【正文】 1 FTU 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書 產(chǎn)品線： 配電 終端 產(chǎn)品類別： 產(chǎn)品型號(hào)： 產(chǎn)品版本： 文件狀態(tài) 文檔版本 作 者 完成日期 編制部門 硬件開(kāi)發(fā)部 2 批準(zhǔn)： 審核： 初審： 編寫： 3 1. 引言 .......................................................................................................................... 4 . 前言 ............................................................................................................ 4 . 文檔術(shù)語(yǔ) ..................................................................................................... 4 . 參考文檔 ..................................................................................................... 4 2. 開(kāi)發(fā)環(huán)境 ................................................................................................................... 4 3. 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) ............................................................................................................ 5 . 系統(tǒng)架構(gòu) ..................................................................................................... 5 . 主板 ............................................................................................................ 5 . 主板硬件框圖 ....................................................................................... 6 . 模塊 1： CPU核心板 ............................................................................ 6 . 模塊 2：時(shí)鐘模塊 .............................................................................. 18 . 模塊 3：無(wú)線通訊 .............................................................................. 19 . 模塊 6 以太網(wǎng)接口 ............................................................................. 24 . RS232/RS485 電路 .............................................................................. 26 . SD 卡模塊電路 ................................................................................... 27 . 直流量采集模塊 ................................................................................. 28 . USB HOST 接口 ................................................................................. 30 . 遙控遙信板 ............................................................................................... 31 . 硬件框圖 ............................................................................................ 31 . 遙信電路模塊 ..................................................................................... 31 . 遙控電路模塊 ..................................................................................... 33 . 遙測(cè)板 ...................................................................................................... 34 . 遙測(cè)板框圖 ........................................................................................ 34 . 遙測(cè)電路模塊 ..................................................................................... 34 . 電源模塊 ............................................................................................ 38 . ................................................................................................................ 40 . 元器件總成本： ................................................................................. 40 . 硬件測(cè)試方法 ............................................................................................ 40 4. FPGA邏輯設(shè)計(jì) ....................................................................................................... 41 . 子板邏輯 ................................................................................................... 41 . 架構(gòu)概述 ............................................................................................ 41 . 主板邏輯 ................................................................................................... 44 5. 結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì) .......................................................................................................... 44 . 外觀設(shè)計(jì) ......................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 . 外形結(jié)構(gòu) .................................................................. 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 . 銘牌 ......................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 . 終端內(nèi)部結(jié)構(gòu) ........................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 . 組屏方案 ......................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 . 其他 ................................................................................ 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 . ......................................................................................................................... 44 4 1. 引言 . 前言 . 文檔術(shù)語(yǔ) . 參考文檔 2. 開(kāi)發(fā)環(huán)境 硬件設(shè)施：普通個(gè)人 PC 軟件： protel99 se Cadence 5 3. 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) . 系統(tǒng)架構(gòu) 背板OMAPL138 +FPG(EPC25)FPGA(EP4CE6)+D760 X2AD采集板 X4FPGA(EP4CE6)遙信遙控板 X4主板 X1電源板 X1LVDS TXLVDS RXLVDS TXLVDS RXLVDS TX X8LVDS RX X8+5V+24V . 主板 6 . 主板硬件框圖 E M I F AFPGA*9L V D S 0L V D S 8…內(nèi) 存 芯 片M T 4 7 H 6 4 M 1 6 H RD D R 2 S D R A M程 序 存 儲(chǔ) 芯 片M T 2 9 F 2 G 0 8 A B A E A W PN A N D F L A S HEMIFADDR2以 太 網(wǎng)D M 9 1 6 1O M A P 1 3 8R M I IU A R T * 2短 距 離 無(wú) 線 模 塊 S R W F 1 0 2 2sUARTM M C S D 1G P S 模 塊sUARTR J 4 5 接 口F P G AU A R TG P R S / C D M A 模 塊S I M卡 座R S 2 3 2 / 4 8 5 芯 片2 路2 3 2 / 4 8 5接 口I I CA D C 芯 片A D S 1 0 1 5兩 路 直流 量 接口U S B接 口U S B 1 ( U S B 2 . 0 H O S T )S D 卡 槽電 源 模塊G P I O ( 控 制 信 號(hào) 與 檢 測(cè) 信 號(hào) )遙 測(cè)遙 信遙 控G P I O 作 為 同 步 信 號(hào)加 密 芯 片時(shí) 鐘 芯 片溫 度 傳 感 器S P I . CPU 核心板 . 功能： 保存各種數(shù)據(jù)，參數(shù)設(shè)置等其他需要保存的數(shù)據(jù)及給各功能模塊提供邏輯接口。 . 接口 描述： 32位