【正文】 文件類別：文件編號(hào)SIIQCXX01檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次1 of 35IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范批準(zhǔn)記錄擬制審核批準(zhǔn)受控文件專用章登錄印章受控印章報(bào)廢印章發(fā)行記錄□ 董事長□ 生產(chǎn)部（PDA）□ 品質(zhì)部（QD）□ 運(yùn)作部（OD）□ 董事總經(jīng)理□ 生產(chǎn)工程部（PIE）□ 文件控制中心（DCC）□ 人力資源部（HR）□ 廠務(wù)經(jīng)理□ 元件貼裝部（SMT）□ 進(jìn)料檢驗(yàn)部（IQC）□ 財(cái)務(wù)部（FIN）□ 管理者代表□ 產(chǎn)品組裝部（PD）□ 過程檢驗(yàn)部（IPQC）□ 銷售部（SD）□ 研發(fā)部（RD）□ 物料計(jì)劃部（PMC）□ 出貨檢驗(yàn)部（QA）□ 報(bào)關(guān)部（CUS）□ 倉管部（WH）□ 技術(shù)支持部（FAE）□ 電腦部（MIS）□ 成品維修部（RMA）□ 驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室（VL）□ 采購部（PUR）文件名稱：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次2 of 35修改記錄次數(shù)版本升級(jí)記錄修改時(shí)間修改類別修改頁次修改內(nèi)容簡述修改人員審核批準(zhǔn)1生效時(shí)間2生效時(shí)間3生效時(shí)間4生效時(shí)間5生效時(shí)間6生效時(shí)間7生效時(shí)間8生效時(shí)間9生效時(shí)間10生效時(shí)間11生效時(shí)間12生效時(shí)間FMQMXX01 Ver: A0 文件名稱：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次3 of 35(一) PCB檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為IQC檢驗(yàn)PCB物料之依據(jù) 。2. 適用范圍適用于本公司所有之PCB檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MILSTD105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考《抽樣計(jì)劃》。4. 職責(zé)供應(yīng)商負(fù)責(zé)PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，IQC負(fù)責(zé)供應(yīng)商之管理及進(jìn)料檢驗(yàn)。5. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0。主要缺點(diǎn)(MA): 。次要缺點(diǎn)(MI): .6. 參考文件1. IPC – A 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R 700C, Rework Methods amp。 Quality Conformance.7. 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義： 檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注線 路線路凸出MAa. 線路凸出部分不得 大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡殘銅MAa. 兩線路間不允許有殘銅。b. 。c. ，且不可露銅。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa. 線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa. 線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬用表線路裂痕MAa. 在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過原線寬1/3。帶刻度放大鏡線路不良MAa. 線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的 1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa. 線路不可彎曲或扭折。放大鏡線路變色MAa. 線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢線路剝離CRa. 線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。目檢補(bǔ)線MAa. 補(bǔ)線長度不得大于5mm，寬度為原線寬的80%~100%。b. 線路轉(zhuǎn)彎處及BGA內(nèi)部不可補(bǔ)線。c. C/S面補(bǔ)線路不得超過2處，S/S面補(bǔ)線不得超過1處。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa. 。帶刻度放大鏡刮傷MAa. 刮傷長度不超過6mm，深度不超過銅鉑厚度的1/3。放大鏡孔孔塞MAa. 零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢孔黑MAa. 孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢變形MAa. 孔壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。目檢PAD，RING錫墊缺口MAa. 錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總 面積1/4。目檢、放大鏡 文件名稱：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次4 of 35檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注PAD，RING錫墊氧化MAa. 錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊壓扁MAa. 錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或 造成間距不足。目檢錫墊MAa. 錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢防焊線路防焊脫落、起泡、漏印。MAa. 線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而 造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊色差Minor a. 防焊漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異。目檢防焊異物Minora. 防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外 觀。