半導體產(chǎn)業(yè)分析(已改無錯字)
2022-11-23 21:13:57 本頁面
【正文】 半導體產(chǎn)業(yè)結構與其他國家之最大不同點為我國之專業(yè)分工體系，在該專業(yè)分工模式下，我國之半導體產(chǎn)業(yè)在全球擁有強勁之競爭力。我國半導體廠商依其分工型態(tài)可分為四類：第一類為半導體設計，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，目前共有二十餘家公司；第三類則為封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測試，目前共有三十餘家公司。 在半導體設計方面，我國已成為僅次於美國矽谷的第二大供應地區(qū)；在晶圓製造方面，我國已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產(chǎn)能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，臺灣已是全球晶圓廠密度最高之地區(qū)，在全球之晶圓供應鏈上具有相當之重要地位；在封裝及測試方面，我國業(yè)者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步提升技術，在爭取訂單上具有極大之優(yōu)勢。 續(xù) ? 根據(jù)多數(shù)國內(nèi)外主要研究機構及廠商之預測，2020年半導體市場景氣雖仍處調(diào)整期，但應不至於繼續(xù)向下修正；半導體市場景氣可望於下半年緩慢回升。 由於代工景氣逐步加溫，產(chǎn)能若無法隨著景氣而上，業(yè)者將馬上面臨失去戰(zhàn)場的危機。 99年底聯(lián)電將旗下公司合併，走向合資聯(lián)盟快速擴充產(chǎn)能策略，坐收 『 美化 EPS、營收激增、營益率提昇、財務透明 』 等效果；臺積電也違背一貫作風，積極購併德碁並與力晶策略聯(lián)盟，藉以掌握贏面。 根據(jù)估計未來代工需求大增，不管臺積電或聯(lián)電都會面臨產(chǎn)能不足的情況，因此，目前都積極擴廠中。臺積電採取製造群的全球策略，積極在竹科、南科和美國擴廠。 兩岸半導體產(chǎn)業(yè)聚落 兩岸半導體 SWOT分析 優(yōu) 勢 ，群聚效果顯著。 ，上下游產(chǎn)業(yè)垂直分工，能力強。 ，並帶動上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 4. 營運彈性大，效率高，具成本 競爭優(yōu)勢。 PC資訊產(chǎn)業(yè)為堅強支援。 、能力強。 兩岸半導體 SWOT分析 劣 勢 。 ，行銷管道不足。 、無線通訊、類比設計以及系統(tǒng)等人才不足。 、製造、封裝和測試技術仍待加強。 註 :多 功能晶片
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