太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷工藝-文庫(kù)吧
2025-02-18 20:26 本頁(yè)面
【正文】 面形成了倒三角形的腐蝕坑。因此 Ag晶粒在腐蝕坑處結(jié)晶時(shí)與 Si表面接觸的一側(cè)呈倒金字塔狀，而與玻璃料接觸的一側(cè)則成圓形 。銀晶粒的析出機(jī)理 ？? （ 1）與 PbO和 Si發(fā)生的氧化還原反應(yīng)類似，玻璃料中的 Ag2O與 Si發(fā)生如下反應(yīng)：? Ag2O+Si —— Ag+SiO2? （ 2） Ag和被腐蝕的 Si 同時(shí)融入玻璃料中。冷卻時(shí)，玻璃料中多余的 Si外延生長(zhǎng)在基體上， Ag晶粒則在Si表面隨機(jī)生長(zhǎng)。? （ 3）在燒結(jié)過(guò)程中通過(guò)氧化還原反應(yīng)被還原出的金屬 Pb呈液態(tài)， 當(dāng)液態(tài)鉛與銀相遇時(shí)，根據(jù) PbAg 相圖銀粒子融入鉛中形成 PbAg相。 PbAg熔體腐蝕 Si的 100晶面。冷卻過(guò)程中 , Pb和 Ag發(fā)生分離， Ag在 111晶面上結(jié)晶 ，形成倒金字塔形 。鋁背場(chǎng)? ，減小了表面的復(fù)合率，有利于載流子的吸收 ；? ,增強(qiáng)對(duì)長(zhǎng)波的 吸收；? ，形成重?fù)诫s，提高少子壽命 ；? ，金屬電阻小，而且鋁的熔點(diǎn)相對(duì)其他的合適金屬來(lái)說(shuō)熔點(diǎn) 低，有利于燒結(jié)。? 燒結(jié)時(shí) ptype的鋁摻雜滲入形成使原本摻雜硼的 ptype Si形成一層數(shù)微米厚的 p+type Si作為背場(chǎng)，以降低背表面復(fù)合速度來(lái)提高電池的開(kāi)路電壓 Voc。? 硅片吸收系數(shù)差，當(dāng)厚度變薄時(shí)襯底對(duì)入射光的吸收減少，此時(shí)背場(chǎng)的存在對(duì)可以抵達(dá)硅片深度較深的長(zhǎng)波長(zhǎng)光吸收有幫助，所以短路電流密度 Jsc的影響就更 明顯。? p+的能階差也可以提升 Voc， p+可以形成低電阻的歐姆接觸所以填充因子 FF也可改善。鋁背場(chǎng)?對(duì)鋁漿的技術(shù) 要求l 形成 鋁背 p－ p+結(jié)，提高開(kāi)路電壓；l 形成硅鋁合金對(duì)硅片進(jìn)行有效地吸雜，提高效率；l 能與硅形成牢固的歐姆接觸；l 有優(yōu)良的導(dǎo)電性；l 化學(xué)穩(wěn)定性好；l 有適宜大規(guī)模生產(chǎn)的工藝性；l 價(jià)格較低。?鋁的特性l 熔點(diǎn)： ℃ ，具有良好的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和延展性 。l 在空氣中其表面會(huì)形成一層致密的氧化膜，使之不能與氧、水繼續(xù)作用 。l 鋁板對(duì)光的反射性能也很好，鋁背場(chǎng)的形成? 。? 577℃ （鋁硅合金共熔溫度）的鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐里進(jìn)行燒結(jié)。 ? 577℃ 時(shí)，鋁硅不發(fā)生作用，當(dāng)溫度升到共晶溫度 577℃ 時(shí)，在交界面處，鋁原子和硅原子相互擴(kuò)散，隨著時(shí)間的增加和溫度的升高，硅鋁熔化速度加快，最后整個(gè)界面變成鋁硅熔體，在交界面處形成組成為 ％硅原子和 ％鋁原子的熔液。印刷品質(zhì)? 漿料本身的性質(zhì)對(duì)產(chǎn)品有很大的影響：l （ 1）因?yàn)椴牧蠠崤蛎浵禂?shù)的差異，漿料成分的不同也會(huì)造成太陽(yáng)能電池的翹彎問(wèn)題；l （ 2）燒結(jié)后漿料的附著性也是一個(gè)問(wèn)題，要通過(guò)拉力測(cè)試；l （ 3）背場(chǎng)有鋁球形成，原因：? ① 硅片表面織構(gòu)化過(guò)程時(shí)造成表面高低差過(guò)大；? ② 干燥時(shí)間太短；? ③ 在燒結(jié)時(shí)鋁顆粒間相互融溶而使顆粒間距縮短；工藝參數(shù)對(duì)印刷的影響參數(shù) 影響刮刀壓力 (pressure) 刮刀壓力越小，填入網(wǎng)孔的墨量就越多印刷速度 (speed) 濕重在某一速度下達(dá)到最大值，低于此速度，速度增大濕重增大，高于此值，速度增大濕重較小印刷高度（ downstop） downstop值越大，濕重越小絲網(wǎng)間距 (snapoff) 絲網(wǎng)間距增大，油墨的轉(zhuǎn)移量也增大，但隨著刮刀壓力的增加，絲網(wǎng)間距對(duì)油墨轉(zhuǎn)移量影響趨小刮刀截面 對(duì)刮刀的截面形狀來(lái)說(shuō)，刮刀邊越銳利，線接觸越細(xì)，出墨量就越大；邊越圓，出墨量就越少軟件主要分 Cycle、 Print、 Operator等界面非印刷相關(guān)的硬件參數(shù) 印刷參數(shù) 常用操作界面軟件控制參數(shù)意義Enable Magazine Loader 機(jī)器運(yùn)行時(shí)從承載盒中吸取硅片Enable Printing 選項(xiàng)不勾選時(shí)，印刷過(guò)程被跳過(guò)Enable FlipOver 不勾選時(shí)，翻轉(zhuǎn)器不工作Enable Load Breakage Wafer 不勾選時(shí)，翻轉(zhuǎn)器不檢查是否硅片破損Enable Oven Heating 允許爐子加熱Enable Unload Oven 爐子只出硅片而不進(jìn)硅片Enable Bypass Oven 硅片在行走擘上直接進(jìn)入下一工序Dispenser 設(shè)置自動(dòng)添加漿料的頻率Enable Wafer Alignment 允許在印刷之前通過(guò)攝像來(lái)校準(zhǔn)硅片Enable Screen Alignment 對(duì)網(wǎng)板上的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行定位Check Breakage Before 檢查硅片在印刷前是否破碎
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