【正文】 用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。BGAIC的固定。將IC對準植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應該與IC緊貼)，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別“關照”一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。吹焊成球。將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最小，將溫度調至330340度，也就是34檔位?；物L嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會使IC過熱損壞。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。(4)BGAIC的安裝先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。再將植好錫球的BGAIC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風槍的風嘴去掉，調節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。在吹焊BGAIC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等故障。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。當然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。三、常見問題的處理方法1．沒有相應植錫板的BGAIC的植錫方法對于有些機型的BGAIC，手頭上如果沒有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。2．膠質固定的BGAIC的拆取方法很多手機的BGAIC采用了膠質固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。(1)對摩托羅拉手機有底膠的BGAIC，用目前市場上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達到要求。經實驗發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時就可以把BGAIC取下。(2)有些手機的的BGAIC底膠是502膠(如諾基亞8810手機)，在用熱風槍吹焊時，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。(3)有些諾基亞手機的底膠進行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時，熱風槍調溫不要太高，在吹焊的同時，用鑷子稍用力下按，會發(fā)現(xiàn)BGAIC四周有焊錫小珠溢出，說明壓得有效，吹得差不多時就可以平移一下BGAIC，若能平移動，說明，底部都已溶化，這時將BGAIC揭起來就比較安全了。需要說明的是：對于摩托羅拉V998手機，浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損壞。因為V998的字庫是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。3．線路板脫漆的處理方法例如，在更換V998的CPU時，拆下CPU后很可能會發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝CPU后手機發(fā)生大電流故障，用手觸摸CPU有發(fā)燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在拆焊V998的CPU時，是很常見的，主要原因是用溶濟浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳有很好的預防作用。如果發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，可以到生產線路板的廠家找專用的阻焊劑(俗稱“綠油”)涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的CPU。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小?？蓪⒃傻腻a球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。4．焊點斷腳的處理方法許多手機，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGAIC下的線路板的焊點斷腳。此時，應首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。(1)連線法對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGAIC時漆包線容易移位)一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對于往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。(2)飛線法對于采用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGAIC的對應錫球上。焊接的方法是將BGAIC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預先找好的位置。(3)植球法對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或對照資料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGAIC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。