【正文】 年產(chǎn)600噸鍍合金高檔電解銅箔項目可行性研究報告第一章 項目背景和建設(shè)意義電解銅箔是基礎(chǔ)電子材料，主要用于制造印制線路板。預(yù)計“十五”期間，我國電子信息產(chǎn)業(yè)將以15%20%的速率增長，到2005年信息產(chǎn)業(yè)將翻一番，如果電子基礎(chǔ)材料與電子信息產(chǎn)業(yè)同步發(fā)展，~，其中1/3以上為18微米及其以下的薄型與超薄型高檔電解銅箔。如果國內(nèi)電解銅箔的生產(chǎn)能力不能跟上電子信息產(chǎn)業(yè)的步伐，勢必依靠進口來滿足印制線路板行業(yè)原料需求?！笆濉逼陂g國家把電子信息產(chǎn)業(yè)放在優(yōu)先發(fā)展的位置，而電解銅箔則是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，符合國家產(chǎn)業(yè)政策，在《國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)目錄》、《鼓勵發(fā)展出口產(chǎn)品目錄》中，電解銅箔均被列為鼓勵發(fā)展的高技術(shù)、高投入、高附加值產(chǎn)品。南陵恒昌銅箔公司投產(chǎn)于1993年，電解銅箔生產(chǎn)能力為300噸/年，主要產(chǎn)品為35微米粗化銅箔，2003年起生產(chǎn)18微米及12微米高檔鍍合金電解銅箔，自投產(chǎn)投放國內(nèi)市場以來，產(chǎn)品質(zhì)量受到用戶好評，并取得一定的經(jīng)濟效益。由于生產(chǎn)規(guī)模小，產(chǎn)品出口、大定單、高檔覆銅板廠的定貨均不能得到滿足，同時也不能得到企業(yè)的規(guī)模效益。為滿足電子信息產(chǎn)業(yè)對銅箔不斷增長的需求，銅箔公司積極開展改擴建的技術(shù)調(diào)研工作，經(jīng)充分調(diào)研、論證，在原掌握電解銅箔生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，利用企業(yè)外先進的表面鍍合金生產(chǎn)技術(shù)，擴建600噸/年高檔電解銅箔項目。項目總投資2456萬元，其中建設(shè)投資2249萬元，建設(shè)期利息為84萬元，鋪底流動資金123萬元。項目征地30000平方米（45畝）。新建生產(chǎn)廠房、輔助生產(chǎn)廠房6000平方米，購置設(shè)備、儀器、動力設(shè)備372臺（套）。項目建成達產(chǎn)后，新增各種型號、規(guī)格的電解銅箔600噸/年，新增銷售收入3800萬元/年，新增利稅1537萬元/年。 產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析銅箔指銅的極薄材，世界上習(xí)慣將厚度在100μm以下的銅及銅合金片、帶稱為銅箔。銅箔按制造方法分為電解銅箔和軋制銅箔。電解銅箔采用電沉積方法生產(chǎn)，軋制銅箔用多輥軋機反復(fù)熱、冷軋制得。電解銅箔和軋制銅箔分別應(yīng)用于能充分發(fā)揮各自特性的領(lǐng)域。電解銅箔作為一種特殊的有色金屬產(chǎn)品，主要應(yīng)用于三個方面。一是建筑行業(yè)，用作門窗及墻壁的鑲色裝飾。二是惡劣環(huán)境下，用作無線電設(shè)備保護罩與同軸電纜外殼。三是印制電路生產(chǎn)中，用于制作印制電路的導(dǎo)電體。目前，全世界生產(chǎn)的電解銅箔絕大部分用于生產(chǎn)印制電路。由純銅原料（電解銅、純廢銅線等）經(jīng)電沉積制得的電解銅箔（electrodeposit copperfoil，簡稱ED銅箔），與絕緣基材層壓成覆銅箔層壓板（copper clad laminate，簡稱CCL），在覆銅箔層壓板上印制預(yù)先設(shè)計好的電路圖，經(jīng)過蝕刻成型而成為印制電路板（printed circuit board，簡稱PCB）。