技術(shù)交底書(已改無(wú)錯(cuò)字)
2024-10-28 18 本頁(yè)面
【正文】 用新型或者發(fā)明所具有的有益效果和優(yōu)點(diǎn)提交附圖：準(zhǔn)確完整地體現(xiàn)實(shí)用新型的技術(shù)方案，重點(diǎn)在于創(chuàng)新部位，根據(jù)具體情況提交外形圖、結(jié)構(gòu)原理圖、剖面圖、分解圖等等。第五篇：專利申請(qǐng)技術(shù)交底書專利申請(qǐng)技術(shù)交底書發(fā)明（或?qū)嵱眯滦汀韵峦┑拿Q簡(jiǎn)單而明了地反映該發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，該名稱一經(jīng)確定，各項(xiàng)文件及以后的文件均要一致（名稱一般限定在15個(gè)字左右）。所屬技術(shù)領(lǐng)域?yàn)楸阌诜诸?、檢查及其他專利活動(dòng)的進(jìn)行，要簡(jiǎn)要說(shuō)明所屬技術(shù)領(lǐng)域，如：本發(fā)明屬于溫度自動(dòng)控制裝置，本發(fā)明涉及材料的熱處理方法等?，F(xiàn)有技術(shù)對(duì)最近的同類現(xiàn)有技術(shù)狀況，要有針對(duì)性比較說(shuō)明，具體內(nèi)容包括：構(gòu)造、各部件間的關(guān)系或條件、工藝過(guò)程等，切忌主觀臆斷，必要時(shí)進(jìn)行文獻(xiàn)檢索，以文獻(xiàn)檢索為依據(jù)。發(fā)明的目的實(shí)事求是地指出現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題（即不足之處），提出本發(fā)明所解決的問(wèn)題，從中歸納出本發(fā)明的目的。發(fā)明的內(nèi)容（與權(quán)利要求書相呼應(yīng)）為實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中采取的技術(shù)手段（或者叫技術(shù)構(gòu)思，不僅僅指某一結(jié)構(gòu)或具體方法），要清楚、完整、準(zhǔn)確地加以描述，這些是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)明的關(guān)鍵所在，要盡可能描寫清楚，以使本領(lǐng)域內(nèi)的普通人員也能實(shí)施為準(zhǔn)，并且在描述每項(xiàng)技術(shù)手段時(shí)，相應(yīng)地說(shuō)明其在本發(fā)明中所起的作用。發(fā)明的效果與發(fā)明的目的、手段相對(duì)應(yīng)，將本發(fā)明所能達(dá)到的效果（最好有具體數(shù)據(jù)），具體的實(shí)事求是的加以描述。附圖及附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明發(fā)明人要提供描述本發(fā)明的必要的附圖，該附圖應(yīng)該清楚地體現(xiàn)發(fā)明點(diǎn)所在，為此可采用多種繪圖方式，并將主要部件統(tǒng)一編號(hào)（即多幅附圖中每個(gè)部件的編號(hào)應(yīng)前后一致）。必要時(shí)也要提供有關(guān)現(xiàn)有技術(shù)附圖。一般附圖中不要出現(xiàn)文字，電路框圖中可以出現(xiàn)文字。實(shí)施實(shí)例列舉實(shí)施上述發(fā)明內(nèi)容的實(shí)例，可增加該發(fā)明的可實(shí)施性。實(shí)施實(shí)例的描述要包括：構(gòu)成、作用效果。必要時(shí)可列舉多個(gè)實(shí)施實(shí)例。附：專利申請(qǐng)技術(shù)交底說(shuō)明（電學(xué)部分）一、說(shuō)明：電學(xué)類專利分為方法與產(chǎn)品兩類，方法類包括生產(chǎn)工藝、控制方法等；產(chǎn)品都含有電路結(jié)構(gòu)。二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容： 1．現(xiàn)有技術(shù)概況。發(fā)明人所知的與本發(fā)明創(chuàng)造最接近或相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)狀況做出說(shuō)明，客觀地指出現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供反映現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)，如科技論文、專利說(shuō)明書、專著等。2．發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)容。發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題，即解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的哪些問(wèn)題或
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