《smt工藝控制與質(zhì)量管理培訓(xùn)教程》-文庫吧
2025-04-26 12:54 本頁面
【正文】 天在不同程度上的互相影響，互相牽制著。如何能采取有效足夠的監(jiān)控又不會影響生產(chǎn)以及提高生產(chǎn)成本，是一項不易做得好的工作。 ? 要求技術(shù)人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學(xué)知識、因果分析能力、以及對設(shè)備性功能的深入了解等等。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 供應(yīng)鏈管理 ? 穩(wěn)定的原材料貨源與質(zhì)量 是保證 SMT質(zhì)量的基礎(chǔ)。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 舉例：再流焊工藝控制 ⑴ 設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線 ⑵ 必須對工藝進行優(yōu)化 —— 確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳溫度曲線 ⑶ 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心 ⑷ 必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性 ⑸ 通過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑴ 設(shè)備控制不等于過程控制， 必須監(jiān)控實時溫度曲線 ? 再流焊爐中裝有溫度（ PT）傳感器來控制爐溫。例如將加熱器的溫度設(shè)置為 230℃ ，當(dāng) PT傳感器探測出溫度高于或低于設(shè)置溫度時，就會通過爐溫控制器（可控硅繼電器）停止或繼續(xù)加熱（新的技術(shù)是控制加熱速度和時間）。然而，這并不是實際的工藝控制信息。 ? 由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進入爐內(nèi)的組裝板數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進入爐子的組裝板的溫度曲線也是不同的，因此，再流焊工序的過程控制不只是監(jiān)控機器的控制數(shù)據(jù)，而是對制造的每塊組裝板的溫度曲線進行監(jiān)控。否則它就只是機器控制，算不上真正的工藝過程控制。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑵ 必須對工藝進行優(yōu)化 —— 確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳溫度曲線 確定再流焊技術(shù)規(guī)范的依據(jù)： (a) 焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線。 (b) 元件能承受的最高溫度及其它要求。 例如：鉭電容、 BGA、變壓器等器件對最高溫度和耐受時間的要求。 (c) PCB材料能承受的最高溫度， PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度以及銅的分布等情況。 ? 在實施過程控制之前，必須了解再流焊的焊接機理，具有明確的技術(shù)規(guī)范。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 再流焊技術(shù)規(guī)范的一般內(nèi)容 ? 最高的升溫速率 ? 預(yù)熱溫度和時間 ? 焊劑活化溫度和時間 ? 熔點以上的時間（液相時間）及峰值溫度和時間 ? 冷卻速率。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 舉例：某產(chǎn)品采用某公司 焊膏再流焊的技術(shù)規(guī)范 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑶ 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心 ? 根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對再流焊爐進行參數(shù)設(shè)置（包括各溫區(qū)的溫度設(shè)置、傳送速度、風(fēng)量等），但這些一般的參數(shù)設(shè)置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。 ? 例如當(dāng) PCB進爐的數(shù)量發(fā)生變化時、當(dāng)環(huán)境溫度或排風(fēng)量發(fā)生變化時、當(dāng)電源電壓和風(fēng)機轉(zhuǎn)速發(fā)生波動時，都可能不同程度的影響每個焊點的實際溫度，這些不確定因素對于較復(fù)雜的組裝板要使最大和最小元件都能達到 ~4μ m界面合金層（金屬間化合物）厚度會產(chǎn)生影響。如果實時溫度曲線接近于上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定。由于 再流焊工藝過程是動態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也可能會發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的現(xiàn)象 。 ? 由此可見，再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，避開技術(shù)規(guī)范極限值。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可容納更多的變量，同時不會產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑷ 必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性 測試再流焊實時溫度曲線需要考慮以下因素： ? 熱電偶本身必須是有效的：定期檢查和校驗 ? 必須正確選擇測試點：能如實反映 PCB高、中、低溫度 ? 熱電偶接點正確的固定方法并必須牢固 ? 還要考慮熱電偶的精度、測溫的延遲現(xiàn)象等因素 再流焊實時溫度曲線數(shù)據(jù)的有效性和精確性最簡單的驗證方法： ? 將多條熱電偶用不同方法固定在同一個焊盤上進行比較 ? 將熱電偶交換并重新測試進行比較 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑸ 通過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 ? 當(dāng)工藝開始偏移失控時，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實時數(shù)據(jù)、進行分析、判斷（是熱電偶本身的問題、測量端接點固定的問題、還是爐子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化 ?? ），然后根據(jù)判斷結(jié)果進行處理。 ? 通過快速調(diào)整工藝的最佳過程控制，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。 ? 目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)備也越來越流行。 美國 KIC公司溫度監(jiān)控系統(tǒng)： KIC Vision自動測量爐溫曲線的系統(tǒng) 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 4. 故障預(yù)防性生產(chǎn) 正確選擇元器件、材料 + 工藝過程控制 高質(zhì)量 焊膏 元器件 基板 印刷焊膏 貼片 回流焊接 (包括設(shè)備工具 ) 可制造性設(shè)計 PCB加工質(zhì)量 高質(zhì)量 ＝
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