【正文】 物，該組合物具有疏水疏油的特性，應(yīng)用于顯示屏、光學(xué)鏡片等。 當(dāng)前，我國市場上 高端 電子屏幕防污劑基本還是以進(jìn)口產(chǎn) 品為主，價格比較昂貴，因而市場上急需價格合理、性能良好的產(chǎn)品。 電子封裝材料國內(nèi)外技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應(yīng)用前景 電子封裝就是把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求實(shí)現(xiàn)合理布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝，達(dá)到防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵入，減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定原件 10 參數(shù)的目的。要充分發(fā)揮電子元器件的功能，對其和集成電路的封裝是必不可少的。實(shí)現(xiàn)電子封裝主要通過使用電子封裝材料，這就對電子封裝材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計、純度控制、使用前后的狀態(tài)和綜合性能提出了非 常高的要求。 無論在軍用電子元器件中，還是在民用消費(fèi)類電路中，電子封裝材料都占居舉足輕重的地位。隨著集成電路朝著超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速發(fā)展，要求研發(fā)出新一代的電子封裝材料與之相適應(yīng)，因為電子封裝材料的品質(zhì)直接影響著集成電路和器件的電、熱、光和機(jī)械性能，影響其可靠性、成本以及對系統(tǒng)小型化的作用，直接影響到信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。據(jù)此，要滿足當(dāng)今電子信息工業(yè)發(fā)展的要求，電子封裝材料除了具有優(yōu)異的電性能、力學(xué)性能、抗光熱老化和流動性能外，還必須具有良好的阻燃性能和導(dǎo)熱性能，后者將使 大功率、超高速的元器件在使用過程中產(chǎn)生的熱量迅速散逸，避免元器件受到破壞，同時可有效防止過載或其他原因引起的火災(zāi)隱患的發(fā)生。本項目產(chǎn)品的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化正是根據(jù)電子信息工業(yè)發(fā)展的新需求而提出來的，應(yīng)用目標(biāo)明確。 目前，聚合物基封裝已占到整個封裝材料的 90%以上，民用電子元器件達(dá)到100%。聚合物基封裝材料中芳香型環(huán)氧樹脂體系具有價格相對較便宜、成型工藝簡單、可靠性高等特點(diǎn)，適合大規(guī)模生產(chǎn)，因此近 10 年來發(fā)展很快。目前國外半導(dǎo)體器件的 80%90%（日本幾乎 100%）由環(huán)氧樹脂封裝材料所代替，其發(fā)展前景十分廣闊。 開發(fā)應(yīng)用于電子封裝的新型樹脂的主要 要求 包括： （ 1）具有較好的耐熱性、耐寒性、耐濕性、耐大氣性、耐輻射性； （ 2）在寬的溫度、頻率范圍內(nèi)，具有優(yōu)良的介電性能以及散熱性； （ 3）具有與金屬、非金屬材料基本相匹配的熱膨脹系數(shù)，粘接性好； （ 4）固化過程中收縮率要小，尺寸要穩(wěn)定； （ 5）不能污染半導(dǎo)體器件表面及具有較好的加工性能； （ 6）阻燃性良好。 、趨勢以及應(yīng)用前景 線路刻蝕掩膜材料 主要用于集成電路 、印刷電路、薄膜電路等 的微細(xì)加工，在 觸控屏、 LED、倒扣封裝、磁頭及 精密傳感器等制作過程中有著廣泛的應(yīng)用。 