【正文】 8. 鉭電容規(guī)格通常有： A： Size B： Size C： Size D： Size E： Size J： Size 由 A→ J 鉭電容體積由小→大。 第 4頁 矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號(hào)： 矩形貼片電阻、電容元件，是ＳＭＣ中最常用的，為了簡(jiǎn)便起見常用四位數(shù)字代號(hào)來表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸與公制兩種，有時(shí)會(huì)混淆而分辨不清。一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司產(chǎn)品都是英制，我國(guó)早期從日本引進(jìn)ＳＭＴ較多用公制代號(hào) ，而近幾年又大多從歐美引進(jìn)較多使用英制代號(hào)，所以目前兩種經(jīng)常使用。矩形貼片電阻、電容元件的外形代號(hào)取其長(zhǎng)與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“ mm”而英制為 10mil 數(shù)值， mil 為千分之一英寸 ,1 英寸 = 注意：同一種外形規(guī)格的貼片電阻，其厚度是一致的，而貼片電容就不同，同 一 種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關(guān)。 公制尺寸 x x x 公制代號(hào) 3216 2125 1608 1005 英制尺寸 120mil x 60mil 80mil x50mil 60mil x 30mil 40mil x 20mil 英制代號(hào) 1206 0805 0603 0402 二極管 二極管用標(biāo)記 D 表示： 分： 普通二極管 功能：?jiǎn)蜗驅(qū)? 穩(wěn)壓二極管 功能：穩(wěn) 壓 發(fā)光二極管 功能：發(fā) 光 快速二極管 + _ 二極管符號(hào)“ ”定位時(shí)要與元件外形“ + _”對(duì) 應(yīng)，其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極。 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 ) 種類： FP DRAM （快速掩模式 DRAM） EDO DRAM （ Extend DataOutput） SDRAM （同步 DRAM） SGRAM （同步圖形 RAM） 第 5頁 表征 DRAM： 規(guī)格：① 容量 V53C16256HK50 表示 16bit 256 K 單元 ,即 512K bye， 故兩粒 為 1MB。 算法（ 256K 16）247。 8=512K= 注： 1M=1024K ② 50 表示存取時(shí)間為 50ns， ns 為納秒，有些 DRAM 用頻率 （ MHZ）表示速度。 注： 1 秒 =109 納秒 ③ 廠牌及生產(chǎn)批號(hào) ： * 使用在同一產(chǎn)品上的 DRAM，必須種類相同、規(guī)格、廠牌相同并盡量要 求生產(chǎn)批號(hào)也相同。 不同廠牌、種類、規(guī)格的 DRAM 要分批注明及移轉(zhuǎn)。 常見 DRAM 的廠牌及標(biāo)記： 廠牌 標(biāo)記 廠牌 標(biāo)記 茂矽 (mosl) LGS LGS ALLANCE MT Elite MT 世界先進(jìn) (Vang uard) Samsung SEC 西門子 (SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN tm Tm 芯片： 1. 芯片根據(jù)封裝形式有 PLCC、 PQFP、 BGA。 2. 芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號(hào)。 3. 芯片第一腳方向，通常為一凹陷的圓點(diǎn)，或者用不同于其他三個(gè)角的特別標(biāo)記。 第 6頁 貼裝 IC 的一種新型封裝 —— BGA 一、 BGA 簡(jiǎn)介 BGA（ Ball Grid Array）的縮寫，中文名“ 球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中， 由于封裝的更進(jìn)一步小型化，多 Pin 化。對(duì)于 PLCC、 PQFP 的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求， BGA 的出現(xiàn)，可以解決這一難題。 二、 BGA 的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn) 。 ，接合點(diǎn)距離縮短，提高了電器特性。 PCB 面積小。 三、 BGA 的結(jié)構(gòu) SOP、 PLCC、 PQFP 在制作時(shí)，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而 BGA 不是這樣，它分三部份：①主體基板；②芯片；③塑料包封。 印刷基板 陶瓷基板 圓焊盤 芯片 對(duì)穿孔 焊錫珠 四、 BGA 的儲(chǔ)存及生產(chǎn)注意事項(xiàng)。 1. 單面貼裝 SMD 件工藝 流程： 烘 PCB → 全檢 PCB → 絲印錫膏 → 自行全檢 → 手工定 SMD 件 → 自檢（ BGA 焊盤 100%檢） → YVL88Ⅱ裝貼 BGA → 檢查貼裝件 → 過 Reflow 焊接→ BGA 焊 接檢查 →精焊 → IPQC（抽檢）→ DIP 件插裝及焊接 → 測(cè)試→ IPQC → PACK → 結(jié)束。 