【總結(jié)】波阻抗反演和儲(chǔ)層預(yù)測(cè)中國(guó)地質(zhì)大學(xué)地球物理系朱培民內(nèi)容波阻抗反演碳酸鹽巖儲(chǔ)層預(yù)測(cè)地震波阻抗反演——基本概念(1)反映巖石性質(zhì)的基本參數(shù)–速度、密度–孔隙度、滲透率反映巖石性質(zhì)間接參數(shù)–聲波阻抗–彈性波阻抗–反射系數(shù)聲波阻抗定義:
2025-04-29 05:07
【總結(jié)】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范二O一O年八月目錄一.PCB設(shè)計(jì)的布局規(guī)范---------------------------3■布局設(shè)計(jì)原則--------------------
2025-04-07 06:25
【總結(jié)】第一章電子元器件第一節(jié)、電阻器電阻器的含義:在電路中對(duì)電流有阻礙作用并且造成能量消耗的部分叫電阻.電阻器的英文縮寫:R(Resistor)及排阻RN電阻器在電路符號(hào):R或WWW電阻器的常見單位:千歐姆(KΩ),兆歐姆(MΩ)電阻器的單位換算:1兆歐=103千歐=106歐
2025-06-28 03:30
【總結(jié)】PCB及其設(shè)計(jì)技巧目錄第一章:PCB概述第二章:PCB設(shè)計(jì)流程及PCBLayout設(shè)計(jì)第三章:PROTEL常用操作第四章:PCBLayout技巧第一章:PCB概述第一章:PCB概述一、PCB:PrintedCircuitBoa
2025-02-05 16:59
【總結(jié)】第3章疊層實(shí)體快速成型工藝LOM原理圖LOM,LaminatedObjectManufacturing基本原理和特點(diǎn)第3章疊層實(shí)體快速成型工藝基本原理和特點(diǎn)第3章疊層實(shí)體快速成型工藝優(yōu)點(diǎn)1、只需要使激光束沿著物體的輪廓進(jìn)行切割,無(wú)需
2025-03-09 23:17
【總結(jié)】高效注塑模具-疊層模具的開發(fā)研討TheResearchonStackingMold什么是疊層模具??疊層模具是當(dāng)今塑料模具發(fā)展的一項(xiàng)前沿技術(shù);?型腔是分布在2個(gè)或多個(gè)層面上的,呈重疊式排列,相當(dāng)于是將多副模具疊放組合在一起疊層模具產(chǎn)生的需求背景通常注塑機(jī)在使用單層塑料注射模具的時(shí)候,其本身的
2025-05-02 07:19
【總結(jié)】EMC整改及PCB設(shè)計(jì)SGSSZEMCLabTony_WuEMC問(wèn)題?電磁兼容性(EMC)?EMC定義:在同一電磁環(huán)境中,設(shè)備能夠不因?yàn)槠渌O(shè)備的干擾影響正常工作,同時(shí)也不對(duì)其他設(shè)備產(chǎn)生影響工作的干擾。?EMC三要素,缺少任何一個(gè)都構(gòu)不成EMC問(wèn)題。干擾源敏感設(shè)備干擾途徑EM
2024-12-28 18:26
【總結(jié)】PCB的一些常用知識(shí)原理圖常用庫(kù)文件:MiscellaneousDallasDalIntelProtelDOSSchematicPCB元件常用庫(kù):原理圖常用庫(kù)文件:MiscellanGeneraleousDal部分分立元件庫(kù)元件名稱及中英對(duì)照AND與門原理圖常用庫(kù)文件:MiscellanANTENNA
2025-06-28 11:18
【總結(jié)】高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)及相關(guān)問(wèn)題-----------------------作者:-----------------------日期:關(guān)注高速PCB設(shè)計(jì)摘要:半導(dǎo)體芯片技術(shù)飛速發(fā)展,Internet深入千家萬(wàn)戶,人們對(duì)高質(zhì)量實(shí)時(shí)處理的要求越來(lái)越苛刻,這些都導(dǎo)致高速PCB的應(yīng)用日益普及。本文探討高速PCB設(shè)計(jì)中的有關(guān)問(wèn)題和技術(shù),提供相關(guān)
2025-03-26 05:50
【總結(jié)】長(zhǎng)江大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)題目名稱:輪南油田3井區(qū)三疊紀(jì)儲(chǔ)層建模畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)原創(chuàng)性聲明和使用授權(quán)說(shuō)明原創(chuàng)性聲明本人鄭重承諾:所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文),是我個(gè)人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的成果。盡我所知,除文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外,不包含其他人或組織已經(jīng)發(fā)表或公布過(guò)的研究成果,也不包含我為獲得
2025-06-28 21:48
【總結(jié)】[鍵入文字]長(zhǎng)江大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)題目名稱:輪南油田3井區(qū)三疊紀(jì)儲(chǔ)層建模[鍵入文字]畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)原創(chuàng)性聲明和使用授權(quán)說(shuō)明原創(chuàng)性聲明本人鄭重承諾:所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文),是我個(gè)人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的成果
2025-08-16 19:44
【總結(jié)】多串PCB原理與設(shè)計(jì)二部工程部2022/6/3概要?一、多串PCB原理介紹;?二、多串PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng);智能電池框圖123456ABCD654321DCB
2025-01-07 05:11
【總結(jié)】非晶硅/微晶硅薄膜太陽(yáng)能電池楊勇第一部分項(xiàng)目概述第二部分企業(yè)概況第三部分項(xiàng)目技術(shù)與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)第四部分項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)第五部分商業(yè)模式第六部分企業(yè)財(cái)務(wù)與預(yù)測(cè)第七部分企業(yè)財(cái)務(wù)基本數(shù)據(jù)第八部分附件晶硅的太陽(yáng)能電池,屬于光伏發(fā)電低碳經(jīng)濟(jì)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)品;
2024-12-08 12:48
【總結(jié)】阻抗受控的通孔之設(shè)計(jì)·要想保持印制電路板信號(hào)完整性,就應(yīng)該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連(通孔)這樣一種獨(dú)特方法?! ‰S著數(shù)據(jù)通信速度提高到3Gbps以上,信號(hào)完整性對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻樌M(jìn)行至關(guān)重要。電路板設(shè)計(jì)人員試圖消除高速信號(hào)路徑上的每一個(gè)阻抗失配,因?yàn)檫@些阻抗失配會(huì)產(chǎn)生信號(hào)抖動(dòng)并降低數(shù)據(jù)眼的張開程度——從而不僅縮短數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲缶嚯x,而且還將諸如SONET(
2025-06-30 09:17
【總結(jié)】....華為PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2009-10-2715:121.術(shù)語(yǔ)1..1B.提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性。III.設(shè)計(jì)任務(wù)受理A.PCB設(shè)計(jì)申請(qǐng)流程當(dāng)硬件項(xiàng)目人員需要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),須在《PCB設(shè)計(jì)投板申請(qǐng)表》中提出投板申請(qǐng),并
2025-04-14 12:03