11 線路刻蝕掩膜材料 具有光化學(xué)敏感性，可利用將其涂覆在光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)體和絕緣體等上，經(jīng)曝光、顯影后留下的部分對底層起保護(hù)作用，然后采用蝕刻劑進(jìn)行蝕刻就可將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工的襯底上。 根據(jù)在顯影過程中曝光區(qū)域的去除或保留， 線路刻蝕掩膜材料 可分為兩種——正性光刻膠和負(fù)性 保護(hù) 膠。正性光刻膠曝光部分發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)后會溶于顯影液，而未曝光部份不溶于顯影液，仍然保留在襯底上，將與掩膜板上相同的圖形復(fù)制到襯底上；負(fù)性光刻膠其曝光部分因交聯(lián)固化而不溶于顯影液，而未 曝光部分溶于顯影液，將與掩膜上相反的圖形復(fù)制到襯底上。相比負(fù)性 保護(hù)膠 （在顯影時曝光固化部分易溶脹），正性光刻膠具有很好的對比度，生成的圖形具有良好的分辨率。所以，自 本 世紀(jì)以來，正性光刻膠逐漸占據(jù) 高端 市場主流。 光刻技術(shù)及其光刻膠發(fā)展請見下表。 近年來，中國光刻膠產(chǎn)業(yè)市場在原有分立器件、 IC（集成電路板）、 LCD（液晶顯示器）的基礎(chǔ)上，加入了 LED（發(fā)光二極管） 、觸控屏 ，再加上光伏的潛在市場，發(fā)展迅速。據(jù)報道，我國的光刻膠市場在 2020 年市場規(guī)模為 1 億元， 2020 年的光刻膠市場規(guī)模已增長到 億元左右， 2020 年光刻膠市場規(guī)模已超過 20 億元。目前，我國目前市場仍以低檔 I 線膠產(chǎn)品為主，高檔 I 線膠及深紫外光刻膠仍需進(jìn)口 ； 國外已經(jīng)推出用于 45nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的商品化 193nm 浸沒式光刻膠。 導(dǎo)電漿料國內(nèi)外技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應(yīng)用前景 導(dǎo)電漿料是具有一定導(dǎo)電性的膠粘 材料 ，它固化或干燥后可以將多種導(dǎo)電材料連接起來，使新連接的部分形成電的通路。當(dāng)今電子產(chǎn)品繼續(xù)向著微型、扁平、 12 高靈敏、高可靠性方向發(fā)展，因此大量使用難以用鉛鋅合金焊接的材料及耐熱性不高的高分子材料。這些元器件在制造和裝配過程中 ，以往的焊接方法會引起零件變形、接著不牢、性能下降等問題，而用導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接就可以解決上述問題。 近幾年來，隨著 LED 產(chǎn)業(yè) （主要用于顯示屏及照明） 逐漸受到國家的重視，我國 LED 導(dǎo)電膠也得到了一定的發(fā)展，但是國產(chǎn) LED 導(dǎo)電膠在導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和可靠性能等技術(shù)方面與國際知名公司導(dǎo)電膠依然存在較大差距，如日本的高導(dǎo)熱型導(dǎo)電膠體積電阻率達(dá) 105Ωcm，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到 23w/mK，而國產(chǎn)導(dǎo)電膠體積電阻率一般處于 104Ωcm 數(shù)量級，導(dǎo)熱系數(shù)則一般不超過 10w/mK。在可靠性能方面，依據(jù)美國 National Center of Manufacturing and Science(NSMC)的標(biāo)準(zhǔn)，在 85℃ /85%高溫高濕環(huán)境下，導(dǎo)電膠主要性能改變幅度需要低于 20%，絕大部分國產(chǎn)導(dǎo)電膠尚不滿足以上可靠性能要求。 導(dǎo)電填料有碳、金屬、金屬氧化物三大類。導(dǎo)電填料以球形、片狀或纖維狀分散于基體中，構(gòu)成導(dǎo)電通路。碳類材料中石墨的導(dǎo)電性隨產(chǎn)地等變化很大，并且很難粉碎和分散，給應(yīng)用帶來很大困難；炭黑的導(dǎo)電性很好，但加工困難。