【正文】 答辯； 第 6 周：設(shè)計書成績評定、答辯。 、畢業(yè)設(shè)計答辯與論文要求 畢業(yè)設(shè)計答辯要求 答辯前三天，每個學(xué) 生應(yīng)按時將畢業(yè)設(shè)計說明書或畢業(yè)論文、專題報告等必要資料交指導(dǎo)教師審閱，由指導(dǎo)教師寫出審閱意見。 學(xué)生答辯時對自述部分應(yīng)寫出書面提綱，內(nèi)容包括課題的任務(wù)、目的和意義，所采用的原始資料或參考文獻(xiàn)、設(shè)計基本內(nèi)容和主要方法、成果結(jié)論和評價。 答辯小組質(zhì)詢課題的關(guān)鍵問題，質(zhì)詢與課題密切相關(guān)的基本理論、知識、設(shè)計與計算方法、實驗方法、測試方法，鑒別學(xué)生獨立工作能力、創(chuàng)新能力。 畢業(yè)設(shè)計論文要求 文字要求：說明書要求打?。ǔ龍D紙外），不能手寫。文字通順，語言流暢，排版合理，無錯別字，不允許抄襲。 圖紙要求：按工程制 圖標(biāo)準(zhǔn)制圖，圖面整潔，布局合理，線條粗細(xì)均勻，圓弧連接光滑，尺寸標(biāo)注規(guī)范，文字注釋必須使用工程字書寫。 曲線圖表要求：所有曲線、圖表、線路圖、程序框圖、示意圖等不準(zhǔn)用徒手畫，必須按國家規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)或工程要求繪制。 湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計（論文） I 摘 要 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展， SMT 已成為現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的核心技術(shù)。 SMT技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用的越來越廣，在現(xiàn)代生產(chǎn)生活中起到了越來越重要的重要，幾乎所有的軍用、民用電器都是使用 SMT 技術(shù)生產(chǎn)的。 SMT 生產(chǎn)過程中難免會產(chǎn)生一些質(zhì)量問題，其中有貼裝設(shè)備產(chǎn)生的缺陷也有工藝產(chǎn)生的缺陷。其中工藝對生產(chǎn)質(zhì)量有著極其重要的作用。本論文對 SMT 中貼裝工藝重點分析，敘述貼裝工藝造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題和原因分析，如何用一些方法進(jìn)行優(yōu)化貼裝工藝來提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本，創(chuàng)造更大的價值。重點說明貼裝設(shè)備與質(zhì)量的關(guān)系，缺陷分析及其解決方法。 關(guān)鍵詞： 貼裝設(shè)備 缺陷分析 解決方法 湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計（論文） II Abstract With the rapid development of electronic information industry, SMT has bee the modern electronics assembly technology. Application of SMT technique in modern industry more and more widely in modern production and life, plays a more and more important, almost all military, civilian electrical appliances is the use of SMT technology to produce. The SMT production process will inevitably have some quality problems, including mount equipment defects have process defects. The process of producing quality plays a very important role. This paper focuses on the analysis of SMT mount technology, describes the mount process caused by product quality problems and cause analysis, how to use some method to optimize the mount technology to improve product quality, reduce costs, create more value. On mount equipment and quality of the relationship, defect analysis and solving methods. Key words: Mount Equipment Defect Analysis and solution 湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計（論文） 3 目 錄 摘要 ........................................................ I Abstract ................................................... II 緒論 ........................................................ 4 第 1 章 SMT 貼裝設(shè)備 .......................................... 6 SMT 貼裝設(shè)備簡介 .................................................................................................. 6 網(wǎng)板印刷機(jī)結(jié)構(gòu) ..................................................................................................... 6 網(wǎng)板印刷機(jī)機(jī)械系統(tǒng) .................................................................................. 6 印刷機(jī)光學(xué)視覺系統(tǒng) ................................................................................ 10 印刷機(jī)氣路系統(tǒng) ........................................................................................ 12 印刷機(jī)電器及計算 機(jī)控制系統(tǒng) ................................................................ 12 貼片機(jī) .................................................................................................................... 16 貼片機(jī)的發(fā)展 ............................................................................................ 16 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ................................................................................ 16 第 2 章 貼裝工藝與缺陷分析 ................................. 31 貼裝工藝 ............................................................................................................... 31 貼裝工藝概述 ............................................................................................ 31 貼裝元器件的工藝要求 ........................................................................... 32 自動貼裝原理 ........................................................................................... 33 貼裝操作工藝規(guī)程 ................................................................................... 34 貼裝工藝常見的缺陷分析和改善 .......................................................................... 36 貼裝工藝常見缺陷分析 ........................................................................... 36 貼裝工藝的改善 ....................................................................................... 39 總 結(jié) ..................................................... 45 致 謝 ..................................................... 46 參考文獻(xiàn) ................................................... 47 附 錄 ..................................................... 48 湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計（論文） 4 緒論 表面貼裝技術(shù)，英文稱之為“ Surface Mount Technology”簡稱 SMT，它是將表面貼裝元器件 (無引腳活引腳的元器件 )貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路貼裝技術(shù)，所用的印制電路板無需鉆插裝孔。具體地說，就是首先在印制電路板焊盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器件與電路之間的互聯(lián)。 SMT 有何特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插 裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低不良率，（偉創(chuàng)力追求 6sigma 目標(biāo)）這樣以便降低成本達(dá) 30%~50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用 SMT：電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化， 廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 SMT 工藝流程 雙面組裝工藝 A：來料檢測 PCB 的 A 面絲印焊膏（點貼片膠） 貼片 烘干（固化） A 面回流焊接 清洗 翻板 PCB 的 B 面絲印焊膏（點貼片膠） 貼片 烘干 回流焊接（最好僅對 B 面清洗 檢測 返修） 此工藝適用于在 PCB 兩面均貼裝有 PLCC 等較大的 SMD 時采用。 B：來料檢測 PCB 的 A 面絲印焊膏（點貼片膠） 貼片 烘干 （固化） A 面回流焊接 清洗 翻板 PCB 的 B 面點貼片膠 貼片 固化 B 面波峰焊 清洗 檢測 返修） 此工藝適用于在 PCB 的 A 面回流焊， B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面組裝的 SMD 中，只有 SOT 或SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。 20 世紀(jì) 70 年代，以發(fā)展銷售類產(chǎn)品著稱的日本電子行業(yè)敏銳地發(fā)現(xiàn)了 SMT 的先進(jìn)性，并迅速在電子行業(yè)推廣，很快推出 SMT 專用焊料 (焊錫膏 )和專用設(shè)備 (貼片機(jī)、再流焊爐、印刷機(jī) )以及各種片式元器件，極大地豐富了 SMT 的內(nèi)涵，也為 SMT 的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。 SMT 技術(shù)經(jīng)過 40 年的發(fā)展 ，已進(jìn)入完全成熟的階段是當(dāng)代電路組裝技術(shù)的主流，而且正繼續(xù)向縱深發(fā)展。 SMT 發(fā)展的主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計（論文） 5 片狀元件應(yīng)用在混合電路 (我國稱為厚膜電路 )的生產(chǎn)制造之中，從這個角度來說 SMT對集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了重大的貢獻(xiàn)。 SMT 技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個新的里程碑。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用 SMT 技術(shù)。國際上 SMD 器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移， SMT 技術(shù)已越來越普及。 進(jìn)入 21 世紀(jì)以來， 中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以 20％以上的速度高速增長，成為國民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第 2 位。隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的 SMT 技術(shù)及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也居世界前