【正文】 的器件允許手工貼放外，其它所有的卷裝、管裝 、盤裝的器件都必須盡量使用機器進(jìn)行貼裝； 3) BGA、 QFN 器件的絲印位置只能是參考，不能完全用于判斷器件的貼裝位置； 4) 印刷和貼片過程中設(shè)備頂針不允許頂?shù)奖趁娴钠骷稀? 5 返修工序 電烙鐵要求 1) 溫度控制在 280370℃范圍內(nèi)（特殊要求除外），對連接器或螺柱與大面積銅箔連接的焊盤在不損壞器件的情況下可以將溫度適當(dāng)提高但不可以超過 410℃，烙鐵溫度每天至少檢查一次 ； 2) 焊接時間 5Sec/焊點； BGA 返修臺要求 1) 必須有底部加熱器； 2) 上部加熱器要求能進(jìn)行分段溫度設(shè)定； 3) 貼裝器件時必須使用光學(xué)對中系統(tǒng)如：菱鏡折射同步上下對位； 4) 設(shè)備接地良好，吸嘴、熱風(fēng)罩、工作臺面等能夠滿足靜電防護(hù)的要求； 5) 板底的支撐不能損壞 底面的元器件。 插座上的附加物處理要求 插座上為方便加工的附加物（例如為了方便貼片在插座上加的蓋子或一個圓形貼紙）要求在出貨或送測試前去掉。元器件體的功能部位暴露在外，結(jié)構(gòu)完整性受到破壞，如下圖所示，應(yīng)拒收。 2） 波峰焊在工作狀態(tài)時，預(yù)熱溫度、錫爐溫度、鏈條速度、 助焊劑比重參數(shù)每 2 小時記錄一次 。 9 清洗 如果插裝圖上未明確指出使用免清洗工藝的，則默認(rèn)采用清洗（ SMD 焊點：超聲波清洗或水洗，插件焊點：超聲波清洗或水洗或手工清洗）工藝 。 手工清洗時要注意防止清洗液流入不密封器件中，防止雜質(zhì)進(jìn)入接插件中而導(dǎo)致接觸不良，可以根據(jù)具體情況選擇使用棉布或棉簽蘸取洗板液擦洗焊點，如果板卡上使用了鋁電解電容，則 板卡上的后焊焊點在進(jìn)行手工清洗時注意不能讓清洗液接觸到此類電容本體 。 G. 重心不穩(wěn)或本體浮高容易受到外力而引起變形的元器件，本體需要與 PCB 之間點膠固定。 O. 需要點膠的電感要求在兩邊都點膠固定 (如有右圖 )。 手工填寫時字跡要清晰。 ? 所有 PIN 腳完全整齊漏出，沒有歪斜，跪腳等不良。 K. 膠不能超出板邊，多余的點膠必須清除。 C. 點膠應(yīng)可能的避免覆蓋周邊較小的器件、絲印信息，不得蓋住測試點。 2） 保證精洗槽中的溶劑干凈，無雜質(zhì)。 對于多引腳的連接器焊接工藝要求 1） 對有螺釘固定的連接器，要求先用螺釘固定后再焊接。 6） 緊固件毛刺或邊緣磨損，如下圖所示。 cm 一． 鋼鐵型材、預(yù)埋螺母（釘）板材及攻 (拉 )絲板材 ： 規(guī)格 M2 M3 M4 M5 備注 螺釘 2— 3 — 6— 8 7— 9 12— 14 螺母 2— 3 — 6— 8 7— 9 12— 14 二． 鋼鐵攻 (拉 )絲板材 ： 規(guī)格 M2 M3 M4 M5 備注 螺釘 1— 2 — 4— 5 5— 6 5— 7 四． 鋁質(zhì)材料 ： 規(guī)格 M2 M3 M4 M5 備注 螺釘 — — — — 6 7— 螺母 — — — — 6 7— 五． 塑料 型材 ： 規(guī)格 M2 M3 M4 M5 備注 螺釘 — 2— — — 7 8— 10 螺母 — 2— — — 7 8— 10 注：①以上力矩對應(yīng)的材料為螺紋受力部分對應(yīng)的材料，如：鋁支架預(yù)埋的鐵螺母，安裝時，以鐵螺母的力矩為準(zhǔn)。 