晶圓級(jí)相機(jī)模組撼動(dòng)ccm產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈-文庫(kù)吧
2025-06-08 16:15 本頁(yè)面
【正文】 ~50%的成本。晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)將光學(xué)元件製造提升至晶圓層級(jí)，其鏡頭使用可回流焊（reflow）的鏡片材質(zhì)，以半導(dǎo)體技術(shù)在一片晶圓片上製造數(shù)千個(gè)鏡片，並利用晶圓級(jí)封裝技術(shù)將這些鏡片在晶圓上排列與結(jié)合後，切割為獨(dú)立的鏡頭。在影像感測(cè)器方面，為減少模組的面積，影像感測(cè)器廠省略以往的打線程序改採(cǎi)貫通電極技術(shù)，將貫通電極直接整合於感測(cè)晶片中，直接透過(guò)具貫通電極之感測(cè)晶片與鍚球相連接。如此一來(lái)，可使感測(cè)晶片的面積等於相機(jī)模組的裝置面積。使用晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)將現(xiàn)有相機(jī)模組之關(guān)鍵零組件（鏡頭與影像感測(cè)器）之生產(chǎn)、校正與焊接都採(cǎi)用半導(dǎo)體製程，高度整合性具有以下優(yōu)點(diǎn)：(1) 體積?。簽榫叽缂?jí)封裝並去除塑膠模具、彎曲頭纜線(flexlead cable)等材料高度，尺寸與厚度皆可達(dá)到更小。以VGA產(chǎn)品為例，現(xiàn)有高度大都在3~5mm之間。晶圓級(jí)相機(jī)模組高度可壓縮為2~。(2) 可回流焊接：目前手機(jī)用相機(jī)模組使用耐熱性較低的塑膠鏡片，無(wú)法使用回流焊接法，相機(jī)模必需透過(guò)電路板才能裝上主電路板。晶圓級(jí)相機(jī)模組使用耐熱性較高之鏡片（特殊塑膠或玻璃），使得模組可採(cǎi)用回流焊接法安裝，簡(jiǎn)化組裝工程。(3) 製程縮短與低成本：晶圓級(jí)封裝由於不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架，並且省略黏晶、打線、手動(dòng)對(duì)焦等製程，因此能夠大幅減少材料以及人工成本，可將相機(jī)模組製造商的生產(chǎn)成本降低30%以上。此外，晶圓級(jí)製程可一次大量生產(chǎn)相機(jī)鏡頭與組裝，標(biāo)準(zhǔn)化與量產(chǎn)可達(dá)到降低成本的目標(biāo)。圖一 以晶圓級(jí)製程生產(chǎn)手機(jī)相機(jī)模組 資料來(lái)源：NikkeiBP，資策會(huì)MIC整理，2008年7月CCM產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈恐面臨重組手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中包含：零組件供應(yīng)商（鏡頭、影像感測(cè)器、其他零組件）、模組組裝業(yè)者、手機(jī)製造商及手機(jī)品牌業(yè)者。通常手機(jī)品牌廠會(huì)主導(dǎo)手機(jī)相機(jī)模組之組裝廠、影像感測(cè)器
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