可靠性設(shè)計基本準(zhǔn)則-文庫吧
2025-06-14 21:22 本頁面
【正文】 部進(jìn)行隔離防護(hù)等。防潮設(shè)計：采用吸濕性小的元器件和材料；采用噴涂、浸漬、灌封、憎水（具有良好的防污、防塵、防霉、防泛堿、防風(fēng)化和析白、防止微生物滋生物、防老化等作用）等處理；局部采用密封結(jié)構(gòu)；放入吸潮劑；改善整機使用環(huán)境（如采用空調(diào)、安裝加熱去濕裝置）等。防霉設(shè)計：采用抗霉材料；采用密封裝置；表面涂覆；采用防霉劑進(jìn)行處理；控制環(huán)境溫度和濕度，抑制霉菌生長（如通風(fēng)、降溫）。防鹽霧設(shè)計：采用防潮和防腐能力強的材料；電鍍；涂覆；采用密封結(jié)構(gòu)；避免不同金屬間的接觸腐蝕，金屬之間涂覆隔離或墊絕緣片；控制環(huán)境溫度和濕度（注解：溫度每升高10度，腐蝕速度提高2～3倍，電解質(zhì)導(dǎo)電率提高10～20%；相對濕度大于70%時，腐蝕速度加快。） 環(huán)境防護(hù)設(shè)計的注意事項a) 采取密封措施后，必須注意解決散熱問題。選擇導(dǎo)熱好的外殼材料；選擇合理導(dǎo)熱方式。b) 電鍍和涂覆應(yīng)注意工藝控制，保證質(zhì)量。c) 結(jié)構(gòu)上避免出現(xiàn)積水現(xiàn)象。d) 避免出現(xiàn)應(yīng)力集中的結(jié)構(gòu)形式。e) 產(chǎn)品的組裝應(yīng)當(dāng)在干燥清潔的環(huán)境下進(jìn)行，避免內(nèi)部空氣不潔或溫度變化時產(chǎn)生凝露。 簡化設(shè)計 概述：產(chǎn)品越復(fù)雜，可靠性越低。在確保滿足其功能及不會給元器件、零部件造成過高應(yīng)力的情況下，采用簡化設(shè)計技術(shù)，可提高產(chǎn)品的可靠性。 簡化設(shè)計原則a) 深入進(jìn)行功能分析，去掉不必要或多余功能，簡化設(shè)計目標(biāo)。b) 在保證必要的功能性能的前提下，盡量減少零件數(shù)量及軟件指令數(shù)。c) 盡可能實現(xiàn)零部件的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化與通用化，控制非標(biāo)準(zhǔn)零部件的比例。d) 壓縮元器件、零部件、標(biāo)準(zhǔn)件的品種規(guī)格，爭取用較少的零部件實現(xiàn)多種功能。e) 盡可能采用經(jīng)過考驗的可靠性有保證的零部件以至整機，即共用成熟的零部件或成熟的電路。f) 盡可能采用模塊化設(shè)計。 降額設(shè)計 定義：使元器件或設(shè)備工作時承受的工作應(yīng)力適當(dāng)?shù)陀谠骷虍a(chǎn)品規(guī)定的額定值，從而達(dá)到降低故障率，提高使用可靠性的目的。 意義a) 延緩器件參數(shù)退化，增加工作壽命。b) 防止瞬態(tài)應(yīng)力過載，降低失效率。c) 防止電路參數(shù)容差和變異帶來不利影響。 降額設(shè)計的基本要求a) 使元器件在安全區(qū)內(nèi)工作。b) 特別強調(diào)符合系統(tǒng)權(quán)衡確定的重量、體積、成本及可靠性的要求。c) 降額是有限度的。 主要降額的項目a) 溫度敏感器件：降低熱應(yīng)力（相對于額定值）。b) 電阻器：降低工作功率，實際使用中要低于極限電壓、溫度。c) 電容器：降低施加的電壓值，應(yīng)用的最高額定環(huán)境溫度降額。d) 二極管器件：降低功耗和結(jié)溫。e) 三極管器件：降低電流、電壓、功耗和結(jié)溫。f) 集成電路：結(jié)溫、輸出負(fù)載。g) 電感元件：熱點溫度、瞬態(tài)電壓/電流。h) 開關(guān)：觸點電流、電壓、功率。i) 連接器：工作電壓、額定工作電流、溫度降額。j) 導(dǎo)線
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