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球型電子粉體ppt課件(存儲版)

2025-02-14 03:26上一頁面

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【正文】 粉 用于超小型、超薄型、高散熱性能芯片的模塑料添料,其特點是球型氮化鋁微粉具有非常高的熱導(dǎo)系數(shù),芯片產(chǎn)出的熱量易于散出。 球型玻璃微粉包覆金屬粉電鏡 球型電子粉體 制造方法 球型二氧化硅微粉 球型三氧化二鋁微粉 兩者的制造方法相同 1)熔融法 2) VCM法 3)氣相法 4)沉淀法 單臺系統(tǒng)規(guī)模 為 250Kg/h 細度:納米 100微米 市場需求量 國際市場目前為: 球型二氧化硅微粉 35000噸 /年 球型三氧化二鋁微粉25000噸 /年 球型氮化鋁微粉 采用金屬鋁粉在氮氣火焰中燃燒獲得。 液狀模塑料 =80000元 低 U、 Tr含量 =100000160000元 球型三氧化二鋁: 50000300000元 球型氮化鋁: 600000元 球型氮化硼: 700000元 球型硅微粉復(fù)合氧化鈦 =100000元 球型硅微粉復(fù)合氧化鋯 =120220元 球型硅微粉復(fù)合氧化鋁 =80000元 球型硅微粉包覆氧化
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