印制電路板是電子設(shè)備最主要的部件之一，用途廣泛。因此可以說，電解銅箔是電子工業(yè)的專用基礎(chǔ)材料。蓬勃發(fā)展的電子工業(yè)，給覆銅箔板行業(yè)展現(xiàn)了廣闊的市場前景，也為電解銅箔生產(chǎn)創(chuàng)造了良好的發(fā)展機遇。隨著電子工業(yè)向更新更高的水平發(fā)展，要求基礎(chǔ)材料—覆銅箔板向優(yōu)質(zhì)、多品種、多規(guī)格發(fā)展，要求基礎(chǔ)元件——印制電路板向高精度、高密度、高性能、微孔化及薄型化多層電路板發(fā)展。因此，與之配套的電解銅箔亦必須適應(yīng)這一發(fā)展要求。20世紀90年代以來，由于印制電路技術(shù)的發(fā)展，要求形成印制電路板的覆銅箔層壓板必須能經(jīng)受比過去更高溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面，尤其是對焊接面（銅箔光面）的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。其次，由于電子器件日趨小型化，印制電路表面安裝技術(shù)的不斷發(fā)展以及多層印制電路板生產(chǎn)的不斷增長而促進的印制電路趨于細密化，要求銅箔的粘結(jié)面（銅箔毛面）粗糙度（峰谷度或凹凸度）低，高溫延展性好。這是對電解銅箔最為迫切的兩大要求。圍繞著這兩大課題，國外電解銅箔制造商，主要是美國和日本的各大銅箔公司（如美國的固爾德箔公司、耶茲公司、奧林公司，日本的日礦公司、福田金屬箔粉公司、三井金屬礦業(yè)公司、古河線路箔公司）都相繼開發(fā)了多項技術(shù)。這些技術(shù)包括：提高銅箔抗熱氧化變色（銹蝕）性能的表面處理技術(shù)，表面粗糙度（峰谷度）低、延展性好的銅箔制造技術(shù)，寬度和長度上厚度均勻一致的銅箔生產(chǎn)技術(shù)等。在抗熱氧化變色處理技術(shù)方面，主要是在鋅—鉻處理的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同目的加以改進：在鋅—鉻處理層中，再加入鎳、銦、銅等其它元素，提高鍍層的抗熱氧化變色能力；在鋅—鉻處理后，再涂敷有機防銹劑（如苯并三氮唑、藕合劑等），用以提高在高溫度下抗氧化變色及粘接強度；在鋅—鉻處理后，用合適的清洗液漂洗，提高鍍層的抗氧化性能。為了適應(yīng)印制電路板市場的需求，下述電解銅箔品種也是銅箔產(chǎn)品的發(fā)展方向：等軸細晶粒超低輪廓銅箔，高耐疲勞延伸性的銅箔，超薄銅箔等。M面粗化度為一般粗化處理銅箔的1/2以下的電解銅箔稱為低輪廓銅箔，M面粗化度為一般粗化處理銅箔的1/3以下者則稱為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔一般同時具備高溫高延伸率和高抗拉強度，在作為印制電路板的導(dǎo)電層中，可以提高印制電路板在熱態(tài)下的尺寸穩(wěn)定性，避免熱態(tài)下變形及翹曲，以減少蝕刻電路時發(fā)生的“側(cè)蝕”。同時，由于具有高溫延伸率，使銅箔在高溫下產(chǎn)生斷裂的幾率減小，有利于印制電路板可靠性的提高。低輪廓厚度均勻的銅箔，在高頻下的特性阻抗控制可以實現(xiàn)高精度。因而它用于高頻電路、微細電路、薄型化的印制電路板制作。隨著印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計這種低輪廓、熱態(tài)高延伸率的電解銅箔的應(yīng)用市場將會迅速擴大。當然，新的電解銅箔品種的開發(fā)，還依賴于新的銅箔制造技術(shù)的開發(fā)，其中包括顯微粗化處理技術(shù)、高耐熱層合金后處理技術(shù)等等。