基礎(chǔ)講座-半導(dǎo)體、微電子、集成電路技術(shù)基礎(chǔ)介紹-文庫(kù)吧
2025-04-25 05:04 本頁(yè)面
【正文】 ? 小規(guī)模集成電路 (Small Scale IC， SSI) ? 中規(guī)模集成電路 (Medium Scale IC， MSI) ? 大規(guī)模集成電路 (Large Scale IC， LSI) ? 超大規(guī)模集成電路 (Very Large Scale IC， VLSI) ? 特大規(guī)模集成電路 (Ultra Large Scale IC， ULSI) ? 巨大規(guī)模集成電路 (Gigantic Scale IC， GSI） SSI M S I L S I V L S I U L S I G S I 元件數(shù) 1 0 2 10 2 ~ 1 0 3 10 3 ~ 1 0 5 10 5 ~ 1 0 7 10 7 ~ 1 0 9 1 0 9 門數(shù) 1 0 1 0 ~ 1 0 2 10 2 ~ 1 0 4 10 4 ~ 1 0 6 10 6 ~ 1 0 8 1 0 8 按電路功能分類 ? 數(shù)字集成電路 (Digital IC)：它是指處理數(shù)字信號(hào)的集成電路，即采用二進(jìn)制方式進(jìn)行數(shù)字計(jì)算和邏輯函數(shù)運(yùn)算的一類集成電路 ? 模擬集成電路 (Analog IC)：它是指處理模擬信號(hào) (連續(xù)變化的信號(hào) )的集成電路 –線性集成電路：又叫做集成放大電路，如運(yùn)算放大器、電壓比較器、跟隨器等 –非線性集成電路：如振蕩器、定時(shí)器等電路 ? 數(shù)?；旌霞呻娐?(Digital Analog IC) ：例如數(shù)模 (D/A)轉(zhuǎn)換器和模數(shù) (A/D)轉(zhuǎn)換器等 集成電路的制造過(guò)程 ? 電路設(shè)計(jì) ? 工藝制造 ? 測(cè)試封裝 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)： 獨(dú)立的設(shè)計(jì)公司（ Design House） ARM、 qualm、 nVIDIA、聯(lián)發(fā)科 獨(dú)立的制造廠家（標(biāo)準(zhǔn)的 Foundary） 臺(tái)積電（ 50%）、臺(tái)聯(lián)電（ 25%）、 sumsang、中芯國(guó)際（ 4%） 獨(dú)立的封裝廠 日月光、通富微電 IC 設(shè)計(jì) 晶圓制造 IC 制造 測(cè)試 封裝 50 60% 20 30% 附加價(jià)值 10 20% 投資金額 10 100 萬(wàn) 1 20 億 500 1500 萬(wàn) 集成電路產(chǎn)業(yè)的分工 集成電路的工藝制造 —制造業(yè) — 集成電路芯片制造過(guò)程 AA 由氧化、淀積、離子注入或蒸發(fā)形成新的薄膜或膜層 曝 光 刻 蝕 硅片 測(cè)試和封裝 用掩膜版 重復(fù) 2030次 N+ +NP 襯底s g db源極 柵極 漏極襯底金屬 SiO2 場(chǎng)效應(yīng)管 Intel Core 2 芯片尺寸為 143平方毫米， 內(nèi)含 特征尺寸 45nm 集成電路的設(shè)計(jì) 集成電路的設(shè)計(jì) – 設(shè)計(jì)和繪制電子線路圖 – 集成電路的線路圖轉(zhuǎn)繪成芯片布局圖 – 數(shù)字化成“掩膜（ Mask）”圖紙 – 在半導(dǎo)體材料（例如硅晶片）上進(jìn)行注入、退火、光刻、鍍膜
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