球型電子粉體ppt課件(已修改)
2025-01-27 03:26 本頁面
【正文】 球型電子粉體 洛陽啟星技術(shù)開發(fā)有限公司 2022年 7月 編著 :張世禮 身邊的電子設(shè)備 什么是球型電子粉體？ 用于電子行業(yè)原材料的粉體如芯片封裝、 PCB主板材料、芯片和主板的連接材料、屏蔽材料（ EMI）、導(dǎo)電樹脂填料、膜類填料、硅片拋光、液晶材料等如采用球型微粉會有更優(yōu)異的性能。此類材料為球型電子粉體。 球型電子粉體的類型 球型二氧化硅微粉 球型三氧化二鋁微粉 球型氮化硅微粉 球型氮化鋁微粉 球型氮化硼微粉 球型玻璃微粉 球型錫銀微粉 球型金屬微粉（銀、銅） 球型玻璃微粉包覆金屬粉 球型二氧化硅微粉 主要用于芯片的封裝 為 EMC的填料 010微米用于液狀 EMC 0100微米用于改善 EMC的粘度 封裝方式 液狀模塑料球型硅微粉 固狀模塑料球型硅微粉 球型三氧化二鋁微粉 主要用途為： 1）軍用陶瓷芯片制造 2）液狀模塑料添加劑 3)精細(xì)工程陶瓷 軍用陶瓷芯片制造 液狀模塑料添加劑 精細(xì)工程陶瓷 球型三氧化二
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