科技報(bào)告編寫提綱-文庫(kù)吧
2025-10-14 19:03 本頁(yè)面
【正文】 感器的選型及依據(jù)、傳感器輸入—輸出特性分析和傳感器檢測(cè)誤差分析，結(jié)合信號(hào)調(diào)理電路設(shè)計(jì)對(duì)電路性能和精度進(jìn)行分析，必要時(shí)可通過計(jì)算機(jī)模擬與仿真來(lái)驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)結(jié)果；結(jié)合電路原理圖對(duì)量程切換電路、信號(hào)衰減或增益電路、信號(hào)濾波電路、傳感器電源電路等進(jìn)行說明。（2）控制器電路及系統(tǒng)設(shè)計(jì)分別對(duì)控制器核心器件（單片機(jī)、ARM、DSP等）的選型及主要技術(shù)指標(biāo)、核心器件外圍輔助電路設(shè)計(jì)（如復(fù)位、時(shí)鐘、總線鎖存與驅(qū)動(dòng)等）、存儲(chǔ)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)地址分配及地址譯碼電路設(shè)計(jì)等結(jié)合原理圖進(jìn)行說明。（3）接口電路設(shè)計(jì)分別對(duì)該項(xiàng)目硬件系統(tǒng)中有關(guān)的接口設(shè)計(jì)，如顯示電路、鍵盤輸入電路、開關(guān)量輸入/輸出接口電路、A/D轉(zhuǎn)換器電路、D/A轉(zhuǎn)換器及濾波電路、數(shù)據(jù)通信接口電路、無(wú)線數(shù)據(jù)通信模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、聲光報(bào)警電路等結(jié)合原理圖進(jìn)行說明。（4）抗干擾技術(shù)處理分析該項(xiàng)目對(duì)應(yīng)用環(huán)境的要求，分析對(duì)提高抗干擾能力的需求，并從工程設(shè)計(jì)的角度提出提高抗干擾能力的具體技術(shù)措施。（5）電源設(shè)計(jì)分析該項(xiàng)目對(duì)使用電源（市電供電、直流供電、電池供電等）的要求，結(jié)合電源設(shè)計(jì)電路進(jìn)行說明（如電源種類、功率、紋波、通風(fēng)散熱、接入方式等）；并對(duì)特殊電源（太陽(yáng)能供電、信號(hào)供電、高精度電源、恒流/恒壓電源等）的要求與設(shè)計(jì)進(jìn)行說明。3．軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試（1）信號(hào)分析與數(shù)據(jù)處理根據(jù)被測(cè)信號(hào)的特點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)分析，建立必要的數(shù)學(xué)模型或數(shù)據(jù)表，提出線性化處理方案，對(duì)相關(guān)的處理提出對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)處理算法，必要時(shí)可通過計(jì)算機(jī)仿真和模擬進(jìn)行驗(yàn)證。（2）軟件開發(fā)工具說明在該項(xiàng)目中要使用的相關(guān)軟件開發(fā)工具及功能特點(diǎn)，論證能否滿足軟件開發(fā)的功能需要。（3）主程序流程設(shè)計(jì)根據(jù)該項(xiàng)目的功能要求，設(shè)計(jì)主程序流程，并對(duì)其中主要功能模塊進(jìn)行說明，特別是需要對(duì)中斷源的分配和中斷服務(wù)處理程序內(nèi)容進(jìn)行說明。（4）功能子程序設(shè)計(jì)根據(jù)主程序中對(duì)各功能子程序的要求，逐項(xiàng)說明各功能子程序的實(shí)現(xiàn)要求、實(shí)現(xiàn)方法和結(jié)果形式。（5）程序調(diào)試與測(cè)試的技術(shù)處理與實(shí)現(xiàn)說明該項(xiàng)目軟件系統(tǒng)的調(diào)試方法和步驟，提出對(duì)該軟件系統(tǒng)的功能完整性、運(yùn)行穩(wěn)定性、安全可靠性、人機(jī)界面友好性和通信準(zhǔn)確性等內(nèi)容進(jìn)行軟件測(cè)試的基本設(shè)想與實(shí)現(xiàn)方法。