5．電路板起泡的處理方法有時在拆卸BGAIC時，由于熱風槍的溫度控制不好，結果使BGAIC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGAIC，手機就能正常工作。維修時可采用以下三個措施：(1)壓平線路板。將熱風槍調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。(3)為了防止焊上BGAIC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。手機常用信號的測試●目的1．掌握手機常用供電電壓的測試方法。2．掌握手機常用波形的測試方法。3．掌握手機常用頻率的測試方法。●要求1．實習前認真閱讀實習指導2．實習中測試信號電壓、波形和頻率時要啟動相應的電路。3．實習后寫出實習報告。手機常見供電電壓的測試維修不開機、不入網、無發(fā)射、不識卡、不顯示等故障，需要經常測量相關電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩(wěn)定的直流電壓，有些則為脈沖電壓，一般來說，直流電壓即可用萬用表測量，也可用示波器測量，當然，用萬用表測量是最為方便和簡單的，只要所測電壓與電路圖上的標稱電壓相當，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測量，用萬用表測量，則與電路圖中的標稱值會有較大的出入。脈沖電壓大都是受控的(有些直流電壓也可能是受控的)，也就是說，這個脈沖電壓只有在啟動相關電路時才輸出，否則，用示波器也測不到。下面分以下幾種情況分析供電電壓信號的測試方法。一、外接電源供電電壓1．指導維修手機時，經常需要用外接電源采代替手機電池，以方便維修工作，這個外接電源在和手機連接前，應調到和手機電池電壓一致，過低會不開機，過高則有可能燒壞手機。外接電源和手機連接后，要供到手機的電源IC或電源穩(wěn)壓塊。外接穩(wěn)壓電源輸出的是一個直流電壓，且不受控；測量十分簡單，只需在電源IC或穩(wěn)壓塊的相關引腳上，用萬用表即可方便地測到。如果所測的電壓與外接電源供電電壓相等，可視為正常，否則，應檢查供電支路是否有斷路或短路現(xiàn)象。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，裝上電池，不開機，測試直通電池正極的電壓，共12處：(1)功放U201的左上角(8腳)、右上角(6腳)。(2)功控ICU202的4腳。(3)電源ICU27的10腳。(4)充電二極管D14的負極。(5)射頻供電ICIC301的7腳。(6)U47的6腳。(7)U35的4腳。(8)振子驅動管集電極。(9)電池退耦電容下端。(10)發(fā)光二極管驅動管BQ2集電極。(11)開機鍵外圈。(12)U26的2腳。 二、開機信號電壓1．指導手機的開機方式有兩種，一種是高電平開機，也就是當開關鍵被按下時，開機觸發(fā)端接到電池電源，是一個高電平啟動電源電路開機；一種是低電平開機，也就是當開關鍵被按下時，開機觸發(fā)線路接地，是一個低電平啟動電源電路開機。愛立信、三星手機和摩托羅拉T2688手機基本上都是高電平觸發(fā)開機。摩托羅拉、諾基亞及其他多數(shù)手機都是低電平觸發(fā)開機。如果電路圖中開關鍵的一端接地，則該手機是低電平觸發(fā)開機，如果電路圖中開關鍵的一端接電池電源，則該手機是高電平觸發(fā)開機。開機信號電壓是一個直流電壓，在按下開機鍵后應由低電平跳到高電平(或由高電壓跳到低電平)。開機信號電壓萬用表測量很方便，將萬用表黑表筆接地，紅表筆接開機信號端，接下開機鍵后，電壓應有高低電平的變化，否則，說明開機鍵或開機線不正常。2．習操作以摩托羅拉T2688手機為例，按下開機鍵，測試開機電壓的變化情況。三、邏輯電路供電電壓1．指導邏輯電路供電電壓基本上都是不受控的，即只要按下開機鍵就能測到，邏輯電路供電電壓一般是穩(wěn)定的直流電壓，用萬用表可以測量，電壓值就是標稱值。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，手機開機后，測試電源ICU272腳輸出的DVCC()、20腳輸出的VSM(3V或5V)，27腳輸出的AVCC()、8腳輸出的Ⅵ(TC()、24腳輸出的VTCXO()及可控穩(wěn)壓U47的4腳輸出的PVCC()電壓。測試電路如圖5—1所示。四、射頻電路供電電壓1． 指導手機的射頻電路供電電壓比較復雜，既有直流供電電壓，又有脈沖供電電壓，而且這些供電電壓大都是受控的，也就是說，有些射頻供電電壓在待機狀態(tài)下是測不到的，只有手機處于發(fā)射狀態(tài)下才可以測到。為什么會這樣呢?分析起來有兩點：一是為了省電；二是為了與網絡同步，使部分電路在不需要時不工作，否則，若射頻電路都啟動，手機就會亂套?？赡苡腥藭枺哼壿嬰娐窞槭裁床徊捎眠@種供電方式呢?邏輯電路不能，因為邏輯電路是手機的指揮中心，在任一時刻失去供電電壓，整機就會癱瘓。射頻電路的受控電壓一般受CPU輸出的接收使能RXON(RXEN)、發(fā)射使能TXON(TXEN)等信號控制，由于RXON、TXON信號為脈沖信號，因此，輸出的電壓也為脈沖電壓，一般需用示波器測量，用萬用表測量要小于標稱值。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，在待機狀態(tài)下先用示波器測試射頻供電ICIC301的1腳輸出的TX2V8()、2腳輸出的SYN2V8()、8腳輸出的RF2V8()電壓。再用萬用表進行測試，觀察測試結果的異同。手機撥打112，再分別用示波器的萬用表測量上述測試點。測試電路如圖52所示。五、SIM卡電路供電電壓1．指導手機的SIM卡有6個觸點，其中標注為SIMVCC或VCC的觸點為SIM卡供電端，由于SIM卡有兩種不同工作電壓的SIM卡，即3VSIM卡和5VSIM卡，所以，在手機內部存在3VSIM卡電路及5VSIM卡電路，它們何時啟動是與手機插卡后開機，SIM卡檢測脈沖送到SIM卡座得到響應而進行識別。因此，測量SIMVCC電壓最好選在開機瞬間用示波器進行測量。SIMVCC電壓是一個3V左右的脈沖電壓，用萬用表測量要遠遠小于標稱值。2．操作在開機瞬間，用示波器測量摩托羅拉T2688手機SIM座SIMVCC腳電壓波形。正常情況下應為3V或5V的脈沖波形，再重新開機，用萬用