本項目所采用的合金層，是在粗化銅箔的毛面上電鍍一層黃銅或暗鎳，以滿足高端客戶的需要。我國電解銅箔生產(chǎn)起步于20世紀60年代初。雖然歷史不長，但對功能材料的發(fā)展起了很大的推動作用。電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)由初期的3家發(fā)展到目前的15家。20世紀90年代中后期，由于實施技術(shù)改造，加強與國外銅箔企業(yè)交流與合作，或引進國外先進的銅箔生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備圖紙，或全套引進國外技術(shù)裝備，或與國外企業(yè)合作經(jīng)營，使電解銅箔產(chǎn)量規(guī)模迅速擴大，質(zhì)量明顯提高，部分企業(yè)已能生產(chǎn)18μm銅箔并進入國際市場，從而標志我國的電解銅箔生產(chǎn)邁上了新臺階。在電解銅箔方面已由最早的本溪、西北銅和上海三家發(fā)展到招遠、金寶、高密、咸陽、九江、西安、蕪湖、佛崗、惠州聯(lián)合、惠州合正、銅陵、蘇州福田等十余家，部分企業(yè)已能批量生產(chǎn)18μm，個別企業(yè)已能生產(chǎn)12μm產(chǎn)品，而大部分企業(yè)只能生產(chǎn)18(不含)35μm的中低檔產(chǎn)品，、厚度在18μm及以下、35μm(不含)以上高質(zhì)量產(chǎn)品仍不能自給，表面處理工藝仍不能滿足市場要求。目前國內(nèi)的銅箔生產(chǎn)主要集中在廣東省。廣東省的產(chǎn)量占了全國的80%，其中的90%是由香港遷至廣東省的。上世紀末國內(nèi)生產(chǎn)覆銅板的企業(yè)雖然產(chǎn)量已達10kt左右，但大多數(shù)廠家只能使用中低檔銅箔。在產(chǎn)品產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量等方面同國外相比還存在很大差距。根據(jù)資料顯示，預(yù)計到2005年電解銅箔的需要量將達到75000t左右。我國現(xiàn)有電解銅箔的生產(chǎn)能力約59000t，加上在建項目的生產(chǎn)能力，現(xiàn)有的電解銅箔生產(chǎn)能力遠不能滿足電子工業(yè)的發(fā)展需要。 產(chǎn)品的市場前景 產(chǎn)品市場總量預(yù)測及國內(nèi)生產(chǎn)能力布局 市場總量預(yù)測。電解銅箔是電子工業(yè)不可缺少的基礎(chǔ)材料之一，其主要用于覆銅板（布基板、低基板）的制造，覆銅板經(jīng)蝕刻就制成可以組裝電子元件的印刷線路板。印刷線路板主要用于電視機、計算機等電子設(shè)備的制造。高尖端的電子設(shè)備（如計算機、人造衛(wèi)星、宇宙飛船）上的數(shù)據(jù)處理、通訊系統(tǒng)所使用的印刷線路板，主要用高檔的FR4環(huán)氧布基覆銅板和多層印刷線路板。高檔的FR4環(huán)氧布基覆銅板和多層印刷線路板由薄型和超薄型高檔電解銅箔制造。近年來隨著技術(shù)的飛速發(fā)展與人民生活水平的不斷提高，對印刷線路板用電解銅箔的質(zhì)量與品種要求愈來愈高，數(shù)據(jù)需求也逐年增加，這就為高檔電解銅箔的發(fā)展提供了廣闊的市場。國際市場需求量分析。隨著全球經(jīng)濟的持續(xù)增長，人們對消費品的需求也不斷增長，加之于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，從而使全球電子工業(yè)產(chǎn)生較快的增長，這樣作為電子工業(yè)基礎(chǔ)材料的印刷電路板行業(yè)也呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長。%，2000年全球印刷電路板產(chǎn)值達370億美元。