【正文】 交流測試時所需的電流容量 .交流測試時無法充飽那些雜散電容 ,測試后無須對測試物作放電動作 .被測物的雜散電容量很大或?yàn)殡娙菪载?fù)載時 ,測試所產(chǎn)生的電流會大於實(shí)際的漏電電流 ,無法得知實(shí)際的漏電電流 .測試電壓必須由 零 開始緩慢上升 ,以避免充電電流過大 ,而引起儀器誤測 .儀器輸出的電流會比較大 (mA), 增加操作人員的危險性 .由于直流測試會對被測物充電 ,測試后須先對其放電方可作下一步工作 .直流測試只能作單一極性測試 .關(guān)聯(lián)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)直流 (DC) = * 交流 (AC)1) 耐壓測試交流與直流之區(qū)別耐壓測試交流與直流之區(qū)別3) 測試常識測試常識 (Test Knowledge)12 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試V0TRamp Time Dwell TimeTRamp Time Dwell Time0I2) 直流耐壓測試直流耐壓測試 VI 關(guān)系圖關(guān)系圖13 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試3) 絕緣擊穿絕緣擊穿 (Breakdown)與電與電 弧弧 (Arc)之區(qū)別之區(qū)別絕緣擊穿 (Breakdown) 電弧 (Arc)通過或者跨越絕緣系統(tǒng)的破壞性放電 .電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出現(xiàn)也可能不出現(xiàn)的一種情況 . 往往發(fā)生于同極之間 .涉及產(chǎn)品安全性 ,為安規(guī)單位所管制 .UL 等安規(guī)機(jī)構(gòu)規(guī)定電暈放電或間歇性電弧應(yīng)予不計(jì) . 但其會影響產(chǎn)品品質(zhì)及信賴性 .耐壓儀為低通偵測 . 耐壓儀為高通偵測耐壓偵測時 ,絕緣擊穿時所產(chǎn)生的電弧 (Breakdown Arc) 較電暈放電或間歇性電弧 (單純 Arc) 不靈敏 .14 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試4) 誤誤 測測 ()? 定定 義義 : 其全稱為其全稱為 “ No Defect Found ”. 即即 “ 異常異常 ” 確認(rèn)分析過程中不良現(xiàn)確認(rèn)分析過程中不良現(xiàn)象不再象不再 現(xiàn)現(xiàn) , 且產(chǎn)品本身電性及外觀經(jīng)檢測均正常的現(xiàn)象且產(chǎn)品本身電性及外觀經(jīng)檢測均正常的現(xiàn)象 .? 處理規(guī)定處理規(guī)定 : 經(jīng)分析確認(rèn)為經(jīng)分析確認(rèn)為 之機(jī)臺之機(jī)臺 , 須視電性不良修理機(jī)一同下且送須視電性不良修理機(jī)一同下且送 OQC全檢全檢 .15 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試? 產(chǎn)生之原因產(chǎn)生之原因1) 接地連續(xù)性測試接地連續(xù)性測試 (Ground Continuity Test) GND PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONHiLimit 100mΩ 儀器接地測試接地阻抗補(bǔ)償 (Offset)參數(shù)設(shè)定不合理 .可讓儀器作自動補(bǔ)償 (Offset)。 也可依機(jī)臺及測試回路狀況作手動設(shè)定 Offset,但補(bǔ)償值須合理 ,不可過大 .(一般情況 ,為 30~50mΩ ) 600mΩ測試顯示此 Fail,表明測試回路中某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路 : 儀器本身 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測試用 AC 線材 , 測試治具 , 機(jī)臺與錫 (銅 )板未接觸好 , 或測試員接線 ,插頭漏作業(yè) . 33A測試顯示此 Fail,表明測試回路中某一環(huán)節(jié)接觸不良 ,在測試瞬間產(chǎn)生打火等異常 ,致使儀器異常 : 儀器內(nèi)部線路 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測試用 AC 線材 , 測試治具 , 機(jī)臺與錫 (銅 )板未接觸良好 , 或測試員接線 ,插頭未插到位松動 .