭相提高產品檔次、提高質量，以期取得更多的國際市場份額。我國也非常重視光電子產業(yè)的發(fā)展，在國家“863”計劃、國家發(fā)展和改革委員會、科學技術部和商務部共同發(fā)布的《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產業(yè)化重點領域指南（2004年度）》、國家發(fā)展和改革委員會《產業(yè)結構調整指導目錄（2005年本）》中將光電子材料及器件都列為重點和優(yōu)先發(fā)展的方向；2003年6月17日，科技部會同有關部門共同組織實施的“國家半導體照明工程”的正式啟動標志著中國LED產業(yè)進入加速發(fā)展的新階段。2004年3月廈門、上海、大連、南昌四個國家半導體照明工程產業(yè)化基地批準建立，某聯創(chuàng)光電科技股份有限公司為南昌國家半導體照明工程產業(yè)化基地核心企業(yè)。據國際權威市場調研公司Strategies Unlimited研究指出，高亮度LED行業(yè)在過去有著顯著的增長，高亮度LED占LED產品的市場比例由2001年的40%增長到2004年的67%。按TOP系列片式LED在國際市場上的需求量約占整個高亮度LED市場的20%，直插式φ10mm系列超高亮度LED約占18%的市場份額計算，這兩類產品在國際市場上具有相當的規(guī)模。世界半導體發(fā)光二極管封裝產業(yè)經過十幾年的發(fā)展，已經形成了以美國、亞洲、歐洲三大區(qū)域為主導的三足鼎立的全球市場與產業(yè)分工格局，并呈現以日、美、德為代表，臺灣、韓國緊隨其后，中國、馬來西亞等電子制造基礎良好的第三世界國家積極介入這樣一個梯次分布狀況。目前國際上從事高亮度發(fā)光二極管封裝的公司有日本的Nichia、豐田合成，德國的OSRAM等，他們的產品代表了當今世界的最高水平，并且白光LED產品的專利技術也大部分掌握在他們手中。由于便攜式產品的迅速發(fā)展，造就了小型化、高亮度化的封裝技術，其中表面黏著型(SMD)LED是各家下游廠商積極想發(fā)展的方向。根據報導，最早是由Osram公司推出了金屬框架的PLCC封裝結構的“Power TOP LED”。之后一些公司推出了多種封裝結構的TOP LED，其中一種PLCC4結構封裝形式，其輸入功率約為200300mW，這些結構的熱阻一般為75125℃/W。傳統(tǒng)的支架式封裝的LED的輸入功率100mW，封裝結構一般是用導電膠或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內外連接后，用環(huán)氧樹脂封而成，其熱阻高達250300℃/W。TOP結構LED的輸入功率比支架式封裝的LED提高了好幾倍，熱阻下降了好幾倍。TOP系列和直插式φ10mm系列超高亮度LED若采用傳統(tǒng)的LED封裝形式，將會因散熱不良而導致芯片結溫迅速上升，從而造成器件的加速光衰，直至失效。因此低熱阻、散熱良好、取光效率高、低應力是LED器件的關鍵封裝技術。隨著LED亮度和電性能、壽命等使用性能的提高，LED產品的應用領域不斷拓寬。超高亮度LED在照明光源市場、景觀裝飾燈市場和車用市場中的應用日益廣泛，其中，TOP系列LED，因為亮度要比普通
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