電子元器件材料檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)書(shū)-文庫(kù)吧
2025-03-23 21:50 本頁(yè)面
【正文】 Aa.金手指、SMTPADamp。光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊漆。目檢防焊剝離MAa.以3Mscotch寬度膠帶密貼于防焊面,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防焊MAa.在BGA部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線(xiàn)路防焊必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域?qū)兹譓Aa.BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡BGA區(qū)域?qū)Э渍村aMAa.BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域線(xiàn)路沾錫、露銅MAa.BGA區(qū)域線(xiàn)路不得沾錫、露銅。目檢PAD，RING錫墊缺口MAa.錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總面積1/4。目檢、放大鏡變形 MA a.孔壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。目檢檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱(chēng)缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注板角撞傷MAa.因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時(shí)，則依成型線(xiàn)往內(nèi)推不得大于或板角以45度最目檢及帶刻外觀(guān)BGA區(qū)域補(bǔ)線(xiàn)MA大a.BGA區(qū)域不得有補(bǔ)線(xiàn)。值為允收上限。度放大鏡目檢BGAPAD章記MAMA、缺口、UL號(hào)碼、生產(chǎn)日期、露銅、沾附防焊油墨及異VendorMark；生產(chǎn)日期YY（年）、WW（周）采用蝕刻方物。目檢目檢外內(nèi)層黑（棕）a.內(nèi)層采用黑化處理，黑化不足或黑化不均，不可超過(guò)式標(biāo)示。觀(guān)化MAa.四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔單面總面積%（棕化亦同）。目檢空泡尺寸amp。分層MAMA）厚度為泡和分層完全不允許。177。，板長(zhǎng)和寬分別卡目檢尺外觀(guān)參考不同Model的SPEC。板彎amp。板翹MAa.板彎，板翹與板扭之允收百分比最大值為%。塞規(guī)平板玻璃板面污染MAa.板面不得有外來(lái)雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽，膠帶或其他污染物。目檢基板變色MA。目檢絲印文字清晰度Minora.所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線(xiàn)條之中斷程度以可辨認(rèn)該文字為主。目檢重影或漏印MA，符號(hào)不可有重影或漏印。目檢印錯(cuò)MA、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)。目檢文字脫落MA。目檢異丙醇文字覆蓋錫墊MA（無(wú)論面積大?。Ｄ繖zModelNo.MAa.MODELNO不可印錯(cuò)或漏印。目檢焊錫性焊錫性MAa.鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供應(yīng)商提供的試錫板分別過(guò)回流爐和波峰焊，上錫不良的點(diǎn)不可大于單面錫墊點(diǎn)數(shù)的%。目檢金手指G/F刮傷MA。放大鏡G/F變色MA。目檢放大鏡G/F鍍層剝離MAa.以3Mscotch寬度膠帶密貼于G/F鍍層上,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢G/F污染MAa.金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或?yàn)槠渌廴疚?。目檢金手指G/F凹陷MAa.金手指凹陷、凹洞見(jiàn)底材或銅面刮傷，不得在金手指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測(cè)試探針之針點(diǎn)可允收，凹陷長(zhǎng)度不可超過(guò)放大鏡G/F露銅MA。放大鏡8.板彎、板翹與板扭之測(cè)量方法.板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其凸起的高度。(如圖一).板翹與板扭：將PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其翹起的高度。(如圖二)1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)IC類(lèi)物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有IC（包括BGA）之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃依MILSTD105E，LEVELII正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考《抽樣計(jì)劃》。（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0。主要缺點(diǎn)(MA):次要缺點(diǎn)(MI):.5.參考文件無(wú)檢驗(yàn)項(xiàng)目
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