ulsi互連布線國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢論(已修改)
2025-01-19 12:31 本頁面
【正文】 ULSI互連布線國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢 摘要： 采用理論分析的方法講述了 ULSI互連布線的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，以及 ULSI互連布線所遇到的問題，以及在材料方面的解決方法，包括互連布線從 Al到 Cu 的發(fā)展， 并對 L ow K介質(zhì)與 Cu 連線的原理與應(yīng)用現(xiàn)狀進行了分析，以及對國內(nèi)外超大規(guī)模互連布線未來發(fā)展的展望。 關(guān)鍵詞：互連集成技術(shù)， Cu 互連，低 K介質(zhì) 18 世紀(jì)中葉，工業(yè)革命將人類從農(nóng)業(yè)時代帶到了工業(yè)時代，近 50年電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展使人類進人了信息時代。1946 年，第一臺重 30 噸，占地 17。平方米的計算機“埃尼克”誕生， 1947年晶體管的發(fā)明揭開了微電子發(fā)展的序幕，同時為 1958年集成電路的問世莫定了基礎(chǔ)。集成電路 (IC)推動了微電子的發(fā)展，是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 1971年微處理器 (集成電路 )的誕生是計算機發(fā)展史上的一個重要里程碑， 90 年代，以集成電路為基礎(chǔ)的多媒體和因特網(wǎng)的發(fā)展推動著人類從工業(yè)經(jīng)濟向知識經(jīng)濟發(fā)展，促進了信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，信息產(chǎn)業(yè)正每年 以30%的速度增長， 1990 年產(chǎn)值是 1489億美元， 1995年為 6400億美元，估計2022 年超過了 1 萬億美元，成為全球第一大產(chǎn)業(yè)。世界發(fā)達國家的信息產(chǎn)業(yè)已占 GDP(國內(nèi)生產(chǎn)總值 )的 10%以上。早在 1995年，美國、日本、法國、英國等國的信息技術(shù)出口就已占全球市場的 77%?，F(xiàn)在因特網(wǎng)已經(jīng)滲透到社會各個領(lǐng)域，且正以每年 100%的速度發(fā)展。全球十強公司，半數(shù)與信息產(chǎn)業(yè)有關(guān)。事實上，集成電路已成為了信息產(chǎn)業(yè)的重要支撐。 集成電路自誕生以來，經(jīng)歷了小規(guī)模集成 (SSI)、中規(guī)模集成 (MSI)，大規(guī)模集成 (LSI)的發(fā) 展階段，目前已進人 超大規(guī)模 (VLSI)和特大規(guī)模 (VLSI)階段，是一個片上系統(tǒng) (SOCSystem on Chip)時代。 集成電路對現(xiàn)代經(jīng)濟和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展有著十分重要的影響。為了適應(yīng)數(shù)字化技術(shù)和信息產(chǎn)業(yè)的需要，集成電路在器件集成度、速度和可靠性方面還要大幅度提高。今后 1 年中半導(dǎo)體存儲器將從集成數(shù)億元件向集成數(shù)千億元件發(fā)展，微處理芯片等將從集成數(shù)百萬晶體管向集成數(shù)十億晶體管發(fā)展，工作頻率將從數(shù)百兆赫向數(shù)千兆赫發(fā)展。應(yīng)用不斷更新的微細加工技術(shù)實現(xiàn)器件尺寸微小型化，仍是今后集成電路進步的主要途徑。 現(xiàn)在的高端微處理器集成了超過 2千萬個晶體管，時鐘頻率達 1 GHz。當(dāng)特征尺寸減小到 100 nm時
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