【正文】 ：ａ廠家專用合格證明；ｂ物資的名稱及規(guī)格、型號和批號；ｃ外觀標(biāo)記及損壞情況；ｄ物資數(shù)量。質(zhì)檢部門根據(jù)單位元器件檢驗要求實施方案中來料檢驗細(xì)則進行檢驗二、PCB板印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB板的特點1）可高密度化。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。2）高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。3）可設(shè)計性。對PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機械等）的要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計、時間短、效率高。4）可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；?、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。5）可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。6）可組裝性。PCB既便于各種元件標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；呐可a(chǎn)、同時，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機。7）可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以，標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)的。因而這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)工作。PCB的檢驗和管理除原有例行檢驗要求外，生產(chǎn)線對PCB有以下特殊檢驗要求：1)目視檢驗PCB有無較為嚴(yán)重的弓曲和扭曲。%；%，同時要適合貼片、焊接和測試的操作要求，否則不予接收。2)PCB板外觀應(yīng)光滑平整，表面不得有污染、裂紋、白斑。3)印制電路導(dǎo)線不得有任何形式的劃傷。4)焊盤表面要求平整，不得有突起，無銅箔脫落現(xiàn)象，焊盤無明顯氧化現(xiàn)象。5)阻焊膜應(yīng)完整，不得污染焊盤。6)絲印標(biāo)記字符、圖形等不得覆蓋焊盤。7)散裝PCB可在入庫時檢驗，真空包裝的PCB板應(yīng)在使用前打開包裝，由使用者通知檢驗員進行抽樣檢驗，并做好記錄。8)MARK點無氧化，無阻焊劑，平整度三、SMT模板SMT模板的特點模板的采購不僅是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板(bare PCB)上準(zhǔn)確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此，當(dāng)在印刷過程中某個東西出錯的時候，第一個反應(yīng)是去責(zé)備模板?？墒?，應(yīng)該記住，還有比模板更重要的參數(shù)，可影響其性能。這些變量包括印刷機、錫膏的顆粒大小和黏度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、模板從 PCB 的分離(密封效果)、阻焊層的平面度、和元件的平面性。SMT模板的采購或外協(xié)模板的進貨檢驗/驗證要求及管理1)此項檢驗/驗證由工藝工程師進行，檢驗/驗證后的結(jié)果由工藝工程師負(fù)責(zé)填寫。2)確認(rèn)模板尺寸、模板厚度、框架尺寸、定位標(biāo)記、開口率、開口形狀等項是否符合要求。3)模板表面應(yīng)平整、光潔，無明顯劃傷。4)用手輕壓模板上圖形的四邊，張力應(yīng)均等，不得有明顯松馳。5)模板型號、模板厚度、供應(yīng)商應(yīng)有明顯標(biāo)記。四、輔料生產(chǎn)線對以下專用輔料的運輸、貯存有特殊要求：其一：焊膏焊膏的特點焊膏：焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤互聯(lián)在一起，冷卻形成永久連接的焊點。焊膏使用和貯存的注意事頂1)焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達時間、保質(zhì)期、型號，并為每罐焊膏編號。2)焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于00C），焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。3)焊膏使用時，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。4)焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。注意：用攪拌機進行攪拌時，攪拌頻率要慢，大約1—2轉(zhuǎn)/秒鐘。5)焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按4）進行操作。6)根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點。7)焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。8)焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。9)從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。10)焊膏印刷時間的最佳溫度為250C177。30C，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。其二、助焊劑在焊膏中，助焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的特點：助焊劑的物理化學(xué)作用是：輔助熱傳導(dǎo)，去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸潤被焊接金屬的表面，覆蓋在高溫焊料表面，保護金屬表面避免氧化和減少熔融焊料表面張力促進焊料擴展和 流動，提高焊接質(zhì)量。對助焊劑要求是：1）焊劑與合金焊料粉要均勻；2）要采用高沸點溶劑，防止再流焊時產(chǎn)生飛濺；3）高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；4）吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；5）氯離子含量低。即具有一定的化學(xué)活性；具有良好的熱穩(wěn)定性和潤濕性；對焊料的擴展具有促進作用；留存天 于基板的焊劑殘渣對基板無腐蝕性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%（W/W）以下。助焊劑的物理化學(xué)作用是：輔助熱傳導(dǎo)，去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸潤被焊接金屬的表面，覆蓋在高溫焊料表面，保護金屬表面避免氧化和減少熔融焊料表面張力促進焊料擴展和流動，提高焊接質(zhì)量。五、倉庫的管理配套庫領(lǐng)用儲存、配套：1）外購件、外協(xié)件、半成品入庫