對全球覆銅板（CCL）及印刷電路板（PCB）產(chǎn)能估算，，按產(chǎn)量能力測算供需缺口約6000噸/年。有文章預(yù)測，%，%，供需缺口約達1000噸/月。因此未來數(shù)年內(nèi)電解銅箔仍為供方市場。國內(nèi)市場需求預(yù)測。在“九五”期間我國信息產(chǎn)業(yè)以年均20%的以上速度增長，現(xiàn)已成為我國最大的支柱產(chǎn)業(yè)之一。作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的印刷線路板（PCB）也得以迅猛的發(fā)展。到2000年我國的PCB產(chǎn)量已達3072萬平方米，產(chǎn)量居世界第四位（前三位為：美國、日本、臺灣）。預(yù)計在“十五”期間仍得以高速增。由此可見，隨著CCL產(chǎn)量的增加，電解銅箔的需求也隨之增加。近年來，由于電子工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，高檔電解銅箔的需求在快速增長，2000年對高檔電解銅箔的需求量為13000噸，2005年預(yù)計需求高檔電解銅箔25000噸，國內(nèi)企業(yè)的高檔電解銅箔的生產(chǎn)能力約為8000噸/年，因此高檔電解銅箔的供求缺口就更加突出。 國內(nèi)現(xiàn)有生產(chǎn)能力布局 我國電解銅箔的生產(chǎn)企業(yè)有：西北銅加工廠、上海金寶銅箔廠、山東招遠金寶電子材料廠、江西九江電子材料廠、陜西咸陽電子材料廠、安徽銅陵中金銅箔公司、南陵恒昌銅箔公司、本溪合金廠、蘇州福田、蘇州三井和惠州聯(lián)合等。上述企業(yè)總生產(chǎn)能力約為59000噸/年，其中國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)能力為38000噸/年，三資企業(yè)生產(chǎn)能力為21000噸/年，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)最多能生產(chǎn)8000噸/年的高檔電解銅箔，遠小于國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的需求（三資企業(yè)高檔電解銅箔大部分出口）。根據(jù)上述分析，南陵恒昌銅箔公司擬以國內(nèi)先進技術(shù)為主，近期建設(shè)年產(chǎn)600噸的電解銅箔生產(chǎn)線一條，待達產(chǎn)后，續(xù)建第二條600噸/年的電解銅箔生產(chǎn)線，使公司形成1500噸/年高檔電解銅箔的能力，從而達到更佳的規(guī)模效益。為敘述方便，本文有些地方鍍合金銅箔只表述為鍍黃銅銅箔。 產(chǎn)品競爭力分析 國內(nèi)電解銅箔生產(chǎn)基本以粗化銅箔（約占90%）為主，本項目主要生產(chǎn)18μm鍍黃銅(鍍鎳)高檔電解銅箔（此外還有部分12μm、35μm、70μm鍍合金高檔電解銅箔），由于18μm規(guī)格屬于高檔范疇，再加之于鍍合金電解銅箔具有良好的抗高溫氧化性能和高抗剝離性能，特別是在多層線路板印制過程中具有優(yōu)良的抗銅擴散性能，因此在電解銅箔中占有明顯的優(yōu)勢。技術(shù)來源。南陵恒昌銅箔公司生產(chǎn)電解銅箔已有8年時間，已掌握中、低檔電解銅箔的生產(chǎn)技術(shù)，現(xiàn)已引進人才成批生產(chǎn)了18微米及以下高檔銅箔，使生產(chǎn)技術(shù)水平有了一個質(zhì)的飛躍，達國內(nèi)先進水平。產(chǎn)品質(zhì)量水平。本項目產(chǎn)品擬執(zhí)行ANSI/IPCMF150F標準，產(chǎn)品質(zhì)量等效于GB5320標準(見表一)。表一： 電解銅箔標準對比表序號指 標 名 稱IPCMF150F標準GB5320標準1名義厚度 μm18μm 35μm18μm 35μm2面積重量 g/m2153 305153 3053允許偏差 %177。