《smt崗位操作規(guī)范》ppt課件-文庫吧
2024-12-26 11:04 本頁面
【正文】 PCB反面沾錫。 “手動控制松網(wǎng)”狀態(tài)，將鋼網(wǎng)提起 15度角左右將鋼網(wǎng)取出。 以防止鋼網(wǎng)撞壞刮刀。 （讓清潔紙濕透，直徑 4CM左右），按從左至右 從上至下方法擦拭。 2CM左右，按從左至右從上至下方法吹開鋼網(wǎng)孔。吹到 密腳 IC、 BGA時停留 2秒鐘左右。 ，檢查密腳 IC、 BGA孔是否吹開。 ，將氣閥調(diào)至“自動 控制壓網(wǎng)”狀態(tài)。再確認鋼網(wǎng)刻度和顯示屏上刻度是否一致。 。 PCB，要重點 100%檢查印刷質(zhì)量。以防止 批量質(zhì)量問題發(fā)生。 100%使用放大燈目檢從印刷機流向 CM的 PCB。 ,手不允許碰到 PCB板表面 ,只能拿 PCB板邊緣。 .不印刷錫膏位置不得有錫膏及其 . 他污漬殘留。 ,從上至下的順序檢查。 ,錫連 ,錫少 ,錫多、 無塌陷 等印刷質(zhì)量問題 ,如果偏 移超出焊盤 10%立即反饋領(lǐng)班和技術(shù)員。 PCB板在 CM機器之前不可超 3片 ,以免焊膏硬化 .如發(fā)現(xiàn) 3 片以上相同不良 ,立即通知領(lǐng)班 /技術(shù)員 /IPQC. PCB已印刷錫膏面。重復(fù)來回直到 去除錫膏 80%90%后用清潔紙沾清潔劑將 PCB上殘留的錫膏去除。 PCB 3CM左右，吹掉 PCB/手插件孔 /郵票孔內(nèi)的殘留錫膏、溶劑。 c. 清潔完后自檢一遍無錫膏、溶劑殘留后交予 IPQC確認。確認無誤后 將 PCB正常投入生產(chǎn)并在 PCB上貼上寫有“洗”字標簽。 CM供板 CM之間的運輸軌道上最多有 3PCS板。 3PCS板后，要保證有 1PCS板在待進 CM感應(yīng)器上。 。 a. 錫膏印刷到 PCB上后應(yīng)在 ，在 2小時內(nèi)過回流焊爐，超 過時限則需清洗重新印刷。
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