學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接-文庫(kù)吧
2025-04-14 06:26 本頁(yè)面
【正文】 區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽 。波峰焊（ Wave Soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。 下圖是波峰焊機(jī)的焊錫槽示意圖。 波峰焊（ Wave Soldering） 波峰焊設(shè)備 波峰焊機(jī)焊錫槽示意圖 一般波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖 預(yù)熱 焊接 波峰焊接設(shè)備 熔錫 2. 波峰焊工藝材料的調(diào)整 : ① 焊料 波峰焊一般采用 Sn63/Pb37的共晶焊料，熔點(diǎn)為183℃ 。 Sn的含量應(yīng)該保持在 %以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過(guò) 177。 1%。 主要金屬雜質(zhì)的最大含量范圍見(jiàn)下表 金屬雜質(zhì) 銅Cu 鋁Al 鐵Fe 鉍Bi 鋅Zn 銻Sb 砷As 最大含量范圍 (% ) 1 ② 助焊劑 波峰焊使用的助焊劑 ， 要求表面張力小 ，擴(kuò)展率 85%；粘度小于熔融焊料 ， 容易被置換；一般助焊劑的比重在 ~， 可以用相應(yīng)的溶劑來(lái)稀釋調(diào)整 ， 焊接后容易清洗 。 假如采用免清洗助焊劑，要求比重 g/ml，固體含量 %，不含鹵化物，焊接后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性好，絕緣電阻 1 1011Ω。 一般助焊劑 免清洗助焊劑 ③ 焊料添加劑 防氧化劑 ：可以減少高溫焊接時(shí)焊料的氧化，不僅可以節(jié)約焊料，還能提高焊接質(zhì)量。 3. 幾種改進(jìn)型波峰焊機(jī) 波峰焊機(jī)焊接 SMT電路板時(shí)存在以下問(wèn)題 ： 氣泡遮蔽效應(yīng)。 陰影效應(yīng)。 ① 斜坡式波峰焊機(jī) 特點(diǎn)： 增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長(zhǎng)度 ； 有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來(lái)。 ② 高波峰焊機(jī) 適用于 THT元器件“長(zhǎng)腳插焊”工藝 ，一般，在高波峰焊機(jī)的后面配置剪腿機(jī)，用來(lái)剪短元器件的引腳。 ③ 雙波峰焊機(jī) 特別適合焊接那些 THT＋ SMT混合元器件的電路板 。最常見(jiàn)的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波” 。 “紊亂波”＋“寬平波” 紊亂波 寬平波 ④ 選擇性波峰焊設(shè)備 工作原理是：為保護(hù)承受高溫的能力較差的 SMD集成電路，在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路板需要補(bǔ)焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。 4. 波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制 理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如下圖所示： 235～260℃ 90~130℃ 第一波峰一般調(diào)整為 235~240℃ /1s左右； 第二波峰一般設(shè)置在 240~260℃ /3s左右。 不同印制電路板在波峰焊時(shí)的預(yù)熱溫度 PCB 類(lèi)型 元器件種類(lèi) 預(yù)熱溫度（℃） 單面板 THC+SM D 90~10 0 雙面板 THC 90~1 10 雙面板 THC+SM D 100~1 10 多層板 THC 1 10~ 125 多層板 THC+SM D 1 10~ 130 再流焊 1. 再流焊工藝概述 再流焊也叫做回流焊，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面安裝元器件的焊接 。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。 預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在 PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上
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