08第八章 印刷電路板基礎(chǔ)-文庫吧
2025-02-08 01:02 本頁面
【正文】 層、多層、鉆孔層等 ? 物理層在做出來的印制電路板上是實(shí)際可見 ? 詳細(xì)介紹見下頁 ? Signal layers：信號(hào)層 信號(hào)層主要用于布置電路板上的信號(hào)線。 Protel 99 SE提供了 32個(gè)信號(hào)層，包括 TopLayer（頂層）、Bottomlayer（底層）和 30個(gè) MidLayer（中間層）。信號(hào)層為正性，置于其上的元件和導(dǎo)線代表了電路板上的敷銅區(qū) ? Internal plane layers：內(nèi)部電源 /接地層 內(nèi)部電源 /接地層主要用于布置電源線和地線。 Protel 99 SE提供了 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層。這些層面是負(fù)性的，放置于其上的元件和走線代表了電路板未敷銅的區(qū)域?？梢越o內(nèi)部電源 /接地層命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)計(jì)過程中 PCB編輯器能夠自動(dòng)將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤連接到該層上。 Protel 99 SE允許將電源層分割為幾個(gè)子層 ? Mechanical layers：機(jī)械層 機(jī)械層一般的可用于設(shè)置電路板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、過孔、裝配說明以及其他的機(jī)械信息。 Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層 ? Solder mask layers：阻焊層 阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，并且是自動(dòng)產(chǎn)生的。阻焊層是負(fù)性的，放置其上的焊盤和元件代表了電路板的未敷銅區(qū)域。 Protel 99 SE提供了 Top Solder（頂層）和 Bottom Solder（底層）兩個(gè)阻焊層。 ? Paste mask layers：錫膏防護(hù)層 錫膏防護(hù)層和阻焊層類似，但在使用“ hot reflow”（熱對(duì)流）技術(shù)安裝 SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層用于設(shè)置錫焊層。錫膏防護(hù)層也是負(fù)性的，放置于其上的元件和焊盤代表電路板的未敷銅區(qū)域。 Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層）和 Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏防護(hù)層。 ? Silkscreen layers：絲印層 絲印層主要用于設(shè)置印制信息，如元件輪廓和標(biāo)注。Protel 99 SE元件庫中的封裝形式的輪廓線和標(biāo)注將被自動(dòng)放置在絲印層上。 Protel 99 SE提供 Top Overlay和 Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。 ? Keep out layer：禁止布線層 禁止布線層用于定義能有效放置元件和走線的區(qū)域。不論禁止布線層是否可見，禁止布線層的邊界都存在。一般的在禁止布線層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)。 ? Multi layer
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