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廣東省工程實驗室申請報告-文庫吧

2025-10-04 07:47 本頁面


【正文】 物,該組合物具有疏水疏油的特性,應用于顯示屏、光學鏡片等。 當前,我國市場上 高端 電子屏幕防污劑基本還是以進口產(chǎn) 品為主,價格比較昂貴,因而市場上急需價格合理、性能良好的產(chǎn)品。 電子封裝材料國內(nèi)外技術發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應用前景 電子封裝就是把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求實現(xiàn)合理布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝,達到防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵入,減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定原件 10 參數(shù)的目的。要充分發(fā)揮電子元器件的功能,對其和集成電路的封裝是必不可少的。實現(xiàn)電子封裝主要通過使用電子封裝材料,這就對電子封裝材料的結構設計、純度控制、使用前后的狀態(tài)和綜合性能提出了非 常高的要求。 無論在軍用電子元器件中,還是在民用消費類電路中,電子封裝材料都占居舉足輕重的地位。隨著集成電路朝著超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速發(fā)展,要求研發(fā)出新一代的電子封裝材料與之相適應,因為電子封裝材料的品質直接影響著集成電路和器件的電、熱、光和機械性能,影響其可靠性、成本以及對系統(tǒng)小型化的作用,直接影響到信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。據(jù)此,要滿足當今電子信息工業(yè)發(fā)展的要求,電子封裝材料除了具有優(yōu)異的電性能、力學性能、抗光熱老化和流動性能外,還必須具有良好的阻燃性能和導熱性能,后者將使 大功率、超高速的元器件在使用過程中產(chǎn)生的熱量迅速散逸,避免元器件受到破壞,同時可有效防止過載或其他原因引起的火災隱患的發(fā)生。本項目產(chǎn)品的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化正是根據(jù)電子信息工業(yè)發(fā)展的新需求而提出來的,應用目標明確。 目前,聚合物基封裝已占到整個封裝材料的 90%以上,民用電子元器件達到100%。聚合物基封裝材料中芳香型環(huán)氧樹脂體系具有價格相對較便宜、成型工藝簡單、可靠性高等特點,適合大規(guī)模生產(chǎn),因此近 10 年來發(fā)展很快。目前國外半導體器件的 80%90%(日本幾乎 100%)由環(huán)氧樹脂封裝材料所代替,其發(fā)展前景十分廣闊。 開發(fā)應用于電子封裝的新型樹脂的主要 要求 包括: ( 1)具有較好的耐熱性、耐寒性、耐濕性、耐大氣性、耐輻射性; ( 2)在寬的溫度、頻率范圍內(nèi),具有優(yōu)良的介電性能以及散熱性; ( 3)具有與金屬、非金屬材料基本相匹配的熱膨脹系數(shù),粘接性好; ( 4)固化過程中收縮率要小,尺寸要穩(wěn)定; ( 5)不能污染半導體器件表面及具有較好的加工性能; ( 6)阻燃性良好。 、趨勢以及應用前景 線路刻蝕掩膜材料 主要用于集成電路 、印刷電路、薄膜電路等 的微細加工,在 觸控屏、 LED、倒扣封裝、磁頭及 精密傳感器等制作過程中有著廣泛的應用。 11 線路刻蝕掩膜材料 具有光化學敏感性,可利用將其涂覆在光學玻璃、半導體、導體和絕緣體等上,經(jīng)曝光、顯影后留下的部分對底層起保護作用,然后采用蝕刻劑進行蝕刻就可將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工的襯底上。 