金屬氧化物導(dǎo)電性較差。常用的填料多為電阻率較低的 Au、 Ag、 Cu、 Ni 等金屬粉末，最好的添加劑 是 Au 粉末，但價格昂貴。 Ag 的價格較低，但在電場作用下會產(chǎn)生電遷移現(xiàn)象，使導(dǎo)電性降低，影響使用壽命。 Cu、 Ni 價格便宜，在電場下不會產(chǎn)生遷移，但是溫度升高時，會發(fā)生氧化，增加了電阻率，只能在低溫下使用。綜合考慮各方面的影響，在民用品上多選擇 Cu 或 Ag 作為添加劑，在要求較高的情況下，選用 Au作為添加劑。為降低顆粒之間的接觸電阻，改善導(dǎo)電性能，低熔點(diǎn)合金（ lowmeltingpoint alloy, MPA）開始被使用在導(dǎo)電膠中，這樣在固化過程中隨溫度的升高，金屬顆粒之間可以形成連接，降低電阻。 導(dǎo)電填料的 粒度和形狀對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能有直接影響。粒度大的填料導(dǎo)電效果優(yōu)于小的，但同時會帶來連接強(qiáng)度的降低。不定形（片狀或纖維狀）的填料導(dǎo)電性能和連接強(qiáng)度優(yōu)于球形的。但各向異性導(dǎo)電膠只能用粒度分布較窄的球形填料。不同粒度和形狀的填料配合使用可以得到較好的導(dǎo)電性能和連接強(qiáng)度。 觸顯 器件電子材料總體技術(shù)競爭發(fā)展態(tài)勢與需求路線圖 隨著 移動設(shè)備 日新月異的快速發(fā)展，勢必要求 觸顯 器件電子材料 更新?lián)Q代速度不斷加快， 國內(nèi)外總體技術(shù)競爭發(fā)展態(tài)勢為： 13 （ 1）以精細(xì)化 及高性能化 為目標(biāo)，立足顯示 模組 、觸控 模組 等制造環(huán)節(jié)，需研制適應(yīng) 更高 精細(xì)度及性能 要求的新型光致抗蝕劑、顯影液、導(dǎo)電 漿料 、防污涂層等，包括 I線正型光刻膠、 高效 顯影液、深紫外光刻膠等。 （ 2）以工藝簡單化為目標(biāo)，為提高組件生產(chǎn)及其組裝過程的效率，需要高性能的新型專用化學(xué)品包括研磨液、切割液、高性能膠黏劑、保護(hù)油墨等。 （ 3）以綠色環(huán)保制造為方向，立足固化及清洗工藝環(huán)節(jié)，聚焦環(huán)保綠色電子化學(xué)品，包括 UV固化、水性清洗等領(lǐng)域的技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。 基于 觸顯 器件電子材料行業(yè)未來技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)方向， 我省 觸顯 器件電子材料產(chǎn)業(yè) 未來 10年 急需解決的 關(guān)鍵與重大技術(shù)需求路線圖如下： 四、主要方 向、任務(wù)與目標(biāo) 主要方向 （ 1） 圍繞廣東省電子信息 產(chǎn)業(yè) 配套材料需求 ， 重點(diǎn)開展 移動設(shè)備 觸顯器件電子 材料 相關(guān)領(lǐng)域前瞻性 技術(shù) 和基礎(chǔ)性研究工作， 通過重點(diǎn)項目 突破 ，研發(fā) 精細(xì) 14 化、 高性能、 工藝簡單化 及綠色化的新型功能材料，加快 科技 成果轉(zhuǎn)化速度。 （ 2）建設(shè)觸顯器件電子材料產(chǎn)業(yè)技術(shù) 研發(fā) 平臺，形成具有行業(yè)領(lǐng)先水平、結(jié)構(gòu)合理的創(chuàng)新團(tuán)隊， 針對行業(yè)共性和關(guān)鍵技術(shù)，組織力量進(jìn)行攻關(guān)， 構(gòu)建長效的產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制，打造 一個 應(yīng)用研究成果向工程技術(shù)轉(zhuǎn)化的有效渠道、產(chǎn)業(yè)技術(shù)自主創(chuàng)新的重要源頭和提升企業(yè)創(chuàng)新能力的支撐平臺 。 （ 3）為 電子信息 相關(guān) 企業(yè) 提供 技術(shù) 系統(tǒng)解決方案 及性能檢測服務(wù) ， 促進(jìn)產(chǎn)業(yè) 結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型 ，為廣東省 觸顯器件電子 材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級和科技進(jìn)步作出積極貢獻(xiàn)。 主要 任務(wù) 根據(jù)依托單位已有的科研積累和當(dāng)前 觸顯 器件電子材料的 研發(fā) 熱點(diǎn)，本著“有所為 、 有所不為的原則 ”， 目前 主要進(jìn)行遮蔽防護(hù)材料、電子封裝材料、 線路刻蝕掩膜材料、導(dǎo)電漿料 的研究和開發(fā) ，分別組建 專業(yè)實(shí)驗室 ，開展 相關(guān) 方面 前瞻性技術(shù)開發(fā)和 基礎(chǔ)性共性 技術(shù) 問題的研究 。 同時，還將建立相關(guān)的系統(tǒng)技術(shù)解決方案以及性能檢測服務(wù)平臺，服務(wù)于廣東省觸顯器件產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)企業(yè)。 遮蔽防護(hù)材料 實(shí)驗 室 本 專業(yè)實(shí)驗室 重點(diǎn)關(guān)注高性能及環(huán)保型遮蔽防護(hù)材料的前瞻性技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究。 重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域包括： 1）水脫型 UV 固化保護(hù)油墨： 基于 傳統(tǒng)防護(hù)油墨需采用堿液脫墨，易腐蝕玻璃，清洗困難且產(chǎn)生大量廢堿水 等缺點(diǎn) 。 從分子結(jié)構(gòu)設(shè)計出發(fā)，通過溫度變化，調(diào)控固化涂層形變及其附著力，從而開發(fā) 光學(xué)玻璃用 水脫型UV 固化保護(hù)油墨 ； 2） 基于 涂覆有抗反射涂層的表面對污垢和手指印更為敏感 ，傳統(tǒng)屏幕防污涂層抗指紋能力弱、耐候性一般等缺陷，重點(diǎn)研發(fā)含氟丙烯酸類防污劑，此 屏幕防污涂層 具有易清潔（指紋、涂鴉等）、防水防油、低摩擦系數(shù)、耐久性能 優(yōu)異、對涂層光學(xué)性能基本無影響等優(yōu)點(diǎn)。 電子封裝材料 實(shí)驗室 本 專業(yè)實(shí)驗室 域 致力于解決封裝和導(dǎo)電材料的關(guān)鍵技術(shù)問題，培育具有核心 15 競爭力產(chǎn)品，經(jīng)過 23年的研究，對電子封裝用復(fù)合材料體系有深入的了解， ?；窘鉀Q材料制備和控制的關(guān)鍵技術(shù)問題。 重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域包括 ：（ 1）高折光指數(shù)含活性官能團(tuán)有機(jī)硅低聚物前驅(qū)體 ；（ 2）點(diǎn)擊化學(xué)反應(yīng) 制備 有機(jī)硅封裝材料 ； （ 3）原位復(fù)合法來制備納米 /有機(jī)硅樹脂復(fù)合材料 ；（ 4）高導(dǎo)熱環(huán)氧基封裝材料。 . 線路刻蝕掩膜材料 實(shí)驗室 本 專業(yè)實(shí)驗室 旨在通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計 ，利用化學(xué)合成的方法，研究開發(fā)高性能 線路刻蝕掩膜材料 ，相關(guān)工作 首先著眼 于目前國內(nèi)使用較為成熟、市場份額最大的 I 線光刻技術(shù)，定位于酚醛樹脂 重氮萘醌（ PAC）正膠體系高性能光刻膠的研發(fā) ，替代進(jìn)口高端產(chǎn)品 。 在此工作基礎(chǔ)上，開展深紫外光刻技術(shù)及其材料研究。 