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pcb常用阻抗設(shè)計(jì)及疊層-文庫(kù)吧

2025-06-14 18:45 本頁(yè)面


【正文】 度CEr:綠油的介電常數(shù). 內(nèi)層單端阻抗計(jì)算模型 適用范圍:內(nèi)層線路單端阻抗計(jì)算:H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚. 內(nèi)層差分阻抗計(jì)算模型 適用范圍:內(nèi)層線路差分阻抗計(jì)算:H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚. 內(nèi)層單端阻抗共面計(jì)算模型 適用范圍:內(nèi)層單端共面阻抗計(jì)算:H1:介質(zhì)厚度Er1:H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚. 內(nèi)層差分阻抗共面計(jì)算模型 適用范圍:內(nèi)層差分共面阻抗計(jì)算:H1:介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚Er1:H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2:H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù). 嵌入式單端阻抗計(jì)算模型 適用范圍:與外層相鄰的第二個(gè)線路層阻抗計(jì)算,例如一個(gè)6 層板,LL2 ,LL6層均為線路層,L3 L4為GND 或VCC層,則L2 L5層的阻抗用此方式計(jì)算.H1:介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度T1:線路銅厚Er1:H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2:H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù). 嵌入式單端阻抗共面計(jì)算模型 適用范圍:內(nèi)層單端共面阻抗,參考層為同一層面的GND/VCC(阻抗線被周圍GND/VCC 包圍,周圍GND/VCC即為參考層面)。而與其鄰近層為線路層,非GND/VCC。H1:介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚Er1:H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2:H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù). 嵌入式差分阻抗計(jì)算模型 適用范圍:內(nèi)層差分共面阻抗,參考層為同一層面的GND/VCC 及與其鄰近GND/VCC 層。(阻抗線被周圍GND/VCC包圍,周圍GND/VCC 即為參考層面)。H1:介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度T1:線路銅厚S1:差分阻抗線間距Er1:H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2:H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù). 嵌入式差分阻抗共面計(jì)算模型 適用范圍:內(nèi)層差分共面阻抗,參考層為同一層面的GND/VCC 及與其鄰近GND/VCC 層。(阻抗線被周圍GND/VCC 包圍,周圍GND/VCC 即為參考層面)。H1:介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚S1:差分阻抗線間距Er1:H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2:H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)第二章 雙面板設(shè)計(jì) 雙面板常見阻抗設(shè)計(jì)與疊層結(jié)構(gòu). 50 100 || 疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core 13 milL2 mil D32439 D24595阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計(jì)算模型單端L1,L2/1050L1,L2//50差分L1,L2/100. 50 || 100 || 疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core milL2 mil D44747 D44389 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230//50L1,L219/750差分L1,L29/100. 50 || 100 || 疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core milL2 mil D44112 D43231阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L249//50L1,L241/1450L1,L2/650差分L1,L2136/100. 50 || 100 || 疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core milL2 mil D45336 d44105 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/650差分L1,L2146/100. 50 70 || 疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core mil Rogers Er=L2 mil D36484 d37591阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L2135//50L1,L273//70. 50 || || Rogers Er=疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core 30 mil Rogers Er=L2 mil D43833 d42506 d42537 d43521 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L166//50L150/1550. 50 || || Arlon Diclad 880 Er=疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core 30 mil E r=L2 mil D45262 D37990 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L189//50L189//50第三章 四層板設(shè)計(jì). 四層板疊層設(shè)計(jì)方案四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3方案電源層地層信號(hào)層TOPL2L3BOT1112SGPS2122GSSP3112SPGS方案1 此方案四層PCB的主疊層設(shè)計(jì)方案,在元件面下有一地平面,關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布TOP層。至于層厚設(shè)置,有以下建議: 滿足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過(guò)厚,以降低電源?地平面的分布阻抗。保證電源平面的去藕效果。為了達(dá)到一定的屏蔽效果,有人試圖把電源?地平面放在TOP?BOTTOM層,即采用方案2:此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:電源?地相距過(guò)遠(yuǎn),電源平面阻抗較大電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整由于參考面不完整,信號(hào)阻抗不連續(xù) 實(shí)際上,由于大量采用表貼器件,對(duì)于器件越來(lái)越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無(wú)法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn)。方案2使用范圍有限?但在個(gè)別單板中,方案2不失為最佳層設(shè)置方案? 方案3:此方案同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況。一般情況下限制使用此方案? 以下列舉結(jié)構(gòu),電源層與地層都用G表示?. 四層板常見阻抗設(shè)計(jì)與疊層結(jié)構(gòu). SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil 2116 milL2 mil Core milL3 mil 2116 L4 M51992 m44918 M52770 M52598阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計(jì)算模型單端L1,L4//50L1,L4/50L1,L46//55L1,L45//60差分L1,L4/100L1,L4/100L1,L4100L1,L49100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L46/100L1,L4/100L1,L465/90L1,L46/90L1,L41090L1,L4/90. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 1080*2 milL2 mil Core milL3 mil 1080*2 milL4 M44188 M51900阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計(jì)算模型單端L1,L4/50L1,L49/1150L1,L4//50L1,L4//55L1,L4//60差分L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4100L1,L49/90L1,L4/90. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 3313 L2 mil Core L3 mil 3313 L4 M35389 M50749 M52839 M52031 M52680阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L4//50L1,L4//55L1,L4//60差分L1,L446/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L48/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/95L1,L4/90L1,L4/90L1,L4
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