2. 雙面貼 SMD 件工藝流程： 要求先做非 BGA 面件，再做 BGA 面件，以保證 BGA 的焊接質(zhì)量。 3. 在生產(chǎn)中要注意的事項(xiàng)。 ① 絲印的質(zhì)量，所用的錫膏應(yīng)是當(dāng)天新開蓋的，絲印在 BGA 焊盤的錫膏 必須平均， 是全檢。 ② 生產(chǎn)線不能有碰錫膏現(xiàn)象，特別是 BGA 焊盤的錫膏。如有碰傷超過三點(diǎn)的要求重 新印刷。 第 7頁 ③ 進(jìn)行貼裝 BGA 前，要對(duì) BGA 進(jìn)行全檢，檢查有無其它小零件移至 BGA 焊盤 中，檢查 BGA 錫膏是否良好，如有不良則糾正方可貼 BGA。 ④ 貼裝好的 BGA 在上回形爐前應(yīng)檢查，以白邊為準(zhǔn)，看是否在白邊正中。 4. BGA 的保存。 ① BGA 拆裝后 8 小時(shí)內(nèi)應(yīng)上線貼裝完，并過回形爐，或打開 BGA 包裝，發(fā)現(xiàn)濕度指 示在 30%RH 以上的要進(jìn)行烘 烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤。暫時(shí)不 用的 BGA 應(yīng)在防潮箱內(nèi)保存。 SMD 元件的包裝形式： 1. 散裝（ Bulk）：把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引線的話，彼此互相碰 撞，就會(huì)損害到平整性了，若使用取置機(jī)時(shí)，可以利用振動(dòng)盤。 2. 管狀（ Magaime or tube） 3. 卷帶式（ Tape and Reel） 5. 盤式 PCB 及 IC 的方向 判別零件方向是否正確是 SMD 件第一腳與 PCB 第一腳正對(duì)。 PQFP PQFP PQFQ （有一凹圓點(diǎn)） （芯片體有一個(gè)凹角） （芯片體有一角特別標(biāo)記） 常見 IC 在 PCB 上的第一腳 第 8頁 直插件（ DIP）基本知識(shí)。 一 、鋁電解電容 形狀 說明 D L L 負(fù) 正 — + 1． 電容分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容，其中鋁電解電容和鉭電容是有正負(fù)方向的。 2． 插裝電解電容要注意電容體正負(fù)極與 PCB 正負(fù)對(duì)應(yīng)： PCB 正負(fù)極表示如下： 3． 電解電容的體積一般與容值成正比。 4． 認(rèn)識(shí)電容必須了解容值、耐壓、誤差，如 10UF/25V 85℃ +80%20/ 5． 電解電容的腳距會(huì)因體積大小而異。 6． 電解電容的大小用 D x L 表示，如 4 x 7 表示直徑為 4mm，高為 7mm的電解電容。 二、電阻 表面裝貼電阻一般用數(shù)字表示電阻值，直插電阻一般用色別法來表征電阻。 顏色 代數(shù)字 顏色 代數(shù)字 棕 1 藍(lán) 6 紅 2 紫 7 橙 3 灰 8 黃 4 白 9 綠 5 黑 0 誤差范圍 銀色 10% 0 的數(shù)字 無色 電阻不分向，但插裝時(shí)要求誤差色環(huán)為同一方向。 有效數(shù)字 三、電感 圖形 說明 普通電感 繞線式電感 1． 電感一般用標(biāo)記“ FB”“ F”或“ L”表示。 2． 電感在 PCB 上一般用符號(hào)“ ”或“ 表示 3． 電感的作用：產(chǎn)生振蕩、阻隔交流信號(hào)。 4． 生產(chǎn)常用的電感：色環(huán)電感、普通電感、繞線式電感。 5． 電感屬無方向元件。 第 9頁 四、晶振 圖形 代號(hào) 標(biāo)記 說明 49U (2 腳 ) 49US (2 腳 ) OSC (4 腳 ) 或 X 或 Y OSC 1. 晶振分為晶體振蕩器(Oscillator簡(jiǎn)為 OSC)和振蕩晶體 (Crystal 簡(jiǎn)寫為 X TAL) 2. OSC 特點(diǎn)是有電壓就可自行振蕩 ,有方向性 ,圓點(diǎn)處表示其第一腳方向 ,體積較大 . 3. OSC 根據(jù)其外形可分為 FULL SIZE、 HALF SIZE 4. X TAL 的特點(diǎn)必須有振蕩回路，無方向性，常用的有 49U和 49US 兩種型號(hào)。 五、 ROM（ Read Only Memory 只讀存儲(chǔ)器）指系統(tǒng)工作時(shí)只能讀取存儲(chǔ)單元的內(nèi)容。 特點(diǎn)是：關(guān)掉電源數(shù)據(jù)仍然存在，具有不發(fā)揮性。 種類有： MASKROM、 EPROM、 EEPROM、 FLASHROM 1. EPROM 可編程只讀存儲(chǔ)器。 常用的有窗口的 EPROM，可以用 EPROM 讀寫器往 ROM 里燒錄內(nèi)容，若需要改 寫，則用紫外光照射窗口，再重新用 EPROM 拷貝機(jī)燒錄，故可多次使用，對(duì)無窗 口的 EPROM，只能一次性燒錄。 2. MASKROM 掩模式只讀存儲(chǔ)器。 該種 PROM 在生產(chǎn)廠家直接燒錄好內(nèi)容，無法再更改。 3. EEPROM 叫做可電擦除只讀存儲(chǔ)器。 EEPROM 即可用專門的設(shè)備（ EEPROM 讀寫器）進(jìn)行擦除，也可以在計(jì)算機(jī)上用特殊 的軟件進(jìn)行改寫。 4. FLASHROM 快速擦除只 讀存儲(chǔ)器 (是 EEPROM 的一種，但是它改寫的速度非?？?)。 規(guī)格：即存儲(chǔ)