【正文】 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。1080。2116。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。B階 (半固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 MFG 蘇州金像電子有限公司 18 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 MFG 蘇州金像電子有限公司 19 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 MFG 蘇州金像電子有限公司 20 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。打靶 。撈邊 。磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便后工序生產品質控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 21 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 MFG 蘇州金像電子有限公司 22 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個 STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項 : ? 上 PIN時需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報廢 MFG 蘇州金像電子有限公司 23 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。蓋板 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。散熱 。減少毛頭 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 MFG 蘇州金像電子有限公司 24 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 MFG 蘇州金像電子有限公司 25 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 MFG 蘇州金像電子有限公司 26 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。一次銅線 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。自動手動曝光 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗課 )： 試 MFG 蘇州金像電子有限公司 27 PB1(電 鍍 一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化 ? 方便進行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧 MFG 蘇州金像電子有限公司 28 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 29 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時造成的高溫超過 玻璃化轉移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) MFG 蘇州金像電子有限公司 30 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學銅 (PTH) ? 化學銅之目的 : 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學銅 。 ? 重要原物料：活化鈀，鍍銅液 PTH MFG 蘇州金像電子有限公司 31 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍上 200500 micro inch的厚度的銅以保護僅有 2040 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破 。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 32 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達電性的完整 MFG 蘇州金像電子有限公司 33 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前 處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 34 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 MFG 蘇州金像電子有限公司 35 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 MFG 蘇州金像電子有限公司 36 PB2