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pcb制作工藝-文庫吧

2025-12-08 01:58 本頁面


【正文】 工藝步驟,達(dá)至所需銅面線路圖形。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)二 工藝流程(內(nèi)層工藝)? 貼干膜: 貼膜機(jī)將干膜通過壓轆與銅面附著,同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)? 曝光: 曝光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上的圖形感光,產(chǎn)生一種不溶于弱堿 Na2CO3的聚合物,從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)? 顯影: 是將未曝光部分的干菲林去掉,留下感光的部分。未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng),遇弱堿 Na2CO3溶解。而聚合的感光材料則留在板面上,保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)? 蝕刻:是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。蝕刻的原理:Cu+CuCl2 2CuCl2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O二 工藝流程(內(nèi)層工藝)? 蝕刻因子的表述: 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外,蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面,稱之為側(cè)蝕,經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷,即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)( Etch Factor)。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)? 褪膜的原理: 是通過較高濃度的 NaOH( 14%)將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)★ AOI: Automatic Optical Inspection 利用自動(dòng)光學(xué)檢查儀,通過與 Master(客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料)比較,對(duì) “蝕刻 ”后的板進(jìn)行檢查,以確保制板無缺陷(如開路、短路、曝光不良等)再進(jìn)入下一工序。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)★ 棕化: 在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻,有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)(粗化銅表面,增大結(jié)合面積,增加表面結(jié)合力)。二 工藝流程(內(nèi)層工藝)★ 壓板: 將銅箔、半固化片與氧化處理后的內(nèi)層
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