【正文】 版，每層的圖形中心應(yīng)位于以網(wǎng)格交點(diǎn)為中心，半徑為 0． 075mm 的圓內(nèi)。測量是在 20177。1℃ ，相對 濕度為 50％ 177。5％的條件下經(jīng)穩(wěn)定性處理后進(jìn)行的，對字符或阻焊膜生產(chǎn)底版可以不作要求。在生產(chǎn)撓性或剛撓印制板時可能需要更嚴(yán)格的偏差。對生產(chǎn)底版的精度要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計總圖上。 4． 4印制板裝配圖 印制板裝配圖至少應(yīng)包括如下內(nèi)容： a. 引線成形要求； b．清潔度要求； c．材料類型 (敷形涂層，標(biāo)記和灌封材料 )； d．元件的位置和標(biāo)記； e．元件的方向和極性； f，元件明細(xì)表； g．當(dāng)需要支撐和加固時結(jié)構(gòu)的詳細(xì)要求； h．電路測試要求； i．標(biāo)記要求。 特殊的裝配要 求，偏差和需要的制造數(shù)據(jù)應(yīng)提供文件并標(biāo)注在印制板裝配圖上，印制板裝配圖也應(yīng)包括對撓性或剛撓印制板的可生產(chǎn)性起作用的任何其他特征情況。 5 詳細(xì)要求 5． 1導(dǎo)體圖形 5. 1. 1 導(dǎo)線厚度與寬度 撓性和剛撓印制板上導(dǎo)線的厚度和寬度應(yīng)根據(jù)載流量和允許的設(shè)計溫升按圖 1a和圖 1b來選擇。為了容易制造和提高使用壽命，導(dǎo)線的寬度和間距應(yīng)在符合設(shè)計要求的情況下取最大值。在設(shè)計總圖上標(biāo)出的最小導(dǎo)線寬度應(yīng)不小于 O． 10mm。為了達(dá)到設(shè)計總圖中標(biāo)明的導(dǎo)線寬度，在生產(chǎn)底版中可以作補(bǔ)償，見附錄 B(參考件 )表 B1的導(dǎo)線寬度偏差。 5. 1． 2 外角小于 90176。的導(dǎo)線 導(dǎo)線外角小于 90176。時應(yīng)是圓形。 5． 1． 3 導(dǎo)線 兩個連接盤之間導(dǎo)線的長度應(yīng)最短。對于計算機(jī)輔助設(shè)計文件，通常優(yōu)先采用 X、 Y方向走線或成 45方向走線。當(dāng)要求導(dǎo)線在絕緣材料相對兩面彎曲時，對面的導(dǎo)線圖形應(yīng)偏置布線。對于多層導(dǎo)線，這種偏置布線應(yīng)重復(fù)進(jìn)行。撓性和剛撓印制板彎折區(qū)的導(dǎo)線應(yīng)作成直線，并且其彎曲軸垂直于導(dǎo)線方向 (見圖 2)。 5. 1. 4 導(dǎo)線間距 應(yīng)采用可能的最大間距。導(dǎo)線間，導(dǎo)線圖形間，導(dǎo)電材料 (如導(dǎo)電的標(biāo)記，安裝的金屬附件 )和導(dǎo)線間的最小間距應(yīng)按表 1的規(guī)定，見附 錄 B(參考件 )表 B1。 導(dǎo)線間電壓直流或交流峰值 V 0(100 101(300 301(500 5001) 最小間距 mm 表面 (每伏值 ) 包封 2） (每伏值 ) 注： 1）僅供參考，在特殊應(yīng)用中，設(shè)計電壓大于 500V，應(yīng)進(jìn)行估算。 2）包封的意思為：內(nèi)層粘接在一起，外層具有覆蓋層或灌封料，與敷形涂層和阻焊涂層不同。 5． 1． 5跨接線 在撓性和剛撓印制板上可以使用跨接線。它們可端接于孔、接線端子或連接盤上，并可當(dāng)作元件?？缃?線應(yīng)短，且不應(yīng)加在其他元件之上或之下。長度小于 13mm，不越過導(dǎo)電區(qū)，符合表 1間距要求的跨接線可以不絕緣。絕緣跨接線應(yīng)和敷形涂層相適應(yīng)。 5. 1． 6 邊距 撓性、剛撓印制板的邊緣受安裝件結(jié)構(gòu)保護(hù)時，導(dǎo)體圖形與邊緣之間的最小間距，以及導(dǎo)體圖形與任何相鄰導(dǎo)體表面之間 (如支撐構(gòu)件和固定的框架之間 )的最小距離都應(yīng)不小于表 1規(guī)定的最小值。