《mcm作業(yè)指導(dǎo)書》ppt課件-文庫吧
2025-04-18 18:39 本頁面
【正文】 討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760HBM76011HBM760 PCM + MIC 焊接 M01確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定MIC *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 MIC 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。15?.? . 使用錫絲 :使用 PbFree .5. 確認(rèn)無異常時移動到下一個工序進(jìn)行作業(yè)PBFree NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12烙鐵烙鐵溫度測試儀HAKKO951HAKKO19111焊接位置確認(rèn)焊接狀態(tài)確認(rèn)ESD CTQ品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有）DLMCM80826 A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760HBM76011HBM760 PCB ASSY + FPCB 焊接 M02確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定FPCB *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 FPCB 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。15?.? . 使用錫絲 :使用 PbFree .5. 確認(rèn)無異常時移動到下一個工序進(jìn)行作業(yè)PBFree NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12烙鐵烙鐵溫度測試儀HAKKO951HAKKO19111ESD CTQ焊接位置確認(rèn)焊接狀態(tài)確認(rèn)焊接成 VOLUME KEY 在上段前 后品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760 11HBM760 PCB ASSY+ BATTERY焊接 M03確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定BATTERY *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 BATTERY 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。15?.? . 使用錫絲 :使用 PbFree .5. 確認(rèn)無異常時移動到下一個工序進(jìn)行作業(yè)PBFree NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12烙鐵烙鐵溫度測試儀HAKKO951HAKKO19111ESD CTQ焊接位置確認(rèn)把 BATTERY最大限度靠近上段進(jìn)行安裝PCB ASSY + MIC + FPCBBATTERY品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)數(shù)量DLMCM001大林電子（有）DLMCM80826 A4(297X210MM)決 裁HBM760 PCB ASSY+ 耳機(jī)焊接 M04確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定 *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 BATTERY 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。15?.? . 使用錫絲 :使用 PbFree .5. 確認(rèn)無異常時移動到下一個工序進(jìn)行作業(yè)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格123 錫PCB ASSY HBM760 11RECEIVERPBFree NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12 烙鐵烙鐵溫度測試儀HAKKO951HAKKO19111ESD CTQPCB ASSY + MIC + SPEAKER + BATTERY LOWER CASE ASSY13SOLDER JIG品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)數(shù)量DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁HBM760 焊接狀態(tài)確認(rèn)檢查 M04需 要 部 品NO 品名 規(guī)格123PCB ASSY HBM760 1NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12ESD CTQ13* 檢查以下 point.1. Receiver 焊接 Point2. FPCB 焊接 Point3. MIC 焊接 Point. 以下檢查內(nèi)容必須進(jìn)行檢查 .1) 電源 ON 狀態(tài)確認(rèn) .2) 有無錫球確認(rèn) .3) Chip 缺件有無確認(rèn) .4)對沾錫完的產(chǎn)品 PCB ASS39。Y上的音量鍵 +接聽鍵進(jìn)行開機(jī)確認(rèn)指示燈閃爍狀態(tài)，5 )LED ON時 ,指示燈亮 ,為藍(lán)色 。 (如果指示燈打開后 ,一直閃爍 ,為不良品 .) LED OFF時 ,指示燈不亮 ,為不良品 .6)Key FPCB無 key poron放大鏡品質(zhì)加效率！大家齊努力！2. MIC 檢查 Point. FPCB 檢查 Point. Receiver 檢查 Point確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定 Key poron不使用 Mic Rubber 安裝時先確認(rèn) MIC Rubber 堵住 , 裂痕 ,異物等狀態(tài)， 選用良品 MIC Rubber安裝到 MIC上 .安裝時注
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