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pcba生產(chǎn)通用工藝流程操作規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(已修改)

2024-11-11 11:14 本頁面
 

【正文】 PCBA 生產(chǎn)加工通用 操作規(guī)范要求 目 錄 1 目的 .......................................................................................................................... 3 2 范圍 .......................................................................................................................... 3 3 術(shù)語與定義 .....................................................................................錯誤 !未定義書簽。 4 引用標(biāo)準(zhǔn)和參考資料 .......................................................................錯誤 !未定義書簽。 5 寫片要求 ........................................................................................錯誤 !未定義書簽。 6 PCBA 加工過程中輔料使用要求 .....................................................錯誤 !未定義書簽。 7 表面貼裝( SMT)工序 .............................................................................................. 3 PCB 烘烤要求 ................................................................................................... 3 PCB 檢查要求 ................................................................................................... 3 絲印機及鋼網(wǎng)制作要求 ...................................................................................... 3 . 印刷設(shè)備的要求 ....................................................................................... 3 . 量產(chǎn)產(chǎn)品的鋼網(wǎng)制作要求 ......................................................................... 3 焊膏使用要求 .................................................................................................... 3 貼片要求 ........................................................................................................... 4 回流焊接曲線制訂及測試 要求 ............................................................................ 4 . 回流焊接曲線制訂 ................................................................................... 4 . 熱電偶選用及放置要求 ............................................................................ 4 . 回流焊接曲線測試頻率 ............................................................................ 5 爐后檢查要求 .................................................................................................... 5 濕敏感器件的確認(rèn)、儲存、使用要求 ................................................................. 5 8 ESD 防護 ................................................................................................................... 7 9 返修工序 ................................................................................................................... 7 電烙鐵要求 ........................................................................................................ 7 BGA 返修臺要求 ............................................................................................... 7 使用輔料要求 .................................................................................................... 7 返修焊接曲線要求 ............................................................................................. 8 10 物料使用要求 .....................................................................................
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