根據(jù)在顯影過程中曝光區(qū)域的去除或保留, 線路刻蝕掩膜材料 可分為兩種——正性光刻膠和負性 保護 膠。正性光刻膠曝光部分發(fā)生光化學反應后會溶于顯影液,而未曝光部份不溶于顯影液,仍然保留在襯底上,將與掩膜板上相同的圖形復制到襯底上;負性光刻膠其曝光部分因交聯(lián)固化而不溶于顯影液,而未 曝光部分溶于顯影液,將與掩膜上相反的圖形復制到襯底上。相比負性 保護膠 (在顯影時曝光固化部分易溶脹),正性光刻膠具有很好的對比度,生成的圖形具有良好的分辨率。所以,自 本 世紀以來,正性光刻膠逐漸占據(jù) 高端 市場主流。 光刻技術及其光刻膠發(fā)展請見下表。 近年來,中國光刻膠產(chǎn)業(yè)市場在原有分立器件、 IC(集成電路板)、 LCD(液晶顯示器)的基礎上,加入了 LED(發(fā)光二極管) 、觸控屏 ,再加上光伏的潛在市場,發(fā)展迅速。據(jù)報道,我國的光刻膠市場在 2020 年市場規(guī)模為 1 億元, 2020 年的光刻膠市場規(guī)模已增長到 億元左右, 2020 年光刻膠市場規(guī)模已超過 20 億元。目前,我國目前市場仍以低檔 I 線膠產(chǎn)品為主,高檔 I 線膠及深紫外光刻膠仍需進口 ; 國外已經(jīng)推出用于 45nm 技術節(jié)點的商品化 193nm 浸沒式光刻膠。 導電漿料國內(nèi)外技術發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應用前景 導電漿料是具有一定導電性的膠粘 材料 ,它固化或干燥后可以將多種導電材料連接起來,使新連接的部分形成電的通路。當今電子產(chǎn)品繼續(xù)向著微型、扁平、 12 高靈敏、高可靠性方向發(fā)展,因此大量使用難以用鉛鋅合金焊接的材料及耐熱性不高的高分子材料。這些元器件在制造和裝配過程中 ,以往的焊接方法會引起零件變形、接著不牢、性能下降等問題,而用導電膠進行粘接就可以解決上述問題。 近幾年來,隨著 LED 產(chǎn)業(yè) (主要用于顯示屏及照明) 逐漸受到國家的重視,我國 LED 導電膠也得到了一定的發(fā)展,但是國產(chǎn) LED 導電膠在導電、導熱性能和可靠性能等技術方面與國際知名公司導電膠依然存在較大差距,如日本的高導熱型導電膠體積電阻率達 105Ωcm,導熱系數(shù)達到 23w/mK,而國產(chǎn)導電膠體積電阻率一般處于 104Ωcm 數(shù)量級,導熱系數(shù)則一般不超過 10w/mK。在可靠性能方面,依據(jù)美國 National Center of Manufacturing and Science(NSMC)的標準,在 85℃ /85%高溫高濕環(huán)境下,導電膠主要性能改變幅度需要低于 20%,絕大部分國產(chǎn)導電膠尚不滿足以上可靠性能要求。 導電填料有碳、金屬、金屬氧化物三大類。導電填料以球形、片狀或纖維狀分散于基體中,構成導電通路。碳類材料中石墨的導電性隨產(chǎn)地等變化很大,并且很難粉碎和分散,給應用帶來很大困難;炭黑的導電性很好,但加工困難。金屬氧化物導電性較差。常用的填料多為電阻率較低的 Au、 Ag、 Cu、 Ni 等金屬粉末,最好的添加劑 是 Au 粉末,但價格昂貴。 Ag 的價格較低,但在電場作用下會產(chǎn)生電遷移現(xiàn)象,使導電性降低,影響使用壽命。 Cu、 Ni 價格便宜,在電場下不會產(chǎn)生遷移,但是溫度升高時,會發(fā)生氧化,增加了電阻率,只能在低溫下使用。綜合考慮各方面的影響,在民用品上多選擇 Cu 或 Ag 作為添加劑,在要求較高的情況下,選用 Au作為添加劑。為降低顆粒之間的接觸電阻,改善導電性能,低熔點合金( lowmeltingpoint alloy, MPA)開始被使用在導電膠中,這樣在固化過程中隨溫度的升高,金屬顆粒之間可以形成連接,降低電阻。 