目檢防焊刮傷MAa. 不傷及線路及板材(未露銅）之防焊刮傷，長度不可大于 15mm，且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1條。目檢防焊補(bǔ)漆MAa. 補(bǔ)漆同一面總面積不可大于30mm2，C/S面不可超過3 處；S/S面不可超過2處且每處面積不可大于20mm2 。b. 補(bǔ)漆應(yīng)力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或 涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊氣泡MAa. 防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa. 金手指、SMT PADamp。光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊漆。目檢防焊剝離MAa. 以3M scotch 寬度膠帶密貼于防焊面,密貼 長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防焊MAa. 在BGA部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊 必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域 導(dǎo)通孔塞孔MAa. BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡BGA區(qū)域 導(dǎo)孔沾錫MAa. BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域線 路沾錫、露銅MAa. BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢BGA區(qū)域補(bǔ)線MAa. BGA區(qū)域不得有補(bǔ)線。目檢BGA PADMAa. BGA PAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢外觀 內(nèi)層黑（棕）化MAa. 內(nèi)層采用黑化處理，黑化不足或黑化不均，不可超過 %（棕化亦同）。目檢空泡amp。分層MA。目檢文件名稱：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次5 of 35檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注外觀板角撞傷MAa. 因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時(shí)，則 。目檢及帶刻度放大鏡章記MAa. 焊錫面上應(yīng)有制造廠之UL號(hào)碼、生產(chǎn)日期、Vendor Mark；生產(chǎn)日期YY（年）、WW（周）采用蝕刻方式標(biāo)示。目檢外觀尺寸MAa. 四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔及鍍金處）177。，板長和寬分別參考不同Model的SPEC?？ǔ甙鍙漚mp。板翹MAa. 板彎，%。塞規(guī) 平板玻璃板面污染MAa. 板面不得有外來雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽， 膠帶或其他污染物。目檢基板變色MA。目檢絲印文字清晰度Minora. 所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條之中 斷程度以可辨認(rèn)該文字為主。目檢重影或漏印MA，符號(hào)不可有重影或漏印。目檢印錯(cuò)MA、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)。目檢文字脫落MA。目檢 異丙醇文字覆蓋 錫墊MA（無論面積大?。?。目檢Model No.MAa. MODEL NO不可印錯(cuò)或漏印。目檢焊錫性焊錫性MAa. 鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供 應(yīng)商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊，上錫不良 %。目檢金手指G/F刮傷MA。放大鏡G/F變色MA。目檢 放大鏡G/F鍍層剝離MAa. 以3M scotch 寬度膠帶密貼于G/F鍍層上,密貼長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢G/F污染MAa. 金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或?yàn)槠渌廴疚铩Ｄ繖z金手指G/F凹陷MAa. 金手指凹陷、凹洞見底材或銅面刮傷，不得在金手指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測試探針之針點(diǎn)可允收。放大鏡 G/F露銅MA。放大鏡文件名稱：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次6 of 358. 板彎、板翹與板扭之測量方法. 板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其凸起的高度。(如圖一). 板翹與板扭：將PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其翹起的高度。 (如圖二)文件名稱：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次7 of 35(二)IC類檢驗(yàn)規(guī)范(包括BGA)1. 目的作為IQC人員檢驗(yàn)IC類物料之依據(jù)。2. 適用范圍適用于本公司所有IC（包括BGA）之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MILSTD105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考《抽樣計(jì)劃》。（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0。主要缺點(diǎn)(MA): 。次要缺點(diǎn)(MI): .5. 參考文件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b. 來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超 ,且未露出基質(zhì), 可接受；否則不可接受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；f. 元件腳彎曲，偏位, 缺損或少腳，均不可接受；目檢或10倍以上 的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。 備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC，由于管理與防護(hù)的特殊要求不能現(xiàn)場打開封裝的，IQC僅進(jìn)行包裝檢驗(yàn)，并加蓋免檢印章；該IC在SMT上拉前IQC須進(jìn)行拆封