【正文】 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIS 錫膏 Z 3284 19941. 范圍 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)系規(guī)范錫膏在電子、電氣或通訊設(shè)備的線路連接相關(guān)的使用上。注： 1. 本規(guī)范引用下列下列標(biāo)準(zhǔn)： JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論 JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片 JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法 JIS Z 3282軟性錫膏 JIS Z 8801篩選測試 2. 與本規(guī)范有關(guān)連之國際標(biāo)準(zhǔn) ISO 94541：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格190。第一部份：分類，標(biāo)簽和包裝 ISO 94551：1990軟性錫膏助焊劑190。檢驗方法190。第一部份：測定揮發(fā)性、熱重?fù)p失試驗2. 定義 為使本規(guī)范易于達(dá)成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏 　　 ?。哄a鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。(2) 助焊劑活性?。褐竸┠軌蛱嵘簯B(tài)融錫在基板表面之沾錫力程度。(3) 助焊劑效率?。褐竸┑墓πП憩F(xiàn)在焊接過程中 。(4) 活性劑 　　 ：用以提升助焊劑能力。(5) 合成松香 　：助焊劑中天然或合成松香。(6) 松香 　　 ?。鹤运蓸渌釤捴畼渲?，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數(shù)為130以上之長油松香。(7) 改良式松香?。翰煌上惴N類之混合松香，但無法歸類于松香分類之中。(8) 松香助焊劑?。褐竸┑闹饕煞轂樗上?，形式為溶劑之溶液或膏狀物。(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之后，殘留于基板之上的助焊劑物質(zhì)。 (10) 塌陷 　　　：錫膏印刷后干燥或加熱中，其外觀上的改變。(11) 黏滯力 　 ：錫膏黏著于基板上的力量。(12) 錫球 　　 ：在錫膏熔化之后，基板表面，出現(xiàn)許多小球狀顆粒?！　?13) 錫濺 　　 ：錫膏凝固后，散布不一的形狀(14) 不沾錫 　 ：溶錫無法黏著于基板表面上。3. 種類 錫膏種類的定義是取決于不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份質(zhì)量等分類：如下列表一表一 錫膏種類錫膏助焊劑合金種類等級錫粉區(qū)分主要行為活動成份包含氟化物質(zhì)量分類外形尺寸SnPbSn95Pb5,Sn65Pb35,Sn63Pb37,Sn60Pb40,Sn55Pb45,Sn50Pb50, EASI1234512312ab123abcde F(包含) N(不包含)IIIIIIPbSnPb55Sn45,Pb60Sn40,Pb65Sn35,Pb70Sn30,Pb80Sn20,Pb90Sn10,Pb95Sn5,Pb98Sn2SnPbBiSn43Pb43Bi14ABiSnBi58Sn42SnPbAgSn62Pb36Ag2SnAgSnSbSn95Sb5PbAgPbAgSn注 1．等級E之錫膏是用在如電子設(shè)備儀器中之高質(zhì)量的焊點需求上。 2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設(shè)備中。4. 質(zhì)量 錫鉛粉末和助焊劑的質(zhì)量如下要求 錫鉛粉末須依標(biāo)準(zhǔn)JIS Z 3282制作，并混合均勻，錫粉表面須平滑有光澤，且沒有其它小粒子黏附。其它粉末表面的狀態(tài)必須經(jīng)由買賣雙方協(xié)議(1) 錫粉的外觀 錫粉將被區(qū)分為球型(S)和不規(guī)則(I)兩種，球型意指錫粉型。 (2) 錫鉛粉末尺寸的分類 (a)球型錫粉尺寸的分類：如表二表二 球狀錫粉尺寸的分類Unit:mm型號錫粉尺寸超過下列尺寸之粉末大小的質(zhì)量百分比低于1%粉末介于下列尺寸的質(zhì)量百分比占90%以上粉末低于下列尺寸的質(zhì)量百分比在10%以下S1150 150 to 2222S27575 to 2222S36363 to 2222S44545 to 2222S53838 to 2222 表二所述的尺寸以(1)中縱橫比較小的值為參考值 表二以外的尺寸需經(jīng)由買賣雙方協(xié)議 (b) 不規(guī)則型錫粉尺寸的分類 如表三表三 不定型錫粉尺寸的分類Unit: mm型號錫粉尺寸超過下列尺寸之錫粉大小的質(zhì)量百分比低于1%錫粉不超過以下排列尺寸的質(zhì)量百分比占90%以上錫粉低于下列尺寸的質(zhì)量百分比在10%以下I1150150 to 2222I27575 to 2222I36363 to 2222I44538 to 2222 表三所述的尺寸以(1)中縱橫比較小的值為參考值表三以外的尺寸由買賣雙方協(xié)議4. 2 助焊劑和錫膏(1) 助焊劑的分類 如表四表四 助焊劑分類助焊劑區(qū)分成份主要成份活化物質(zhì)氟化物(1) 合成樹脂1. 松香2. 改良松香3. 合成松香、有機(jī)銨鹽F(包含)C(不包含)(2) 有機(jī)物質(zhì)1. 水性性2. 非水溶性(3) 無機(jī)物質(zhì)a. 水溶性b. 非水溶性(2) 質(zhì)量分類 助焊劑質(zhì)量依助焊劑活性、氯化物含量、電子絕緣電阻、腐蝕試驗及銅鏡腐蝕試驗作區(qū)分，如下列表五表五 助焊劑質(zhì)量分類型號活性助焊劑成份絕緣電阻（1）腐蝕試驗銅鏡腐蝕狀態(tài)(A)（1）狀態(tài)(B)（2）I低1180。1011 min 5180。10 min 無無II中1180。1011 min 1180。10 min 無190。III高1180。1011 min 1180。10 min 無190。注意事項 (1) 分別評估在96h和168h之量測值，若96h之量測值恰達(dá)到此參考值，則在24h之量測值一定低于參考值。 (2) 條件A：溫度40ＯＣ，相對濕度90%，168h。 (3) 條件B：溫度85ＯＣ，相對濕度85%，168h。 錫鉛粉末外觀和表面判定、粒徑分類，見附錄一。 助焊劑中氟化物含量試驗，見附錄二 氯含量試驗、銅片腐蝕試驗、助焊劑含量試驗，須依JIS Z 3197標(biāo)準(zhǔn)5. 4 電路絕緣電阻試驗，見附錄三。 銅片腐蝕試驗，見附錄四。其它印刷性、流動性、塌陷性、黏滯力、潤濕與抗?jié)櫇裥?、錫球試驗、錫膏殘留物清洗性、電子遷移等試驗，須經(jīng)買賣雙方的協(xié)議。以上檢驗標(biāo)準(zhǔn)請參考附錄五到十四，表格中的數(shù)據(jù)請參考附錄十五。6. 檢測 　，而其它檢測標(biāo)準(zhǔn)需由買賣雙方互相協(xié)議。7. 包裝 為了防止錫膏在功能維持、輸送、儲存時所造成的污染或損壞，錫膏應(yīng)當(dāng)有適當(dāng)?shù)陌b做為防護(hù)措失。8. 成品的說明成品須標(biāo)示錫膏合金之種類及等級、錫球形狀和尺寸符號、FLUX之等級、FLUX的質(zhì)量分類及FLUX分類如Sn40Pb60A/S3/111F/I/159. 標(biāo)示錫膏的包裝應(yīng)包含下列項目：（1） 錫膏的種類及等級（2） 粉末的形狀及大?。?） FLUX的種類（4） FLUX的質(zhì)量分類（5） FLUX含量（6） 凈重（7） 制造號碼或批號（8） 制造日期或符號（9） 制造廠商或符號Annex 1 錫粉外觀與表面狀況判定及顆粒大小分布 本測試系規(guī)范錫粉外觀和表面狀況判定及顆粒大小分布測試之評估方式 此測試方式使用顯微鏡來做錫粉外觀和表面狀況判定測試和表面狀況測試及顆粒大小分布部測試。 使用顯微鏡判定錫粉外觀與表面狀況，步驟如下(1) 設(shè)置、儀器和使用材料 (a)６０％（Wt）的松樹油溶劑（水白松香以適當(dāng)溶劑溶解）　(b)攪棒 (c)燒杯(５０毫升)　(d)顯微鏡（100X）和照相設(shè)備　(e)目鏡量測刻度:10um 　 (f)載玻片(2)測試程序 (a)將錫膏回溫到室溫　(b)使用攪棒將錫膏攪拌均勻 (c)松香溶劑約４公克倒入燒杯內(nèi)　(d)加約１公克的錫膏于燒杯內(nèi)　(e)使用攪棒將燒杯中錫膏攪拌均勻 (f)將混合的溶液滴在載玻片上 (g)將蓋玻片蓋上，并輕輕的施壓，使溶液延展開 (h)以顯微鏡觀察錫膏顆粒，超過90