導電填料的 粒度和形狀對導電膠的導電性能有直接影響。粒度大的填料導電效果優(yōu)于小的,但同時會帶來連接強度的降低。不定形(片狀或纖維狀)的填料導電性能和連接強度優(yōu)于球形的。但各向異性導電膠只能用粒度分布較窄的球形填料。不同粒度和形狀的填料配合使用可以得到較好的導電性能和連接強度。 觸顯 器件電子材料總體技術競爭發(fā)展態(tài)勢與需求路線圖 隨著 移動設備 日新月異的快速發(fā)展,勢必要求 觸顯 器件電子材料 更新?lián)Q代速度不斷加快, 國內(nèi)外總體技術競爭發(fā)展態(tài)勢為: 13 ( 1)以精細化 及高性能化 為目標,立足顯示 模組 、觸控 模組 等制造環(huán)節(jié),需研制適應 更高 精細度及性能 要求的新型光致抗蝕劑、顯影液、導電 漿料 、防污涂層等,包括 I線正型光刻膠、 高效 顯影液、深紫外光刻膠等。 ( 2)以工藝簡單化為目標,為提高組件生產(chǎn)及其組裝過程的效率,需要高性能的新型專用化學品包括研磨液、切割液、高性能膠黏劑、保護油墨等。 ( 3)以綠色環(huán)保制造為方向,立足固化及清洗工藝環(huán)節(jié),聚焦環(huán)保綠色電子化學品,包括 UV固化、水性清洗等領域的技術產(chǎn)業(yè)化。 基于 觸顯 器件電子材料行業(yè)未來技術發(fā)展重點方向, 我省 觸顯 器件電子材料產(chǎn)業(yè) 未來 10年 急需解決的 關鍵與重大技術需求路線圖如下: 四、主要方 向、任務與目標 主要方向 ( 1) 圍繞廣東省電子信息 產(chǎn)業(yè) 配套材料需求 , 重點開展 移動設備 觸顯器件電子 材料 相關領域前瞻性 技術 和基礎性研究工作, 通過重點項目 突破 ,研發(fā) 精細 14 化、 高性能、 工藝簡單化 及綠色化的新型功能材料,加快 科技 成果轉化速度。 ( 2)建設觸顯器件電子材料產(chǎn)業(yè)技術 研發(fā) 平臺,形成具有行業(yè)領先水平、結構合理的創(chuàng)新團隊, 針對行業(yè)共性和關鍵技術,組織力量進行攻關, 構建長效的產(chǎn)學研合作機制,打造 一個 應用研究成果向工程技術轉化的有效渠道、產(chǎn)業(yè)技術自主創(chuàng)新的重要源頭和提升企業(yè)創(chuàng)新能力的支撐平臺 。 ( 3)為 電子信息 相關 企業(yè) 提供 技術 系統(tǒng)解決方案 及性能檢測服務 , 促進產(chǎn)業(yè) 結構轉型 ,為廣東省 觸顯器件電子 材料產(chǎn)業(yè)技術升級和科技進步作出積極貢獻。 主要 任務 根據(jù)依托單位已有的科研積累和當前 觸顯 器件電子材料的 研發(fā) 熱點,本著“有所為 、 有所不為的原則 ”, 目前 主要進行遮蔽防護材料、電子封裝材料、 線路刻蝕掩膜材料、導電漿料 的研究和開發(fā) ,分別組建 專業(yè)實驗室 ,開展 相關 方面 前瞻性技術開發(fā)和 基礎性共性 技術 問題的研究 。 同時,還將建立相關的系統(tǒng)技術解決方案以及性能檢測服務平臺,服務于廣東省觸顯器件產(chǎn)業(yè)及其相關企業(yè)。 遮蔽防護材料 實驗 室 本 專業(yè)實驗室 重點關注高性能及環(huán)保型遮蔽防護材料的前瞻性技術開發(fā)與應用基礎研究。 重點關注領域包括: 1)水脫型 UV 固化保護油墨: 基于 傳統(tǒng)防護油墨需采用堿液脫墨,易腐蝕玻璃,清洗困難且產(chǎn)生大量廢堿水 等缺點 。 從分子結構設計出發(fā),通過溫度變化,調控固化涂層形變及其附著力,從而開發(fā) 光學玻璃用 水脫型UV 固化保護油墨 ; 2) 基于 涂覆有抗反射涂層的表面對污垢和手指印更為敏感 ,傳統(tǒng)屏幕防污涂層抗指紋能力弱、耐候性一般等缺陷,重點研發(fā)含氟丙烯酸類防污劑,此 屏幕防污涂層 具有易清潔(指紋、涂鴉等)、防水防油、低摩擦系數(shù)、耐久性能 優(yōu)異、對涂層光學性能基本無影響等優(yōu)點。 