5% 177。5%177。5% 177。5%4質(zhì)量電阻率 Ω/ m2≤ ≤ ≤ ≤ 5抗拉強度 N/m m2≥205 ≥205≥205 ≥2056延伸率 %7銅箔純度 %≥ ≥≥ ≥8焊接性能良好良好9滲透點 300300面積內(nèi)≤五個 ≤三個≤五個 ≤三個10外觀無影響使用的缺陷無影響使用的缺陷產(chǎn)品價格。進口18μm及以下的高檔電解銅箔為12美元/公斤（合100000元/噸），國產(chǎn)18μm的高檔電解銅箔為70000元/噸，本項目擬生產(chǎn)的18μm高檔電解銅箔生產(chǎn)成本約為42000元/噸，因此在國內(nèi)外市場上有明顯的價格競爭優(yōu)勢。 市場風(fēng)險分析 分析過去一些失敗的投資項目，其中不乏優(yōu)秀項目，但它們共同之處在于只分析了項目的可行性而忽視了項目的風(fēng)險性。一旦情況出現(xiàn)變化，既無預(yù)警，更無良策，倉促抵擋，最終遺憾。任何投資都存在不同程度的風(fēng)險，客觀地認識風(fēng)險并采取積極的應(yīng)對措施，是提高投資成功率的保障。原材料供應(yīng)風(fēng)險。本項目雖然每月只用50~60噸銅料，但這種銅料是廢的純銅線，它比使用電解銅每噸減少成本1000元左右，若其他銅材用戶壟斷貨源或哄抬價格，將使預(yù)計效益下降。對高端客戶的依賴。高中檔銅箔目前是緊缺產(chǎn)品，但在WTO背景下，國外產(chǎn)商不僅可能向中國出口，甚至可能直接在華投資設(shè)廠，他們有可能憑借整體技術(shù)優(yōu)勢，來攻城掠地，使我們失去行業(yè)優(yōu)勢。國家的產(chǎn)業(yè)政策。電解銅箔是國家“十五”重點發(fā)展項目，這是本方案實施的依據(jù)，當然國內(nèi)同行也將享受有關(guān)政策，一旦出現(xiàn)重復(fù)建設(shè)，受拖累的將不僅是一個企業(yè)。環(huán)保因素。本項目對可能產(chǎn)生的環(huán)保問題作了充分的考慮，但生產(chǎn)中畢竟有極微量的含硫酸廢水和酸霧產(chǎn)生。目前我們所處理的結(jié)果是達標的，如果今后國家對環(huán)境保護提出更高的要求，將會增大公司的治污成本。投資風(fēng)險。本可行性研究報告是建立在企業(yè)深入調(diào)查研究，客觀論證基礎(chǔ)上的，并且我們留有10%的變動空間，一般來說，可以認為該投資是安全的。但是，本報告沒有深入論證在地區(qū)經(jīng)濟危機或國內(nèi)經(jīng)濟周期中所受的間接的沖擊量，因而其準確性在非常時期給予關(guān)注。不可抗力風(fēng)險。本項目在今后的運作中和其他經(jīng)濟活動一樣，也存在著來自社會的、自然的不可抗力風(fēng)險。 經(jīng)營對策分析 針對上述可能的風(fēng)險，我們應(yīng)在全體員工尤其是核心領(lǐng)導(dǎo)層中強化風(fēng)險意識，培養(yǎng)團隊精神，加強公司與市場，公司與政府等外界的信息交流，建立有效的預(yù)警機制，設(shè)計應(yīng)對措施，最大限度減少風(fēng)險損失，獲得滿意的投資成果。針對經(jīng)營風(fēng)險，公司將在現(xiàn)有原料供應(yīng)商中挑選1~2個進行合資或合作，確保銅料供應(yīng)。對銷售市場，采用銷售人員定點駐廠，跟蹤服務(wù)，培養(yǎng)已有用戶的忠誠度，同時要及時發(fā)現(xiàn)培育新出現(xiàn)的用戶，以先變應(yīng)將變，化解可能的經(jīng)營風(fēng)險。針對行業(yè)風(fēng)險，我們優(yōu)先考慮選擇建立中外合資或合作企業(yè)，不僅爭取稅收政策的扶持，更將得到管理經(jīng)驗上的輔佐，應(yīng)加快投產(chǎn)見效，