08第八章印刷電路板基礎(chǔ)-文庫吧資料
2025-02-22 01:02本頁面
【正文】 es對話框 Options選項(xiàng)卡 ： Editing Options ? Remove Duplicate： 自動(dòng)刪除重復(fù)的元件 ? Confirm Global Edit： 在編輯元件性質(zhì)時(shí) ，將出現(xiàn)整體編輯對話框 ? Protect Locked Object：保護(hù)鎖定的對象 ? Preferences對話框 Options選項(xiàng)卡 ： Autopan Options ? Style： 移動(dòng)方式 ， 共有 7種 ? Speed：移動(dòng)速率 ? Mils/Se：移動(dòng)速度單位， mils/秒 ? Pixels/Se：移動(dòng)速度單位， pixels/秒 ? Preferences對話框 Options選項(xiàng)卡 ： Polygon Repour ? Repour：設(shè)置是否讓多邊形填充繞過焊盤。 ? Visible Grid：可視柵格層。 ? Pad Holes： 焊盤層。 Protel 99 SE提供 Drill guide和 Drill drawing兩個(gè)鉆孔層 工作層面的類型：系統(tǒng)層面 系統(tǒng)層面包括以下幾種 ： ? DRC Errors： DRC錯(cuò)誤層。在打印時(shí)任何放置在多層上的元件將被自動(dòng)添加到信號(hào)層上。一般的在禁止布線層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)。 ? Keep out layer：禁止布線層 禁止布線層用于定義能有效放置元件和走線的區(qū)域。Protel 99 SE元件庫中的封裝形式的輪廓線和標(biāo)注將被自動(dòng)放置在絲印層上。 Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層）和 Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏防護(hù)層。 ? Paste mask layers：錫膏防護(hù)層 錫膏防護(hù)層和阻焊層類似，但在使用“ hot reflow”（熱對流）技術(shù)安裝 SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層用于設(shè)置錫焊層。阻焊層是負(fù)性的，放置其上的焊盤和元件代表了電路板的未敷銅區(qū)域。 Protel 99 SE允許將電源層分割為幾個(gè)子層 ? Mechanical layers：機(jī)械層 機(jī)械層一般的可用于設(shè)置電路板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、過孔、裝配說明以及其他的機(jī)械信息。這些層面是負(fù)性的，放置于其上的元件和走線代表了電路板未敷銅的區(qū)域。信號(hào)層為正性，置于其上的元件和導(dǎo)線代表了電路板上的敷銅區(qū) ? Internal plane layers：內(nèi)部電源 /接地層 內(nèi)部電源 /接地層主要用于布置電源線和地線。
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