三、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)針對(duì)智能儀器等電子測(cè)控類項(xiàng)目對(duì)外觀形式（臺(tái)式、手持式、模塊化等）與大小尺寸的要求，對(duì)顯示器件和操作按鍵、開關(guān)的位置與形式要求，以及對(duì)輸入輸出信號(hào)（含數(shù)據(jù)通信接口或其它外部設(shè)備接口）的連接要求，通風(fēng)散熱要求和安全防爆要求等，提出外觀設(shè)計(jì)和內(nèi)部設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)構(gòu)想并進(jìn)行說明（最好附有外觀效果圖和內(nèi)部效果圖）。對(duì)于智能機(jī)器人（智能小車、機(jī)器人、機(jī)械手）等機(jī)電一體化類項(xiàng)目中的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要做好對(duì)結(jié)構(gòu)部分的分析與構(gòu)想設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是在結(jié)構(gòu)設(shè)想的基礎(chǔ)上，對(duì)結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、零部件設(shè)計(jì)、負(fù)載分析與計(jì)算、精度與誤差分析、定位檢測(cè)、電機(jī)選擇與驅(qū)動(dòng)、運(yùn)動(dòng)與姿態(tài)分析等內(nèi)容進(jìn)行設(shè)計(jì)和論述，并以外觀效果圖、系統(tǒng)裝配圖等進(jìn)行必要的說明。計(jì)劃采用的實(shí)現(xiàn)方案（如外購(gòu)、自制、部分自制等），以及如何加工，在哪里加工等。四、項(xiàng)目分工與計(jì)劃進(jìn)度（1）項(xiàng)目組人員組成與分工分別介紹項(xiàng)目組成員基本情況（姓名、專業(yè)、班級(jí)、學(xué)號(hào)、聯(lián)系電話、Email），介紹在該項(xiàng)目中主要負(fù)責(zé)的工作內(nèi)容。（2）項(xiàng)目計(jì)劃進(jìn)度與階段性目標(biāo)詳細(xì)列出該項(xiàng)目的計(jì)劃階段進(jìn)度時(shí)間表，以及在每一個(gè)階段的主要工作內(nèi)容和階段性目標(biāo)。一般分為以下幾個(gè)階段：①項(xiàng)目論證與總體方案設(shè)計(jì)階段階段性目標(biāo)：總體方案設(shè)計(jì)報(bào)告②軟硬件設(shè)計(jì)階段階段性目標(biāo)：具體的軟硬件設(shè)計(jì)文件和資料③軟硬件調(diào)試階段階段性目標(biāo)：主程序和子程序設(shè)計(jì)文件及調(diào)試結(jié)果 ④系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段階段性目標(biāo)：軟硬件聯(lián)調(diào)結(jié)果及出現(xiàn)問題的分析與解決方法說明文件⑤系統(tǒng)測(cè)試階段階段性目標(biāo)：系統(tǒng)測(cè)試結(jié)果報(bào)告⑥項(xiàng)目總結(jié)與相關(guān)報(bào)告編寫階段：階段性目標(biāo)：設(shè)計(jì)文件匯總（含程序設(shè)計(jì)流程圖、源程序、目標(biāo)程序、必要的安裝文件和工具軟件、原理圖、PCB板圖、項(xiàng)目照片或視頻、元器件采購(gòu)清單、發(fā)表和待發(fā)表的學(xué)術(shù)論文、項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告、項(xiàng)目驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、項(xiàng)目設(shè)計(jì)報(bào)告、用戶使用報(bào)告、使用及維護(hù)說明書等）五、項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)預(yù)算按照該項(xiàng)目的實(shí)際需要，分別列出元器件購(gòu)置費(fèi)（含電子元器件、傳感器、電機(jī)、接插件、機(jī)殼等）、印制板加工費(fèi)、資料復(fù)印費(fèi)等經(jīng)費(fèi)預(yù)算表，并對(duì)購(gòu)置來(lái)源（本地購(gòu)置、外地郵購(gòu)）和供貨單位進(jìn)行說明。六、其他說明對(duì)上述條目中未能列出說明的內(nèi)容進(jìn)行補(bǔ)充說明，如：所需要的通用或?qū)Ｓ脙x器、特殊的實(shí)驗(yàn)環(huán)境、是否需要其他人員或項(xiàng)目的配合、
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