【正文】 除了與主要製造設(shè)備廠商緊密的合作，同時(shí)也自大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)盟（ sematech research consortium）等處取得先進(jìn)知識。 IC產(chǎn)業(yè)的特性是製程技術(shù)會密切影響到產(chǎn)品創(chuàng)新能力，因此 Intel很積極的搜尋外部知識來源，並將外部知識與其內(nèi)部研究專案相互結(jié)合，目的是為強(qiáng)化 Intel自身的製程創(chuàng)新與生產(chǎn)製造能力。 Microprocessor Research Lab ? 主要研究 Intel的核心產(chǎn)品技術(shù) 微處理器，是 Intel研發(fā)資源主要投入之處，因此在運(yùn)作上比較接近一般企業(yè)的中央實(shí)驗(yàn)室。不過 Intel仍然很重視外部知識的取得與運(yùn)用，例如 Itanium 64位元微處理器的架構(gòu)技術(shù)是源自於惠普公司，並且運(yùn)用所購併DEC公司的製程技術(shù)設(shè)備來進(jìn)行生產(chǎn)。 Intel Architecture Lab ? 主要是研究與設(shè)計(jì)產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)，因?yàn)?Intel的微處理器將會是這些產(chǎn)品系統(tǒng)的關(guān)鍵零件， Intel希望能主導(dǎo)產(chǎn)品架構(gòu)的發(fā)展，使得Intel的關(guān)鍵零件不可或缺。可想而知，這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將大量的採取策略聯(lián)盟，大量的引進(jìn)外部的知識與創(chuàng)新成果， Intel也需要具備系統(tǒng)整合的能力。 IAL與外部互動(dòng)的目的是為促成合作與發(fā)揮 Intel的影響力，這與 CRL與外部互動(dòng)目的是為了取得外部知識，是有顯著的不同。 英特爾三大研究中心的定位 技術(shù) 研 發(fā)市場應(yīng)用價(jià)值鍊分佈C o m p o n e n t s R e s e a r c h L a b( 製程技術(shù) 實(shí)驗(yàn)室 )M ic r o p r o c e s s o r R e s e a r c h L a b( 微處理器實(shí)驗(yàn)室 )In t e l A r c h it e c t u r e L a b( 系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室 )核心 產(chǎn) 品策略聯(lián)盟、 產(chǎn) 學(xué)合作、技術(shù) 研 究的幅度小 大由快速跟進(jìn)者到技術(shù)領(lǐng)先者 ? Intel也成立研究委員會（ Intel’s Research Council），成員包括高階主管、資深科學(xué)家、各研究部門的代表人。這個(gè)組織制訂許多有關(guān)如何運(yùn)用外部研究資源的政策，他除了負(fù)責(zé) Intel對外合作專案的重要決策，同時(shí)更將重點(diǎn)放在如何將外部研發(fā)資源與內(nèi)部研究活動(dòng)加以結(jié)合，以有效擴(kuò)大 Intel的研究產(chǎn)出。 ? Intel除了經(jīng)常舉辦內(nèi)部的技術(shù)交流與發(fā)表會議，並利用知識庫平臺來分享研究成果，目的也是為了結(jié)合 Intel不同部門、不同地區(qū)的知識成果，並經(jīng)由溝通來促進(jìn)彼此間的交流與合作研發(fā)機(jī)制。 Intel每年也會舉辦技術(shù)論壇，邀請業(yè)界與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同參與，彼此交流與分享研究心得，當(dāng)然也藉此擴(kuò)散 Intel的影響力，建立 Intel在產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的盟主地位，這對於 Intel主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)技術(shù)規(guī)格訂定也會頗有幫助。 