基于機(jī)器視覺(jué)的焊膏視覺(jué)檢測(cè)方法(已修改)
2025-10-10 10:41 本頁(yè)面
【正文】 基于機(jī)器視覺(jué)的焊膏視覺(jué)檢測(cè)方法 Shenglin Lu, Xianmin Zhang, Yongcong Kuang An integrated inspection method based on machine visino for solder paste depositing 2020 IEEE International Conference on Control and Automation WeC53 Guangzhou, CHINA 摘要 焊膏的檢測(cè)在 PCB表面安裝過(guò)程中是非常重要的。本文提出了一種基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，可以識(shí)別主要的焊膏缺陷，如 缺膏、不足、過(guò)多、橋接和溢出 。首先，對(duì) 位置進(jìn)行補(bǔ)償 ，以提高檢測(cè)精度。其次，提出了一種 基于紋理的圖像增強(qiáng)算法 ，可以擴(kuò)大 PCB圖像和焊膏圖像之間灰度值的差異。再次，使用 顆粒分析方法 （ particle nalysis)）對(duì) PCB圖像進(jìn)行了分析，并得出了 2D檢測(cè)結(jié)果。進(jìn)一步提出 Pesudo 3D情況下的缺陷檢測(cè)方法。最后，得出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果，說(shuō)明了方法的有效性。 1引言 絲印機(jī) (screen printer)是 SMT技術(shù)中主要設(shè)備之一。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)，5070%的 PCB缺陷來(lái)自于印刷焊膏階段。焊膏的檢測(cè)是 SMT生產(chǎn)線控制過(guò)程控制中最重要的階段之一。對(duì)焊膏檢測(cè)的典型方法
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