電子封裝材料 實驗室 本 專業(yè)實驗室 域 致力于解決封裝和導電材料的關鍵技術問題,培育具有核心 15 競爭力產(chǎn)品,經(jīng)過 23年的研究,對電子封裝用復合材料體系有深入的了解, ?;窘鉀Q材料制備和控制的關鍵技術問題。 重點關注領域包括 :( 1)高折光指數(shù)含活性官能團有機硅低聚物前驅體 ;( 2)點擊化學反應 制備 有機硅封裝材料 ; ( 3)原位復合法來制備納米 /有機硅樹脂復合材料 ;( 4)高導熱環(huán)氧基封裝材料。 . 線路刻蝕掩膜材料 實驗室 本 專業(yè)實驗室 旨在通過分子結構設計 ,利用化學合成的方法,研究開發(fā)高性能 線路刻蝕掩膜材料 ,相關工作 首先著眼 于目前國內(nèi)使用較為成熟、市場份額最大的 I 線光刻技術,定位于酚醛樹脂 重氮萘醌( PAC)正膠體系高性能光刻膠的研發(fā) ,替代進口高端產(chǎn)品 。 在此工作基礎上,開展深紫外光刻技術及其材料研究。 導電漿料 實驗室 現(xiàn)有的脂肪族環(huán)氧以酯鍵聯(lián)接,遇空氣中潮氣以及溫度升高時易于水解產(chǎn)生羧酸,而羧酸對芯片中的金屬框架和布線有腐蝕作用,嚴重影響芯片的使用壽命。本專業(yè)實驗室 重點關注領域包括: 1)含 脂環(huán)結構 環(huán)氧 樹脂 ; 2) 硅改性環(huán)氧樹脂 ;3)導電聚合物復合材 料的設計與制備 。 技術服務及檢測平臺 在上述工作的基礎上 , 購置設備。 組建技術服務及檢測平臺,以項目委托、技術合作等方式, 為電子信息相關企業(yè)提供 系統(tǒng) 技術解決方案及性能檢測服務, 促進其產(chǎn)品結構轉型與升級 。 工程實驗室 目標 在建設期內(nèi)具體目標 包括 : ( 1) 4 個實驗室與 1 個服務平臺 建設 16 投入經(jīng)費進行 實驗室改造和儀器設備更新,使實驗室硬件 條件 接近或達到國內(nèi)先進水平,在其基礎上 建立 4 個分實驗室, 分別 是: 遮蔽防護材料 實驗室 、 電子封裝材料 實驗室、線路刻蝕掩膜材料實驗室以及導電漿料實驗室。 建設技術服 務 與檢測 平臺 1 個,為廣東省觸顯產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供技術系統(tǒng)解決方案及性能檢測服務。 ( 2) 論文 發(fā)表和發(fā)明專利 申請 發(fā)表高水平文章 3040 篇,申請發(fā)明專利 2535 項 。 ( 3)項目爭取 與立項 開展 觸顯 器件電子材料研發(fā)項目 5 項 /年 , 爭取承擔國家、省級 重大 科技項目。 ( 4)人才隊伍建設 通過引進和招聘人才,在工程實驗室形成一個 60 人 以上 的隊伍,其中研發(fā)骨干 15 人左右,普通研發(fā)人員 、檢測人員、科技管理人員等 35 人左右。 依托 中科院 廣州化學 有限公司 已有的碩士點和博士點,培養(yǎng)造就具備強烈創(chuàng)新意識的學科帶頭人和高級管理人才, 為廣東省 觸顯 器件電子材料的研發(fā)培養(yǎng)高級研發(fā)和工程技術人才 60 名以上 。 ( 5)成果取得及轉化 將 在相關研究領域中,產(chǎn)生一批國際先進的科研成果,力爭取得 24 項省級鑒定成果。 將實驗室建成為國內(nèi)有一定影響力的研發(fā)中心。 工程實驗室 將實現(xiàn)技術 成果轉化 3 項以上, 實現(xiàn) 產(chǎn)品 銷售 3000 萬元 /年。 積極開展產(chǎn)學研合作,特別是與 觸顯器件 相關企業(yè)一起,建立長期穩(wěn)定的產(chǎn)學研合作機制,并在科技成果轉移轉化過程中,培養(yǎng)和提高企業(yè)的技術創(chuàng)新能力,帶動相關產(chǎn)值超過 30 億 /年。 五、組織機構、管理與運行機制 項目法人單位概況 中 科院廣州化學有限公司前身為中國科學
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