如果邊緣不受安裝件結(jié)構(gòu)保護(hù)時，導(dǎo)體圖形與邊緣之間的最小間距應(yīng)為2． 5mm。這個邊距要求不適用于屏蔽／接地面或散熱面。 5. 1. 7 大面積導(dǎo)體 大面積導(dǎo)體焊接操作中增加了起泡或弓 曲的可能性。大面積導(dǎo)體的圖形和位置應(yīng)按 ． 7． 1和 5． 1． 7． 2條的規(guī)定，設(shè)計導(dǎo)體面積應(yīng)考慮具有平衡或?qū)ΨQ結(jié)構(gòu)。 5． 1． 7． 1 外層大面積導(dǎo)體 外層導(dǎo)體面積超過直徑為 25． 4mm的圓面積時，應(yīng)把導(dǎo)體蝕刻開窗口，但仍保持導(dǎo)體的連通性或功能性，如果不采用蝕刻開窗口的方法，應(yīng)使用其他方法減小起泡或弓曲。如果可能，大面積導(dǎo)體一般應(yīng)出現(xiàn)在 3型撓性印制板和 4型剛撓印制板的元件面上。 5. 1． 7． 2 內(nèi)層大面積導(dǎo)體 (3型和 4型 ) 當(dāng)內(nèi)層導(dǎo)體面積大于直徑為 25． 4mm 的圓面積時，這一層應(yīng)盡可能放在板的中心位置上，并 應(yīng)蝕刻開窗口，但仍保持導(dǎo)體的連通性和功能性。如果大面積導(dǎo)體的內(nèi)層多于一層，那么應(yīng)按對稱結(jié)構(gòu)放置。 5. 1． 8層間連接 2型撓性印制板的層間連接可用彎連導(dǎo)線或金屬化孔。 3型、 4型撓性或剛撓印制板只采用金屬化孔。 接線端子、空心鉚釘、鉚釘或插針不準(zhǔn)用作層間連接。 注：用于層間連接的彎連導(dǎo)線應(yīng)作為組裝元件考慮，并應(yīng)規(guī)定在印制板裝配圖上。 5． 1． 8． 1焊料塞 印制板經(jīng)波峰焊或浸焊時，通常焊料沿引線周圍上升并進(jìn)入金屬化孔中，從而形成焊料塞。 印制板裝配圖中應(yīng)規(guī)定對焊料塞的要求，至少要求完整的電氣功能，波峰焊或浸焊 操作完成后在金屬化孔中引線周圍要有焊料塞，沒有引線的金屬化孔中則沒有此要求。然而，正確設(shè)計的孔 (板厚對孔徑比不小于 2： 1或不大于 4： 1)沒有填充焊料塞應(yīng)檢查焊接工藝。 在裝配圖中，下列情況不要求焊料塞： a．有一根引線的非支撐孔； b．手工焊接的非電氣功能金屬化孔； c．不經(jīng)受波峰焊或浸焊的有電氣功能的金屬化孔 (沒有引線 )； d．用永久性阻焊層覆蓋的或用其他聚合物覆蓋層 (不包括敷形涂層 )覆蓋的金屬化孔。 5． 1. 9 測試點(diǎn) 當(dāng)設(shè)計要求時，探針測試點(diǎn)應(yīng)作為導(dǎo)體圖形的一部分。導(dǎo)通孔連接盤和安裝引線的連接盤都可 以作為探針的測試點(diǎn)。連接盤要具有供探針使用的足夠面積且保持通路和元件引線安裝連接的牢固性。探針測試點(diǎn)可不必在網(wǎng)格的交點(diǎn)上，在有覆蓋涂層時，探針測試點(diǎn)應(yīng)是通導(dǎo)孔。測試點(diǎn)應(yīng)符合 5． 9． 7條規(guī)定的涂 (鍍 )覆要求。所有測試點(diǎn)的要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計總圖上。 5． 2連接盤 連接盤的作用是使元件的每根引線固定安裝和電氣連接到撓性和剛撓印制板上。 5． 2. 1 連接盤的形狀 5． 2. 1． 1 分立元件的連接盤 常用的分立元件的連接盤有圓形、橢圓形、長圓形、正方形和矩形等。連接盤應(yīng)完全包圍引線孔。 5. 2． 1． 2 扁平封裝 (帶 狀引線 )的連接盤 扁平封裝元件表面端接的外層連接盤最好是矩形的，連接盤的最小寬度應(yīng)大于或等于引線的最大寬度。連接盤的最小長度至少應(yīng)是連接盤寬度的兩倍 (見圖 3)。扁平封裝端接的連接盤應(yīng)交錯排列，以使有較大的間距。 5． 2． 1． 3 偏置連接盤 在訂購方同意下，當(dāng)連接盤用彎折引線連接時，可把