積極推動(dòng)產(chǎn)學(xué)合作 ? Intel在更有效的取得大學(xué)研發(fā)成果與基礎(chǔ)研究知識，因此在美國三個(gè)在主要微電子科技領(lǐng)域居於領(lǐng)導(dǎo)地位的大學(xué)邊 （ . Berkeley, U. of Washington, and Carnegie Mellon U.），設(shè)置小型研究中心（ lablet），並借調(diào)學(xué)校教授還主持該研究中心。這種小型研究中心主要設(shè)置目的是為了與大學(xué)發(fā)展緊密關(guān)係，更充分的掌握大學(xué)的研究資訊，並且藉由委託研究、產(chǎn)學(xué)合作研究、師生交流等手段，可以及時(shí)大量的取得一流的基礎(chǔ)研究成果。 ? 在 2000年， Intel委託 300多項(xiàng)研究計(jì)畫給大學(xué)與研究機(jī)構(gòu)，金額高達(dá)一億美金。這種對外交流與向外部取得知識的範(fàn)圍已經(jīng)不侷限在美國，英特爾在中國、俄羅斯、以色列均設(shè)有研究單位，委外計(jì)畫也包括 11個(gè)國家的知名大學(xué)。 ? Intel對於委外計(jì)畫的管理也不僅侷限於計(jì)畫發(fā)包與驗(yàn)收，通常 Intel會指派資深工程師參與委外研究計(jì)畫，或密切與大學(xué)研究機(jī)構(gòu)互動(dòng)，也鼓勵(lì)執(zhí)行 Intel委託計(jì)畫的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)主動(dòng)使用 Intel的研究設(shè)施。這種密切的互動(dòng)除了可以使 Intel自大學(xué)與研究機(jī)構(gòu)獲得更多的創(chuàng)新知識與研究成果外，也有助於自外部延攬優(yōu)秀的人才。 英特爾的風(fēng)險(xiǎn)投資部門 ? Intel Capital。風(fēng)險(xiǎn)投資是英特爾取得外部技術(shù)資源的重要管道，英特爾將風(fēng)險(xiǎn)投資視為一種策略性投資目的，也就是利用風(fēng)險(xiǎn)投資手段來達(dá)成企業(yè)的策略目的（ strategic goal），這與一般專業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)主要追求財(cái)務(wù)報(bào)酬目的（ financial goal）是有顯著的不同。 ? Intel Capital的創(chuàng)辦人 Leslie L. Vadasz，同時(shí)也是英特爾研發(fā)部門的負(fù)責(zé)人，由此看似矛盾的雙重角色，就可以知道英特爾是企圖利用 Intel Capital的外部投資活動(dòng)來增益其內(nèi)部研發(fā)成果的價(jià)值。 風(fēng)險(xiǎn)投資的範(fàn)圍領(lǐng)域 ? Intel Capital搜尋投資對象包括三大範(fàn)圍領(lǐng)域：供應(yīng)練（ within supply chain）、價(jià)值網(wǎng)絡(luò)（ within value work）、新技術(shù)領(lǐng)域（ emerging technologies）。 ? 供應(yīng)練的投資對象主要為材料、設(shè)備供應(yīng)、與製程技術(shù)有關(guān)的新創(chuàng)公司，目的是為了強(qiáng)化 Intel的供應(yīng)來源與製程技術(shù)能力。 ? 價(jià)值網(wǎng)絡(luò)的投資對象就十分廣泛，凡是在 IT與 IC領(lǐng)域與微處理器應(yīng)用有關(guān)的項(xiàng)目，包括許多軟體、產(chǎn)品應(yīng)用、系統(tǒng)開發(fā)等，都可能是Intel有興趣投資的對象。 Intel Capital在價(jià)值網(wǎng)絡(luò)內(nèi)進(jìn)行投資的主要目的是為了擴(kuò)大微處理器應(yīng)用的影響力與範(fàn)圍，因此 Intel的經(jīng)理人會於被投資企業(yè)進(jìn)行相當(dāng)密切的合作研究，包括提供 Intel本身的產(chǎn)品發(fā)展路線圖，協(xié)助新創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行市場開發(fā)，目的是希望引導(dǎo)這些公司之產(chǎn)品創(chuàng)新能與 Intel的技術(shù)發(fā)展路線相一致。 ? 至於新技術(shù)領(lǐng)域的投資則是為了擴(kuò)大 Intel未來的市場範(fàn)圍，探索微處理器以外的新科技發(fā)展機(jī)會。 ? Intel Capital的定位非常明確，就是為公司發(fā)掘新事業(yè)、新技術(shù)、新市場的機(jī)會，並且為 Intel 現(xiàn)有核心技術(shù)與核心產(chǎn)品尋求可以運(yùn)用的外部資源，以擴(kuò)大市場競爭力。 風(fēng)險(xiǎn)投資的管理機(jī)制 ? 被選中的新事業(yè)投資對象，還需要經(jīng)過公司內(nèi)部的評估程序，包括： 可以帶來哪些策略效益 (what will get)？ 需要投入哪些資源（ what to give）？ 是否值得 (Is it worthy )？ 績效評量的準(zhǔn)則為何 (measurement criteria)？ ? 基於策略目的所進(jìn)行的投資，企業(yè)需要對於投資標(biāo)的的技術(shù)、產(chǎn)品、市場擁有相當(dāng)豐富的專業(yè)能力，如此才能將外部資源與內(nèi)部資源相結(jié)合，以達(dá)成策略目標(biāo)。英特爾風(fēng)險(xiǎn)投資部門的經(jīng)理人通常都會被指派負(fù)責(zé)與公司業(yè)務(wù)相關(guān)的一專業(yè)技術(shù)或產(chǎn)品市場領(lǐng)域，他將與公司相關(guān)部門經(jīng)理人合作，分析技術(shù)與市場脈動(dòng)的趨勢，並共同尋求新事業(yè)的投資機(jī)會。 開放式創(chuàng)新的典範(fàn) ? Intel可謂是開放式創(chuàng)新的典範(fàn)，因?yàn)樗麖牟恢皇亲詢?nèi)部來看創(chuàng)新，而是善於與外部互動(dòng)，自整體內(nèi)外部環(huán)境來規(guī)劃他的創(chuàng)新活動(dòng)，並將內(nèi)外部研發(fā)資源與活動(dòng)做出最佳的結(jié)合。 ? 當(dāng) Intel每要推動(dòng)一項(xiàng)創(chuàng)新，他都會先檢視外部環(huán)境與資源，發(fā)掘其中的機(jī)會與可用資源，並設(shè)法將之結(jié)合於內(nèi)部的研發(fā)創(chuàng)新，但 Intel都會堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新的主導(dǎo)地位。 ? Intel每年也會投入大量的研發(fā)資源，自己本身也具有強(qiáng)大的技術(shù)資源能力，因此他才能有效的發(fā)掘、引進(jìn)、利用外部資源，並且能運(yùn)用其本身的優(yōu)勢地位，將外部資源利用發(fā)揮最大的槓桿效果。 英特爾面臨的挑戰(zhàn) ? 開放式創(chuàng)新戰(zhàn)略是否適用於後摩爾時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新需求？ ? 由 Intel Inside轉(zhuǎn)變?yōu)? Think Intel Everywhere能否成功？ ? 開闢新戰(zhàn)線尚未成功，後院卻為 AMD趁火打劫，是否會有戰(zhàn)線擴(kuò)展過大的風(fēng)險(xiǎn)？ 英特爾在新舊市場領(lǐng)域的表現(xiàn) 產(chǎn)品 市場規(guī)模 市場佔(zhàn)有率 原有 市場 PCs and Server 270億美金 83% Entertainment PCs 90% 新市場 Handhelds 20億美金 50% Cellular Phones 90億美金 20% Flat Panel Television 100億美金 0% Personal Media Players 0% 技術(shù)商品化成功的關(guān)鍵因素 圖 a 技術(shù)推動(dòng)的創(chuàng)新過程 圖 b 市場推動(dòng)的創(chuàng)新過程 基礎(chǔ) 研究 應(yīng)用 研究 產(chǎn)品 構(gòu)想 產(chǎn)品 開發(fā) 生產(chǎn) 行銷 形成社 會需要 市場需求 產(chǎn)品構(gòu)想 產(chǎn)品開發(fā) 生 產(chǎn) 行 銷 應(yīng)用研究 基礎(chǔ)研究 Diagram of the Critical Elements of the New Product Development process Market Lead customers Engineering Marketing Manufacturing Value Management 影響技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)成功的重要因素 ? 