導(dǎo)電漿料 實(shí)驗室 現(xiàn)有的脂肪族環(huán)氧以酯鍵聯(lián)接，遇空氣中潮氣以及溫度升高時易于水解產(chǎn)生羧酸，而羧酸對芯片中的金屬框架和布線有腐蝕作用，嚴(yán)重影響芯片的使用壽命。本專業(yè)實(shí)驗室 重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域包括： 1）含 脂環(huán)結(jié)構(gòu) 環(huán)氧 樹脂 ； 2） 硅改性環(huán)氧樹脂 ；3）導(dǎo)電聚合物復(fù)合材 料的設(shè)計與制備 。 技術(shù)服務(wù)及檢測平臺 在上述工作的基礎(chǔ)上 ， 購置設(shè)備。 組建技術(shù)服務(wù)及檢測平臺，以項目委托、技術(shù)合作等方式， 為電子信息相關(guān)企業(yè)提供 系統(tǒng) 技術(shù)解決方案及性能檢測服務(wù)， 促進(jìn)其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與升級 。 工程實(shí)驗室 目標(biāo) 在建設(shè)期內(nèi)具體目標(biāo) 包括 ： （ 1） 4 個實(shí)驗室與 1 個服務(wù)平臺 建設(shè) 16 投入經(jīng)費(fèi)進(jìn)行 實(shí)驗室改造和儀器設(shè)備更新，使實(shí)驗室硬件 條件 接近或達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，在其基礎(chǔ)上 建立 4 個分實(shí)驗室， 分別 是： 遮蔽防護(hù)材料 實(shí)驗室 、 電子封裝材料 實(shí)驗室、線路刻蝕掩膜材料實(shí)驗室以及導(dǎo)電漿料實(shí)驗室。 建設(shè)技術(shù)服 務(wù) 與檢測 平臺 1 個，為廣東省觸顯產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供技術(shù)系統(tǒng)解決方案及性能檢測服務(wù)。 （ 2） 論文 發(fā)表和發(fā)明專利 申請 發(fā)表高水平文章 3040 篇，申請發(fā)明專利 2535 項 。 （ 3）項目爭取 與立項 開展 觸顯 器件電子材料研發(fā)項目 5 項 /年 ， 爭取承擔(dān)國家、省級 重大 科技項目。 （ 4）人才隊伍建設(shè) 通過引進(jìn)和招聘人才，在工程實(shí)驗室形成一個 60 人 以上 的隊伍，其中研發(fā)骨干 15 人左右，普通研發(fā)人員 、檢測人員、科技管理人員等 35 人左右。 依托 中科院 廣州化學(xué) 有限公司 已有的碩士點(diǎn)和博士點(diǎn)，培養(yǎng)造就具備強(qiáng)烈創(chuàng)新意識的學(xué)科帶頭人和高級管理人才， 為廣東省 觸顯 器件電子材料的研發(fā)培養(yǎng)高級研發(fā)和工程技術(shù)人才 60 名以上 。 （ 5）成果取得及轉(zhuǎn)化 將 在相關(guān)研究領(lǐng)域中，產(chǎn)生一批國際先進(jìn)的科研成果，力爭取得 24 項省級鑒定成果。 將實(shí)驗室建成為國內(nèi)有一定影響力的研發(fā)中心。 工程實(shí)驗室 將實(shí)現(xiàn)技術(shù) 成果轉(zhuǎn)化 3 項以上， 實(shí)現(xiàn) 產(chǎn)品 銷售 3000 萬元 /年。 積極開展產(chǎn)學(xué)研合作，特別是與 觸顯器件 相關(guān)企業(yè)一起，建立長期穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制，并在科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化過程中，培養(yǎng)和提高企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力，帶動相關(guān)產(chǎn)值超過 30 億 /年。 五、組織機(jī)構(gòu)、管理與運(yùn)行機(jī)制 項目法人單位概況 中 科院廣州化學(xué)有限公司前身為中國科學(xué)