smt程式管理規(guī)范-文庫吧
2024-12-29 14:13 本頁面
【正文】 備。B. 確認生產(chǎn)產(chǎn)線配置, 根據(jù)PWB數(shù)據(jù),貼裝組件數(shù)據(jù),標準坐標數(shù)據(jù),在特定品牌機臺編程器環(huán)境下設(shè)計Mark library(模擬),Part library (仿真),Supply library, NC/Array程序。C. 將程序拷貝裝載至相應(yīng)產(chǎn)線機臺,進行調(diào)試并按照機臺特性修正Mark數(shù)據(jù)變換坐標,添加或建立PCB,組件等數(shù)據(jù)庫,直至運行Ok。D. 程序制作要求依軌道遞增方式進行排列,避免上線導入機臺時,實際機臺程序之軌道號發(fā)生變動。[如Sanyo (HITACHI)之程序PCA文件,如未依軌道號遞增方式進行排列會造成軌道號重新排列,雖然不會改變物料與Location及坐標之對應(yīng)關(guān)系,但容易造成誤操作]E. 程序制作完畢后需Copy至機臺進行確認及調(diào)試, 再次確保不會出現(xiàn)上線后程序軌道發(fā)生異動或機臺不認識軌道格式等狀況。F. 將實機確認及調(diào)試好的程序DownLoad下后,依標準程序命名原則進行命名。. 程序制作原則:A. 充分考慮產(chǎn)線布局配置。B. 考慮不同品牌型號貼片機的貼裝效率差異。C. 考慮同一在線下工站生產(chǎn)平衡節(jié)拍協(xié)調(diào)一致,產(chǎn)能最大。D. 先小后大(組件尺寸或輪廓)和先密后疏(PCB上組件的分布密度)。E. 盡可能安排用量超過1的組件在同一臺高速機連續(xù)貼裝。. 電子工程依據(jù)調(diào)試后之程序制作上料表。工程人員于上料表發(fā)行時于《文件明細表》中說明該上料表對應(yīng)機臺配置,程序名稱及程序版次。. 程序制作完畢后先由工程實施自主程序核對,再以《SMT貼裝程序需求及核對申請單》方式提交給品管進行復核對,品管核對OK后方可將上料表及對應(yīng)貼裝程序上傳至數(shù)據(jù)中心進行發(fā)行。. 為提升程序之適用性或提高生產(chǎn)效率時,可由電子工程部/制造生技單位對程序進行優(yōu)化,但僅限調(diào)整Feeder NO.★先后順序,不得擅自變更X,Y坐標及與料號對應(yīng)關(guān)系,并以《SMT貼裝程序需求及核對申請單》方式通知QC重新確認。五. 程序核對作業(yè)內(nèi)容: 貼裝原理:將正確的組件貼裝到正確的位置。正確的組件:符合BOM的規(guī)定Part No.。正確的位置:Location的X坐標,Y坐標,W角度符合工程規(guī)格 。 正確貼裝=正確的文件+正確的程序+正確的作業(yè)(物料) 。 . 正確的文件:上料表制作正確,Part 。 上料表軌道與程序軌道對應(yīng)。(貼裝Array程序之軌道與料號要求與上料表之軌道與料號要求對應(yīng),勿有不一致, 上料表首次上線使用須與當前機臺Array程序核對,以防二者軌道不符導致上料,正確實際作業(yè)錯料). 正確的程序: 組件位置(Location)★、X,Y坐標★、軌道號(Feeder NO.★) 、料號(主P/N★) 符合工程規(guī)格的規(guī)定。. 正確的作業(yè)(物料):依上料表規(guī)定將正確的物料上至機臺正確的軌道。 BOMIFFNC ProgramArray Program核 對轉(zhuǎn)化資料Location* X,Y,WZPart No.核對標準Location*
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