分光分色要求 大部分發(fā)光二極管、數(shù)碼管（貼片或插裝）有分光分色的要求，一般情況下此類器件的外包裝上等級標(biāo)識為 CODE 或 BIN CODE 或 CAT（但不排除有其它的標(biāo)識方 法）。 爐后檢查要求 1) 建議對含有 BGA 封裝器件的板卡在首件加工完后用 Xray 檢查 BGA 焊點是否有短路、虛焊、移位等缺陷； 2) 檢查連錫、空焊、錫珠等異常。 . 量產(chǎn)產(chǎn)品的鋼網(wǎng)制作要求 1) 所有鋼網(wǎng)（包括印膠水用鋼網(wǎng)）必須選用激光切割方式制作； 2) 當(dāng) PCBA 上有 間距及以下的 BGA、 間距及以下的有引腳器件或 0402尺寸及以下的阻容器件時， 使用的鋼網(wǎng)表面要進(jìn)行電拋光處理。 4 引用標(biāo)準(zhǔn)和參考資料 .......................................................................錯誤 !未定義書簽。 3 表面貼裝（ SMT）工序 PCB 烘烤要求 1) 如果生產(chǎn)前 PCB 的密封包裝良好，并且距離 PCB 生產(chǎn)日期不超過 4 個月則 PCB不需要烘烤就可以直接上線生產(chǎn)； 2) 烘烤溫度在 105℃ ~115℃ ，時間： 4~8 小時； 3) PCB 堆疊層數(shù)不能超過 25 塊 PCB。 回流焊接曲線制訂及測試 要求 . 回流焊接曲線制訂 1) 必須使用實板（帶有器件）進(jìn)行溫度曲線的測試，設(shè)計相近的產(chǎn)品可以使用同一塊測試板； 2) 回流焊接曲線根據(jù)焊膏供應(yīng)商推薦曲線制訂，同時必須滿足板上所用的所有元器件的耐熱能力要求； 3) 針對傳統(tǒng)的 Sn/Pb 焊接工藝，要求焊點 183℃以上時間有 6090 秒，最高溫度215225℃，芯片封裝頂部的最高溫度不能超過 235℃， 升、降溫速率不能超過3OC/S； 4) 在從有鉛向無鉛過渡階段，不可避免地出現(xiàn)有鉛無鉛器件混用的情況，如果 PCBA上未使用 BGA 類無鉛器件時，需要按 傳統(tǒng)的 Sn/Pb 焊接工藝進(jìn)行焊接，如果 PCBA上使用 BGA 類無鉛器件時，必須保證無鉛 BGA 焊接點的最高溫度大于等于 225℃，217℃以上時間 4070 秒，同時其它有鉛芯片的最高溫度不大于 240℃，焊接時仍使用有鉛焊膏； 5) 任何溫度曲線不能滿足以上要求必須經(jīng)過工程師的確認(rèn)后才能使用。 使用輔料要求 返修過程中使用的輔料必須是公司指定的輔料型號。 用來方便加工的附加物 7 元件成 型 元件成形的基本要求 立式電阻和高壓電容在沒有特殊說明的情況下不打 “K”腳， 如果器件有要求浮高，建議采用波峰焊時在器件本體下部墊高的方法，過爐后再拿掉墊子。 3） 元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外，或者元件嚴(yán)重變形，如下圖所示，拒收。 3） 每臺 波峰焊 爐每周最少測試一次溫度曲線，插裝圖上有特殊焊接要求的板卡在每次生產(chǎn)時必須先測試曲線并經(jīng)工程師確認(rèn)合格后才能過板。 超聲