《介質(zhì)制作》ppt課件-文庫吧
2024-12-30 08:30 本頁面
【正文】 適：適合涂布，流平性好； 穩(wěn)定性好，不發(fā)生團(tuán)聚、沉淀。 前板介質(zhì) 粒度 ? 在玻璃軟化點(diǎn)以上的溫度燒結(jié)樣品時，粉末越細(xì)受熱效率越高，軟化填充效果越好，玻璃粉末顆粒之間的間隙非常小，那么燒成后的介質(zhì)層中所含有的氣泡會很少，也很小，介質(zhì)層的透光率也就高。如果粉末偏粗，只要增長燒結(jié)時間或者降低玻璃的軟化點(diǎn)，使得粉末能夠充分受熱軟化，相互填充致密，同樣可以獲得高透明度的介質(zhì)層。 工藝上由于效率和應(yīng)用要求，燒結(jié)時間控制在一定范圍， 玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)不能低于后續(xù)工藝溫度 ，所以為了制作高透明度的前板介質(zhì)，無機(jī) 玻璃粉末粒度 ，包括 漿料粒度 不能偏大，必須達(dá)到較小的粒度分布要求。 前板介質(zhì) 介質(zhì)層厚度的確定 減小介質(zhì)層厚度都會使著火電壓下降，放電電流增大，亮度增加，功耗增加。 從工藝角度，為了保證透明介質(zhì)有一定的耐擊穿能力，不宜做的太薄，一般分兩次印、烘、燒的過程。對于薄膜 Bus電極 (CrCuCr)，透明介質(zhì)厚取 20～ 25μm，對于厚膜銀 Bus電極，透明介質(zhì)厚取 25～ 30μm。 前板介質(zhì) Glass Frit Powder Paste (frit+solvent+binder) Printing/Coating Green Sheet (frit+solvent+binder) Lamination Sintering 前板介質(zhì) 烘干及燒結(jié)工藝 烘干目的： 使?jié){料中的溶劑揮發(fā)的過程。 烘干工藝： 溫度為 100～ 150℃ ，時間為 6～ 12分鐘。 燒結(jié)目的： 去除有機(jī)樹脂成份，還要保證一定的透明度和表面平滑性。 燒結(jié)工藝： 介質(zhì)漿料有軟化點(diǎn)不同以及其他相關(guān)性能的不同，因此，燒結(jié)溫度也要根據(jù)所使用的漿料來選定。 前板介質(zhì) 燒結(jié)時升溫速率與介質(zhì)表面狀態(tài)和介質(zhì)缺陷的關(guān)系 ? 介質(zhì)燒結(jié)時會產(chǎn)生以下反應(yīng) : ? CxHyOz+O2 CO2+H2O ? 若升溫速率太慢 ,則燒結(jié)時間太長，不利于生產(chǎn)； ? 若升溫度速太快 ，也可能由于介質(zhì)表面有機(jī)樹脂揮發(fā)太快而使表面過早固化，包住了介質(zhì)里邊的氣體使介質(zhì)內(nèi)部產(chǎn)生氣泡； 樹脂因缺少氧氣而無法氧化 、分解成氣體，造成介質(zhì)層絕緣性能下降，在放電時易產(chǎn)生打火。 前板介質(zhì) 前板介質(zhì) 介質(zhì)層的缺陷 ? 面內(nèi)放電不均 ? 透明度不夠 ? 絕緣性不好 ? 厚度均勻性差 ? 介質(zhì)層表面粗糙度大 ? 欠點(diǎn)、針孔、氣泡 ? 由于異物而造成的下陷和突起等 前板介質(zhì) 造成針孔的原因： ? 絲網(wǎng)堵孔 ? 玻板表面有突起 ? 有 污染物等 氣泡的產(chǎn)生原因： ? 電極或玻璃表面不平整 ? 有 灰塵和異物 克服由于異物而造成的下陷和突起的措施： 提高環(huán)境潔凈度 克服針孔和氣泡的方法：多層涂
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