此類異常所涉及的點(diǎn)較多 ,除非不良點(diǎn)很明顯 ,否則只能用排除法一一排除 . 所以 平時對儀器設(shè)備 , 接線及治具的維護(hù)保養(yǎng)很重要 . 此外 ,還應(yīng)注意 :1. 測試用 AC 線材必須依規(guī)定使用 14AWG 線 ,且一般情況 每 10K產(chǎn)量須更換新線 .(對此 ,之前有發(fā)文規(guī)范 )2. 測試用 錫板 應(yīng)統(tǒng)一更換為 銅板 ,且板面須保持平滑 ,以確保與機(jī)臺接觸良好 .3. 督導(dǎo)測試員務(wù)必將 AC 線材插頭插緊 ,插到位后方可測試 .16 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試? 產(chǎn)生之原因產(chǎn)生之原因21) 耐壓測試耐壓測試 (Dielectric Withstand Voltage Test) Arcing PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTION有打火現(xiàn)象1. 測試儀器本身異常 .2. Power機(jī)臺內(nèi)高壓區(qū)殘留細(xì)微導(dǎo)電物 (如 : 錫珠 ,錫渣 ,金屬絲或液體 ,等 ),經(jīng)打火后已消失 ,機(jī)臺經(jīng)外觀 ,電性等檢測均 OK.3. 接線 ,治具或操作等異常 (同 Grounding ).只要確定機(jī)臺所有功能均 OK,則此 不良 便可暫作為 . 針對其他如 : 儀器 , 接線 , 治具或操作異常等原因所造成的 , 其處理及解決方法可參考Grounding .無打火現(xiàn)象1. 儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動作 Fail.2. Arcing參數(shù)設(shè)定過靈敏 .3. 電壓爬升時間過快 (尤其作 DC 測試時 ),引起儀器誤動作 .4. 接線 ,治具或操作等異常 (同 Grounding ).5. 一般情況 , Power機(jī)臺本身不會產(chǎn)生此類 .1. 由于 Desktop本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) , Arcing的設(shè)定一般為 78檔 (for 華儀 7440耐壓機(jī) ).2. 電壓爬升時間不能過快 (主要針對 DC 測試 ). 無客戶規(guī)定時 ,一般 DC 2150V,Ramp Time設(shè)為 ~。 而 AC基本上不存在 Ramp Time問題 ,一般設(shè)為 ~ .3. 針對儀器 , 接線 , 治具或操作異常等原因所造成的, 其處理及解決方法同 Grounding .17 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試? 產(chǎn)生之原因產(chǎn)生之原因22) 耐壓測試耐壓測試 (Dielectric Withstand Voltage Test) Hipot PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONHiLimit LowLimit1. 參數(shù)設(shè)定不合理 (目前均為經(jīng)驗(yàn)值 ).2. 耐壓測試漏電流補(bǔ)償 (Offset)未設(shè)定或設(shè)定不合理 .目前 ,安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) (如 UL 1950/EN 60950/IEC 950…) 并未規(guī)定耐壓測試的漏電流值 。 一般情況 ,客戶規(guī)格也無此要求 . 而 HiLimit LowLimit的設(shè)定只作品質(zhì)上的判定與參考 .1. 其合理的數(shù)值應(yīng)為 計(jì)算值 與 實(shí)測值 的結(jié)合 (內(nèi)容很多 ,在此不作詳細(xì)描述 ). 另 ,DC Hipot測試時 ,其漏電流下限值 ChargeLow一般均設(shè)定為 .2. 耐壓測試漏電流補(bǔ)償 (Offset)的設(shè)定 ,自動或手動均可 ,須依機(jī)臺及測試回路實(shí)際而定 .ChargeLow只有作 DC Hipot測試時可能會出現(xiàn)此異常 . 其產(chǎn)生的原因可能為 :1. ChargeLow設(shè)定不合理 .2. 測試回路除 Power機(jī)臺外 ,某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路狀態(tài)或嚴(yán)重接觸不良 .1. ChargeLow可以自動設(shè)定 ,也可手動設(shè)定 . 