絲網(wǎng)印刷分檢培訓-工藝(已改無錯字)
2023-03-29 12:55:06 本頁面
【正文】 刷 ? 印刷偏移 ? 產(chǎn)生原因 1. 網(wǎng)版未對準。 2. 定位夾具精度不夠。 3. 硅片尺寸不一。 4. 硅片重量差異過大 。 ? 解決方法 1. 重新對網(wǎng)版。 2. 調(diào)整定位夾具。 3. 切換合格硅片。 4. 切換合格硅片。 一、絲網(wǎng)印刷 ? 毛刺、線條模糊 ? 產(chǎn)生原因 1. 漿料黏度過大。 2. 印刷壓力過大。 3. 刮膠不平。 4. 絲網(wǎng)間隙過小。 5. 網(wǎng)版張力不夠。 6. 印刷時硅片移動 ? 解決方法 1. 調(diào)整漿料黏度。 2. 降低印刷壓力。 3. 重裝刮膠。 4. 加大絲網(wǎng)間隙。 5. 更換合格網(wǎng)版。 6. 加大真空吸力。 一、絲網(wǎng)印刷 ? 鋁珠鋁包 ? 鋁珠一般由于背場濕重過高引起，降低濕重即可解決。 ? 鋁包通常有五個因素決定：背場濕重，硅片重量，硅片表面狀況，漿料，燒結(jié)。 ? 現(xiàn)場生產(chǎn)時主要通過調(diào)節(jié)背場濕重來控制鋁包。一般加大背場濕重會減少鋁包。 一、絲網(wǎng)印刷 ? 翹曲 ? 產(chǎn)生原因 1. 鋁背場濕重過大。 2. 硅片太薄。 3. 漿料原因 。 ? 解決方法 1. 降低濕重。 2. 切換合格硅片。 3. 試用新漿料。 一、絲網(wǎng)印刷 ? 缺印 ? 產(chǎn)生原因 1. 漿料未及時添加。 2. 絲網(wǎng)間隙過大。 3. 印刷壓力過小。 4. 硅片表面有異物。 5. 硅片厚薄不均。 ? 解決方法 1. 及時添加漿料。 2. 降低絲網(wǎng)間隙。 3. 加大印刷壓力。 4. 清除異物。 5. 切換合格硅片。 二、燒結(jié) 干燥區(qū) —— 干燥正電極，同時進一步干燥背場，以及燃燒有機物。 燒結(jié) —— 在高溫下，固體顆粒的相互鍵聯(lián)，晶粒長大，空隙 (氣孔 )和晶界漸趨減少，通過物質(zhì)的傳遞，形成良好的歐姆接觸，減小 Rs。 冷卻區(qū) — 冷卻形成再結(jié)晶層，這個再結(jié)晶層是較完美單晶硅的晶格點陣結(jié)構(gòu)，形成較好的歐姆接觸 。 二、燒結(jié) 電池片燒結(jié)機理 燒結(jié)的動力學原理： 漿料中的固體顆粒系統(tǒng)是高度分散的粉末系統(tǒng)，具有很高的表面自由能。因為系統(tǒng)總是力求達到最低的表面自由能狀態(tài)，所以在燒結(jié)過程中，粉末系統(tǒng)總的表面自由能必然要降低。 燒結(jié)時，顆粒由接觸到結(jié)合，自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能降低，系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。 備注： 燒結(jié)初始階段顆粒間通過粘附作用產(chǎn)生鍵合、靠攏和重徘；隨著溫度的升高，漿料與硅片發(fā)生擴散傳質(zhì)過程，最終形成良好的歐姆接觸（ 歐姆接觸是指金屬與半導體的接觸，而其接觸面的電阻值遠小于半導體本身的電阻，大部分的電壓降在活動區(qū)而不在接觸面 ） 二、燒結(jié) 電池片燒結(jié)過程 A .烘干金屬漿料，并將其中的添加料揮發(fā) B. 顆粒重徘，接觸處產(chǎn)生鍵合，大氣孔消失 ,傳質(zhì)開始，粒界增大，空隙進一步變形縮小 ，達到 577℃ 時，發(fā)生共晶反應，鋁硅傳質(zhì)繼續(xù)，粒子長大，最終形成硅鋁液相。 （ 700度）下燒穿 SiN膜，使得 Ag金屬接觸硅片表面，電導率增大，接觸電阻減小導致 Rs降低。 D .隨著溫度的下降，液相中的硅將重新凝固出來，形成含有少量鋁的結(jié)晶層，它補償了 N層中的施主雜質(zhì)，從而得到以鋁為受主雜質(zhì)的 P層，達到了消除背結(jié)的目的。 二、燒結(jié) 電池片燒結(jié)結(jié)果要求 經(jīng)燒結(jié)后的電池片應滿足以下幾個方面： 1 無電極脫落或漿料脫落 ；（受熱要均勻，印刷厚薄一致） 2 電極無斷珊；（印刷前無油污） 3 背場無鋁珠鋁刺鋁包（受熱均勻，不過燒，印刷良好，漿料本身特性） 斷柵 燒過 正常 裂紋 沒燒好 二、燒結(jié) 燒結(jié)爐溫度調(diào)節(jié) 燒結(jié)溫度溫區(qū)的選擇 ? 如果出現(xiàn)弓片，鋁珠和鼓包問題，首先可以選擇降低 8區(qū)和 9區(qū)的溫度，同時結(jié)合 4， 5和 6區(qū)的溫度，如果僅僅是電性能的異常，就主要選擇調(diào)節(jié) 8區(qū)和 9區(qū)的溫 度， 7區(qū)的溫度配合著調(diào)節(jié)。 燒結(jié)溫度升降的選擇 （在前面工序無問題的情況下） ? 過燒 ： 導致更多的雜質(zhì)驅(qū)入到 pn結(jié)附近，增加了局部漏電的幾率，這樣并聯(lián)電阻會偏小，反向電流偏大 ，（ 但是這也不是絕對的，因為當銀漿污染和邊緣刻蝕不足時也有可能出現(xiàn)這種情況，其
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