半導體產業(yè)分析-文庫吧
2025-09-07 21:13 本頁面
【正文】 器 (MPU)： ◎ 微控制器 (MCU)： IV. 邏輯 IC ◎ IC設計 ： ◎ 光罩製作與積體電路 ： ? 將矽晶體切為晶體薄片 ? 於薄片上鋪上其他元素 ? 進入擴散爐 ， 將晶圓置於汽化薄霧中 ， 改變導 電性質 ? 鋪上光阻劑 ? 將 IC設計縮製於光罩 (玻璃面板 ) 上 ? 將光罩上的設計圖複製於晶圓片上 ? 洗掉未曝光的光阻劑 ? 以電子光束將一些離子放置於晶圓上，控制導 電性 ◎ 封裝測試 ： V. 記憶體 記憶體 ： 電腦運作時儲存資料的設備。 ◎ 揮發(fā)性記憶體 ：在電源關閉後，所儲存資料將 消失。 ◎ 非揮發(fā)性記憶體 ：在電源關閉後，仍保存既有 資料。 DRAM 深溝式與堆疊式製程技術比較 優(yōu)點 缺點 堆疊式 電容量擴充性佳，高階物性易克服 不利系統(tǒng)單晶片(SOC)的開發(fā) 深溝式 單片裸晶數(shù)較堆疊式 增加 10% 高階製程的物性限制高，可能影響良率 VI. 臺灣 半導體產業(yè)概況 資訊應用 IC設計產業(yè) ： 通訊應用 消費性應用 提升良率 (瓶頸 ) IC製造 (代工 )產業(yè) ： 資本支出 (下降 ) IC封裝測試產業(yè) DRAM產業(yè) 臺灣 IC製造業(yè)產能統(tǒng)計 全球代工市場 M O S 0 . 2 181。 m t o = 0 . 1 6 181。 m0 . 05 0 . 01 0 0 . 01 5 0 . 02 0 0 . 02 5 0 . 03 0 0 . 01Q032Q033Q03WSpW x100040506070809010
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