如何促動(dòng)市場需求或與市場需求相結(jié)合 ? 新產(chǎn)品開發(fā)程序與專案管理 ? 如何確定後續(xù)商業(yè)化的可行性與爭取持續(xù)的資金投入 ? 產(chǎn)品驗(yàn)證 (α Test) ? 產(chǎn)品測試 (β Test) 技術(shù)商業(yè)化的過程 新技術(shù)價(jià)值建立的過程 推進(jìn)新技術(shù)價(jià)值建立的介面資源 1. 構(gòu)想 2. 激發(fā) 興趣與 爭取支持 3. 育成 4. 為技術(shù) 示範(fàn)調(diào) 動(dòng)資源 5. 展示 6. 調(diào)動(dòng) 市場 要素 7. 推廣 8. 發(fā)展 經(jīng)營 模式 9. 衍生 新技術(shù)商業(yè)化的過程 ? 構(gòu)想階段： 將技術(shù)與市場結(jié)合起來，發(fā)掘技術(shù)潛在的市場商機(jī)，並形成技術(shù)商品化的構(gòu)想。 ? 推廣促銷前述技術(shù)商品化的構(gòu)想，引發(fā)興趣與支持，並進(jìn)而獲取進(jìn)一步商業(yè)化所需要的各項(xiàng)資源。 ? 育成階段： 進(jìn)行商業(yè)化之可行性分析，將新技術(shù)或新產(chǎn)品原型構(gòu)想開發(fā)出來。 ? 為技術(shù)展示調(diào)動(dòng)資源， 完成產(chǎn)品原型，並進(jìn)行各項(xiàng)零件與工程可行性的測試（ α測試） ? 展示階段： 進(jìn)行推廣與示範(fàn)，以爭取進(jìn)一步改進(jìn)新技術(shù)產(chǎn)品以及開發(fā)製程所需要的資源 。（ β測試） ? 與市場關(guān)係人緊密合作，調(diào)動(dòng)市場要素，為進(jìn)佔(zhàn)市場做好準(zhǔn)備。 ? 推廣階段： 爭取市場關(guān)鍵顧客的支持，進(jìn)行市場可行性的測試，以展現(xiàn)市場效益。 ? 選擇適當(dāng)?shù)慕?jīng)營模式，並獲得經(jīng)營所需要的資源與展開行動(dòng)。 ? 衍生階段： 持續(xù)開發(fā)新技術(shù)與推動(dòng)衍生產(chǎn)品，並擴(kuò)大營運(yùn)規(guī)模，以確保新技術(shù)商品化的最終成功。 影響技術(shù)商業(yè)化成功之重要因素 (IBM實(shí)驗(yàn)室的經(jīng)驗(yàn) ) ? 技術(shù)的知曉性 ? 技術(shù)與現(xiàn)有產(chǎn)品線之關(guān)係 ? 技術(shù)可行性與市場風(fēng)險(xiǎn) ? 技術(shù)成長曲線所可能帶動(dòng)的市場潛力 ? 推動(dòng)技術(shù)商業(yè)化的有力人士 ? 競爭因素與合作聯(lián)盟 菲利浦電子推動(dòng)技術(shù)商業(yè)化的經(jīng)驗(yàn) ? 實(shí)驗(yàn)式的研究經(jīng)費(fèi)有 2/3將由各產(chǎn)品事業(yè)部門來支付，只有 1/3來自於總公司的直接編列。 ? 設(shè)置業(yè)務(wù)發(fā)展長（ CDO）的新職務(wù)，進(jìn)駐到菲利浦的全球?qū)嶒?yàn)室中。 ? 發(fā)展市場導(dǎo)向的研發(fā)績效評估指標(biāo)，採取以產(chǎn)品的市場獲利機(jī)會大小做為研發(fā)經(jīng)費(fèi)配置的主要依據(jù)。 它擁有 1500為高水準(zhǔn)的科學(xué)家與經(jīng)驗(yàn)豐富的研究人員，分佈在全球各地的 13個(gè)實(shí)驗(yàn)室中，獲得超過 65000個(gè)技術(shù)專利 技術(shù)創(chuàng)新成果 的三種商業(yè)化戰(zhàn)略 ? 為企業(yè)內(nèi)各事業(yè)部所使用； ? 對外出售或技術(shù)授權(quán)； ? 使用技術(shù)創(chuàng)新成果來開發(fā)新事業(yè)。 Alternative Paths to Market No IP division licensing