【正文】 畢業(yè)論文 《 SMT 貼裝設備與工藝》 畢業(yè)設計（論文）原創(chuàng)性聲明和使用授權說明 原創(chuàng)性聲明 本人鄭重承諾：所呈交的畢業(yè)設計（論文），是我個人在指導教師的指導下進行的研究工作及取得的成果。盡我所知，除文中特別加以標注和致謝的地方外，不包含其他人或組織已經發(fā)表或公布過的研究成果，也不包含我為獲得 及其它教育機構的學位或學歷而使用過的材料。對本研究提供過幫助和做出過貢獻的個人或集體，均已在文中作了明確的說明并表示了謝意。 作 者 簽 名： 日 期： 指導教師簽名： 日 期： 使用授權說明 本人完全了解 大學關于收集、保存、使用畢業(yè)設計（論文）的規(guī)定，即：按照學校要求提交畢業(yè)設計（論文）的印刷本和電子版本；學校有權保存畢業(yè)設計（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務；學?？梢圆捎糜坝?、縮印、數(shù)字化或其它復制手段保存論文；在不以贏利為目的前提下，學?？梢怨颊撐牡牟糠只蛉績热?。 作者簽名： 日 期： 學位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明：所呈交的論文是本人在導師的指導下獨立進行研究所取得的研究成果。除了文中特別加以標注引用的內容外，本論文不包含任何其他個人或集體已經發(fā)表或撰寫的成果作品。對本文的研究做出重要貢獻的個人和集體，均已在文中以明確方式標明。本人完全意識到本聲明的法律后果由本人承擔。 作者簽名： 日期： 年 月 日 學位論文版權使用授權書 本學位論文作者完全了解學校有關保留、使用學位論文的規(guī)定，同意學校保留并向國家有關部門或機構送交論文的復印 件和電子版，允許論文被查閱和借閱。本人授權 大學可以將本學位論文的全部或部分內容編入有關數(shù)據(jù)庫進行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復制手段保存和匯編本學位論文。 涉密論文按學校規(guī)定處理。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導師簽名： 日期： 年 月 日 注 意 事 項 （論文）的內容包括： 1）封面（按教務處制定的標準封面格式制作） 2）原創(chuàng)性聲明 3）中文摘要（ 300字左右）、關鍵詞 4）外文摘要、關鍵詞 5）目次頁 （附件不統(tǒng)一編入） 6）論文主體部分：引言（或緒論）、正文、結論 7）參考文獻 8）致謝 9）附錄（對論文支持必要時） ：理工類設計（論文）正文字數(shù)不少于 1萬字（不包括圖紙、程序清單等），文科類論文正文字數(shù)不少于 萬字。 ：任務書、開題報告、外文譯文、譯文原文（復印件）。 、圖表要求： 1）文字通順，語言流暢，書寫字跡工整，打印字體及大小符合要求，無錯別字，不準請他人代寫 2）工程設計類題目的圖紙，要求部分用尺規(guī)繪制，部分用計算機繪制，所有圖紙應符合國家技術標準規(guī)范。 圖表整潔，布局合理，文字注釋必須使用工程字書寫，不準用徒手畫 3）畢業(yè)論文須用 A4 單面打印，論文 50 頁以上的雙面打印 4）圖表應繪制于無格子的頁面上 5）軟件工程類課題應有程序清單，并提供電子文檔 1）設計（論文） 2）附件：按照任務書、開題報告、外文譯文、譯文原文（復印件）次序裝訂 指導教師評閱書 指導教師評價： 一、撰寫（設計）過程 學生在論文（設計）過程中的治學態(tài)度、工作精神 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學生掌握專業(yè)知識、技 能的扎實程度 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學生綜合運用所學知識和專業(yè)技能分析和解決問題的能力 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 研究方法的科學性；技術線路的可行性；設計方案的合理性 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 完成畢業(yè)論文（設計）期間的出勤情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設計）質量 論文（ 設計）的整體結構是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設計）任務（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設計）水平 論文（設計）的理論意義或對解決實際問題的指導意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設計說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級前的□內畫“√”） 指導教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 評閱教師評閱書 評閱教師評價： 一、論文（設計）質量 論文（設計）的整體結構是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設計）任務（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設計）水平 論文（設計）的理論意義或對解決實際問題的指導意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設計說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級前的□內畫“√”） 評閱教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 教研室（或答辯小組）及教學系意見 教研室（或答辯小組）評價： 一、答辯過程 畢業(yè)論文（設計）的基本要點和見解的敘述情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 