一般情況 ,手動設(shè)定 .2. 測試回路如儀器 , 接線 , 治具或操作異常等原因所造成的 , 其處理及解決方法同 Grounding .Breakdown 同 Arcing 打火 同 Arcing 打火 18 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試? Hipot不良產(chǎn)生之原因不良產(chǎn)生之原因1) 作業(yè)性不良作業(yè)性不良 (Workmanship) 工法及標(biāo)準(zhǔn)均已規(guī)范清楚工法及標(biāo)準(zhǔn)均已規(guī)范清楚 , 純屬作業(yè)疏忽及人為所導(dǎo)致的不良純屬作業(yè)疏忽及人為所導(dǎo)致的不良 .2) 原材料不良原材料不良 (Material) 非非 ““ 光寶光寶 ”” 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 , 且設(shè)計(jì)也無缺陷且設(shè)計(jì)也無缺陷 , 由供應(yīng)廠商之原材料所導(dǎo)由供應(yīng)廠商之原材料所導(dǎo)致致 的不良的不良 .19 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試? Hipot不良產(chǎn)生之原因不良產(chǎn)生之原因3) 制程異常制程異常 (Process) a) 因設(shè)計(jì)比較因設(shè)計(jì)比較 Margin, 但可依靠制程作改善的異常但可依靠制程作改善的異常 。 b) 由于作業(yè)工法或由于作業(yè)工法或 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不清楚或不完整所造成的異常標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不清楚或不完整所造成的異常 。 c) 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) ,材料均正常材料均正常 , 但無法確但無法確 定具體之作業(yè)異常定具體之作業(yè)異常 , 且與制程且與制程 (系統(tǒng)系統(tǒng) )相關(guān)的異常相關(guān)的異常 .4) 設(shè)計(jì)不足設(shè)計(jì)不足 (Design) 作業(yè)及制程已無法克服作業(yè)及制程已無法克服 , 非設(shè)計(jì)變更改善的異常非設(shè)計(jì)變更改善的異常 .20 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測試制程安規(guī)測試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲 /錫渣Y電容腳斷且與 PIN腳相靠近X電容套管破損且與 FG 端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊 / 冷焊 脫焊接於 L或 N端元件腳與 FG 端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且與 FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1. 設(shè)計(jì)空間的局限 ,作業(yè)較為困難 .2. 防呆措施不夠 : 加工的方式方法不合理 .3. 作業(yè)員焊接技能不閑熟 ,不規(guī)范 : 焊接時間過長 ,且吃錫過多 。 焊接完畢有拖錫 ,摔錫動作 .4. 元件腳加工焊接預(yù)留過長 .5. 作業(yè)人員教育督導(dǎo)不夠 .6. 作業(yè)員對問題的利害關(guān)系認(rèn)知不足 .7. 產(chǎn)能壓力等因素 ,作業(yè)后無法作到 100% 自檢和互檢 .8. 物品加工完 ,其擺放與移動無合理規(guī)範(fàn) ,甚有擠壓現(xiàn)象 .1. 設(shè)計(jì)單位對產(chǎn)品安規(guī)要求與結(jié)構(gòu)作綜合考量 .2. 視 Inlet整體結(jié)構(gòu) ,采用合理的加工方法 . 如 : 水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進(jìn)行 ,等 .3. 加強(qiáng)焊接人員操作技能的訓(xùn)練 ,規(guī)範(fàn)其焊接完畢不可有拖錫 ,摔錫動作 .4. MOI規(guī)定焊接於 L和 N端元件管腳與 FG端或馬口鐵間距離至少保持 。 必要時採取措施將 LN與 FG進(jìn)行隔離 .5. 如無 EMI規(guī)定 ,元件腳加工焊接預(yù)