對答辯問題的反 應、理解、表達情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學生答辯過程中的精神狀態(tài) □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設計）質量 論文（設計）的整體結構是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設計）任務（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設計）水平 論文（設計）的理論意義或對解決實際問題的指導意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設計說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 評定成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 教研室主任（或答辯小組組長）： （簽名） 年 月 日 教學系意見： 系主任： （簽名） 年 月 日 任務書 課題名稱： 表面貼裝設備與 SMT 缺陷分析 指導老師：劉紅兵 設計內容與要求 課題概述 表面貼裝技術，英文稱之為“ Surface Mount Technology”簡稱 SMT，它是將表面貼裝元器件 (無引腳活引腳的元器件 )貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路貼裝技術，所用的印制電路板無需鉆插裝孔。具體地說，就是首先在印制電路板焊盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝 元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器件與電路之間的互聯(lián)。 20 世紀 70 年代，以發(fā)展銷售類產品著稱的日本電子行業(yè)敏銳地發(fā)現(xiàn)了 SMT 的先進性，并迅速在電子行業(yè)推廣，很快推出 SMT 專用焊料 (焊錫膏 )和專用設備 (貼片機、再流焊爐、印刷機 )以及各種片式元器件，極大地豐富了 SMT 的內涵，也為 SMT 的發(fā)展奠定了堅實的基礎。 SMT 技術經過 40 年的發(fā)展，已進入完全成熟的階段是當代電路組裝技術的主流，而且正繼續(xù)向縱深發(fā)展。 SMT 發(fā)展的主要技術目標是把小型化的片狀元件應用在混合 電路 (我國稱為厚膜電路 )的生產制造之中，從這個角度來說 SMT 對集成電路的制造工藝和技術發(fā)展做出了重大的貢獻。 SMT 技術的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術一個新的里程碑。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用 SMT 技術。國際上 SMD 器件產量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移， SMT 技術已越來越普及。 進入 21 世紀以來，中國電子信息產品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以 20％以上的速度高速增長，成為國民經濟的支柱產業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第 2 位 。隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的 SMT 技術及產業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也居世界前列。 本課題就是首先是以標準的 SMT 生產線為依據(jù)闡述 SMT 的意義及 SMT 貼裝設備的關鍵作用，進而分析典型 SMT 貼裝設備（以西門子或三洋等較新的型號機為例）結構設計、部件原理、工作流程、設備選型、產線配置、維護方法、發(fā)展趨勢，以及貼裝過程中的質量控制等關鍵問題。同時在兼顧其他設備對 SMT 質量的影響的條件下，重點分析 SMT 缺陷的形成原因及解決方案。 、設計內容與要求 方案 ① ： EE（設備）方向的同學以偉創(chuàng)力（珠海）電 子有限公司 SMT 生產車間（由學生自定）作為課題對象，選擇其中一條典型 SMT 生產線（消費類電子產品生產線、手機類生產線等），并說明 SMT 生產線設計的理論依據(jù)。然后重點抓住 SMT 貼裝設備（以西門子或三洋等較新的型號機為例）的結構設計、部件原理、工作流程、維護方法、設備選型、產線配置、發(fā)展趨勢等內容進行說明，并在此基礎上，簡要分析 SMT缺陷形成的原因及解決方案。且設計中要求圖文并茂，思路清晰。 方案 ② ： PE（工藝）方向的同學以偉創(chuàng)力（珠海）電子有限公司 SMT 生產車間（由學生自定）作為課題對象，選擇其中一條典型 SMT 生產線（消費類電子產品生產線、手機類生產線等），并說明 SMT 生產線設計的理論依據(jù)。然后簡要說明 SMT 貼裝設備（以西門子或三洋等較新的型號機為例）的部件結構、工作流程、設備選型、產線配置等內容，并在此基礎上，重點分析 SMT 缺陷形成的原因（要求從熱力學的角度分析與探討）及解決方案。且設計中要求圖文并茂，思路清晰。 、設計參考書 《電子產品制造工藝》、《 SMT 培訓教材》、《電子產品生產設備維護與檢修》、《 SMT 器件》等。 、設計說明書內容 封面 目錄 內容摘要（ 200～ 400 字左右 ，中英文） 引言 正文（設計方案與選擇，設計方案原理、計算、分析、論證，設計結果的說明及特點） 結束語 附錄（參考文獻、圖紙、材料清單等） 、畢業(yè)設計進程安排 第 1 周：方案設計討論，教師輔導； 第 2 周：分部分方案說明初稿、貼裝設備選型、部件原理等； 第 3 周： SMT 缺陷分析、方案修改、設計說明書初稿； 第 4 周：第一次檢查，討論并改寫文稿； 第 5 周：第二次檢查，完善文稿輔導